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Détails des produits

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Équipement d'emballage avancé
Created with Pixso. Machine de distribution de plaquettes de puces 2.5D Fan-Out avec pixel de 130W, précision de pesée de 0,01 mg et chemin de distribution programmable

Machine de distribution de plaquettes de puces 2.5D Fan-Out avec pixel de 130W, précision de pesée de 0,01 mg et chemin de distribution programmable

Nom De Marque: Mingseal
Numéro De Modèle: SS101
MOQ: 1
Prix: $28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO CE
Garantie:
1 an
Tension:
110V/220V
pixels:
130W
Précision de pesée:
0.01mg
Détails d'emballage:
Étui en bois
Mettre en évidence:

distributeur automatique de colle sur plaquette

,

sur une machine de distribution au niveau des plaquettes de substrat

,

2.5d distributeur automatique de colle

Description de produit
Distributeur automatique de colle à puces 2.5D
La machine de distribution de niveau de gaufre SS101 est une solution de distribution avancée de sous-remplissage conçue pour les exigences exigeantes des processus de puce 2.5D Fan-Out sur gaufre sur substrat (CoWoS).Équipés de vannes de sous-remplissage dédiées, le SS101 distribue avec précision des volumes fins pour les petites bosses et les applications à hauteur étroite, assurant un débit optimal sans vides ni ponts.Sa trajectoire de distribution programmable et sa compensation de température en temps réel réduisent efficacement les fluctuations thermiques pendant la distribution, un facteur crucial pour obtenir un sous-remplissage uniforme dans les zones délicates.Des structures de puces empilées en 5D.
Un module d'étalonnage de pesage intégré et une vidéosurveillance de l'ensemble du processus permettent un contrôle précis du poids de la colle et une traçabilité facile,la protection ESD est entièrement conforme aux normes CEI et ANSI pour protéger les plaquettes sensibles tout au long du processus.
Principaux avantages
  • Parfait pour les petites bosses, les hauteurs et les basses SOH:Prise en charge des dimensions de bosse ultra-petites et de l'encapsulation à basse hauteur sans débordement ou espaces d'air.
  • Contrôle dédié de la soupape de sous-remplissage:Une vanne de distribution de sous-remplissage conçue sur mesure assure un débit stable et constant avec un blocage minimal et une formation de bulles.
  • Gestion thermique stable:Le préchauffage intégré, la table de chuck avec chauffage uniforme et la correction automatique de la température empêchent les contraintes thermiques et les défauts de résine.
  • Chemin de distribution programmable:L'édition de chemin flexible prend en charge des mises en page complexes au niveau des plaquettes et des profondeurs de remplissage variables, améliorant ainsi l'efficacité et la précision.
Domaines d'application
  • Puce 2.5D sur plaque sur substrat (CoWoS)
  • RDL Première FoWLP (emballage au niveau de la gaufre)
  • ASIC/CPU/GPU à haute densité sous-remplis
  • Emballage avancé pour l'informatique haute performance
  • Encapsulation de gaufre à petite bosse
Spécifications techniques
SS101 Machine à distribuer les plaquettes au niveau Les spécifications
Range d'applications. Configuration de la galette φ200±0,5 mm/φ300±0,5 mm (la version standard ne prend en charge que les 12 pouces)
Épaisseur de la gaufre 300 à 25500 μm
Max. déformation acceptable de la gaufre 5 mm (sous réserve de la sélection du modèle Finger)
Max. Poids de la galette 600 g (selon le modèle choisi)
Type de boîte à gaufres pris en charge Cassette ouverte de 8 pouces / Foup de 12 pouces (la version standard prend en charge uniquement les 12 pouces)
PC101 (EFEM) -- Métode de chargement et de déchargement Le port d'attaque + bras robotisé
Précisité du pré-alignement Déviation de correction du centre du cercle ≤ ±0,1 mm Déviation de correction de l'angle ≤ ±0,2°
Lecteur de gaufres Prise en charge des polices SEMI (surfaces plates ou en relief), polices non SEMI
Système de jetting. Système de transmission. X/Y: Moteur linéaire Z: Servo-moteur et module vis
Répétabilité (3 sigma) Pour les appareils de traitement des eaux usées:
Précision de positionnement (3 sigma) X/Y: ± 10 μm
Max. vitesse Le système d'échantillonnage doit être équipé d'un dispositif d'échantillonnage.
Accélération maximale X/Y:1g Z: 0,5g
Système visuel ∙ Pixel 130 W
Identifier l'exactitude Le nombre de pixels
Identifier la plage 10*12 mm
Ressource lumineuse Lumière rouge, verte, blanche combinée + éclairage rouge supplémentaire
Chuck Table. Aspiration sous vide Déviation de planéité ≤ 30 μm
Déviation de la température de chauffage ± 1,5°C
Répétabilité de la hauteur de levage ± 10 μm
Pression d'aspiration sous vide -85 à 70 KPa (réglable)
Condition générale: empreinte W* D* H 3075*2200*2200mm (écran déployé)
Température de l'environnement de fonctionnement 23°C ± 3°C
Opération Humidité de l'environnement 30 à 70%
Questions fréquemment posées
Q1: Comment le SS101 gère-t-il les petites bosses et les points serrés?
R: Les soupapes de remplissage dédiées du système, la vision haute résolution et le mouvement précis assurent le placement exact de la colle pour les bosses, minimisant les vides et la propagation de la résine.
Q2: Qu'est-ce qui rend unique sa gestion thermique?
R: La table de refroidissement intégrée et le système de préchauffage fournissent une température uniforme de la galette, tandis que la rétroaction en temps réel corrige automatiquement la dérive de chaleur, évitant ainsi le stress thermique et la déformation.
Q3: Est-il compatible avec l'intégration de l'AMHS?
R: Oui ¢ le module EFEM PC101 se connecte parfaitement aux robots AMHS pour une manipulation automatisée des plaquettes et une efficacité de production améliorée.
Q4: Le SS101 est-il adapté aux procédés RDL First tels que FoPoP et CoWoS?
R: Absolument il est spécialement conçu pour les lignes FoWLP haut de gamme RDL First, y compris CoWoS et FoPoP, où la précision de sous-remplissage est critique.
À propos de Mingseal
Mingseal est un fabricant mondial de confiance de solutions avancées de distribution en ligne et d'automatisation de précision.Nous fournissons des équipements de haute stabilité et un soutien technique localisé pour aider les fabricants du monde entier à obtenir un rendement plus élevé, une plus grande efficacité et des lignes de production plus intelligentes.
Contactez-nous dès aujourd'huipour discuter de vos besoins de sous-remplissage au niveau des plaquettes et faire l'expérience de la différence Mingseal.