| Marchio: | Mingseal |
| Numero modello: | GS600DD |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo di consegna: | 5-60 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Erogatore a doppia valvola ad alta precisione per dam & fill e wire bonding
Il GS600DD è una soluzione di erogazione a doppia valvola avanzata, realizzata per la moderna industria del packaging dei semiconduttori. Progettato come un'unità a pavimento robusta in stile cabinet, questo sistema offre ai produttori la flessibilità, la velocità e l'alta precisione richieste dalle odierne linee di assemblaggio PCBA e semiconduttori di fascia alta.
Questo sistema a pavimento supporta l'interpolazione sincrona a doppia valvola e l'asincrono a doppia valvola modalità, in modo che i produttori possano eseguire due processi di erogazione in parallelo o utilizzare diversi flussi di colla a seconda delle necessità. Con una struttura universale di tipo cabinet, è facile da manutenere, semplice da aggiornare e può essere ridistribuito su più postazioni di lavoro senza costosi tempi di inattività.
Vantaggi principali
Design a doppia valvola flessibile: Gestisci più attività di colla contemporaneamente — produzione più veloce, uso più efficiente dei materiali.
Manutenzione automatica: Il sensore di altezza laser integrato, la coppetta per la pulizia della colla residua e l'avviso automatico di basso livello riducono al minimo i tempi di inattività e contribuiscono a mantenere elevati tassi OEE.
Materiali flessibili: Dalla pasta saldante e adesivi UV alle paste conduttive, il GS600DD supporta diversi media per dam & fill, sigillatura dei bordi e incapsulamento dei componenti.
Funzionamento stabile: La purificazione dell'aria FFU, il backup UPS e la programmazione della pressione in tempo reale mantengono costante il flusso di colla, anche durante cambiamenti imprevisti della linea.
Campi di applicazione
✓ Applicazione di rivestimento FCBGA
✓ Applicazione di rivestimento per wire bonding
Moduli principali
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Modulo di sincronizzazione a doppia valvola (con interpolazione)
Correzione automatica della posizione di erogazione separatamente per le doppie valvole
Funzionamento simultaneo delle doppie valvole per migliorare l'efficienza produttiva
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Sistema di getto piezoelettrico
Adatto per il riempimento o il rivestimento di adesivi a bassa viscosità come Fill
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Sistema di erogazione a vite
Adatto per il rivestimento di adesivi ad alta viscosità come Dam e Tim
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Modulo di scansione del serbatoio della colla
Lettura automatica delle informazioni del codice QR del serbatoio per prevenire un funzionamento errato causato dalla miscelazione della colla / colla scaduta
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Sistema visivo
Funzioni di posizionamento e rilevamento
Ispezione prima dell'operazione per evitare materiali in entrata difettosi
Ispezione dopo l'operazione per prevenire difetti di lotto
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Sistema di carico e scarico di tipo piattaforma
Ordinamento automatico della sequenza di alimentazione
Completamento dell'operazione entro il limite di tempo del plasma
Design dell'interfaccia uomo-macchina intuitivo
FAQ
Q1: Cosa rende il GS600DD adatto per le applicazioni dam & fill?
A: Il sistema a doppia valvola consente di formare prima il dam con un controllo preciso dei bordi, seguito dall'erogazione di fill — entrambi possono essere ottimizzati per flusso, altezza e precisione del percorso.
Q2: Il sistema può gestire diversi tipi di adesivo?
A: Sì! Dalla pasta saldante alle resine polimerizzabili UV e agli adesivi conduttivi, il GS600DD si adatta facilmente con controlli programmabili della pressione e delle valvole.
Q3: Come fa il sistema a ridurre al minimo lo spreco di colla o il trabocco?
A: Sensori laser integrati, visione artificiale e calcolo del percorso della colla in tempo reale aiutano a mantenere volumi di colla precisi ed evitare traboccamenti, fondamentali per le aree BGA e a passo fine.
Informazioni su Mingseal
Mingseal è un partner fidato per i produttori globali che cercano una precisione di livello superiore nei processi di erogazione, getto e rivestimento. Dall'underfill a livello di wafer al bonding system-in-package di fascia alta, Mingseal continua a fornire soluzioni innovative che aiutano i produttori di semiconduttori a ottenere rendimenti più elevati, tassi di difetti inferiori e un migliore ROI.
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