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| Nom De Marque: | Mingseal |
| Numéro De Modèle: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | $28000-$150000 / pcs |
| Délai De Livraison: | 5 à 60 jours |
| Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Machine à distribuer des échantillons à niveau de plaque de substrat
La machine de distribution de niveau de gaufre SS101 est une solution de distribution avancée de sous-remplissage conçue pour les exigences exigeantes des processus de puce 2.5D Fan-Out sur gaufre sur substrat (CoWoS).Équipés de vannes de sous-remplissage dédiées, le SS101 distribue avec précision des volumes fins pour les petites bosses et les applications à hauteur étroite, assurant un débit optimal sans vides ni ponts.Sa trajectoire de distribution programmable et sa compensation de température en temps réel réduisent efficacement les fluctuations thermiques pendant la distribution, un facteur crucial pour obtenir un sous-remplissage uniforme dans les zones délicates.Des structures de puces empilées en 5D.
Un module d'étalonnage de pesage intégré et une vidéosurveillance de l'ensemble du processus permettent un contrôle précis du poids de la colle et une traçabilité facile,la protection ESD est entièrement conforme aux normes CEI et ANSI pour protéger les plaquettes sensibles tout au long du processus.
Principaux avantages
Parfait pour les petites bosses, les hauteurs et les basses SOH: Prise en charge des dimensions de bosse ultra-petites et de l'encapsulation à basse hauteur sans débordement ou espaces d'air.
Contrôle dédié de la soupape de sous-remplissage: Une vanne de distribution de sous-remplissage conçue sur mesure assure un débit stable et constant avec un blocage et une formation de bulles minimaux.
Gestion thermique stable: Préchauffage intégré, table à rouleaux avec chauffage uniforme et correction automatique de la température empêchent les contraintes thermiques et les défauts de résine.
Chemin de distribution programmable: L'édition de chemin flexible prend en charge des mises en page complexes au niveau des plaquettes et des profondeurs de remplissage variables, améliorant ainsi l'efficacité et la précision.
Domaines d'application
✔ Fan-Out 2.5D Chip sur une plaque sur un substrat (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (emballage à l'échelle de la gaufre)
✔ sous-remplissage des ASIC/CPU/GPU à haute densité
✔ Emballage avancé pour les ordinateurs hautes performances
✔ Encapsulation en gaufre à petite bosse
Spécifications techniques
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SS101 Machine à distribuer les plaquettes au niveau |
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Portée d'application |
Configuration des plaquettes |
φ200±0,5 mm/φ300±0,5 mm (la version standard ne prend en charge que les 12 pouces) |
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Épaisseur de la gaufre |
300 à 25500 μm |
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Max. déformation acceptable de la gaufre |
5 mm (sous réserve de la sélection du modèle Finger) |
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Max. Poids de la galette |
600 g (selon le modèle choisi) |
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Type de boîte à gaufres pris en charge |
Cassette ouverte de 8 pouces / Foup de 12 pouces (la version standard prend en charge uniquement les 12 pouces) |
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Les résultats de l'analyse sont publiés dans le Bulletin de l'Union européenne. |
Méthode de chargement et de déchargement |
Le port d'attaque + bras robotisé |
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Précisité du pré-alignement |
Déviation de correction du centre du cercle ≤ ±0,1 mm Déviation de correction d'angle ≤ ± 0,2° |
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Lecteur de gaufres |
Prise en charge des polices SEMI (surfaces plates ou en relief), polices non SEMI |
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Système de jet |
Système de transmission |
X/Y: moteur linéaire Z: Servo-moteur et module de vis |
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Répétabilité (3 sigma) |
Le nombre d'étoiles à l'intérieur de l'échantillon est déterminé par la méthode suivante: |
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Précision de positionnement (3 sigma) |
X/Y: ± 10 μ m |
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Max. la vitesse |
Le système d'échantillonnage doit être équipé d'un dispositif d'échantillonnage. |
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Accélération maximale |
X/Y:1g Z: 0,5g |
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Système visuel |
Pixel |
130 W |
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Identifier l'exactitude |
Le nombre de pixels |
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Identifier la plage |
10*12 mm |
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Ressource lumineuse |
Lumière rouge, verte, blanche combinée + éclairage rouge supplémentaire |
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La table de Chuck |
Planéité de l'aspiration sous videDéviation |
≤ 30μ m |
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Déviation de la température de chauffage |
± 1,5°C |
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Répétabilité de la hauteur de levage |
± 10μ m |
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Pression d'aspiration sous vide |
-85 à 70 KPa (réglable) |
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Condition générale |
L'empreinte W × D × H |
3075*2200*2200 mm (Dest le déploiement de l'écran) |
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Température de l'environnement de fonctionnement |
23°C ± 3°C |
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Opération Humidité de l'environnement |
30 à 70% |
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Questions fréquentes
Q1: Comment le SS101 gère-t-il les petites bosses et les points serrés?
R: Les soupapes de remplissage dédiées au système, la vision haute résolution et le mouvement précis garantissent un placement exact de la colle pour les bosses, minimisant les vides et la propagation de la résine.
Q2: Qu'est-ce qui rend unique sa gestion thermique?
R: La table de refroidissement intégrée et le système de préchauffage fournissent une température uniforme de la galette, tandis que la rétroaction en temps réel corrige automatiquement la dérive de chaleur, évitant ainsi le stress thermique et la déformation.
Q3: Est-il compatible avec l'intégration de l'AMHS?
R: Oui ¢ le module EFEM PC101 se connecte parfaitement aux robots AMHS pour une manipulation automatisée des plaquettes et une efficacité de production améliorée.
Q4: Le SS101 est-il adapté aux procédés RDL First tels que FoPoP et CoWoS?
R: Absolument ∙ il est spécialement conçu pour les lignes RDL First FoWLP haut de gamme, y compris CoWoS et FoPoP, où la précision de sous-remplissage est critique.
À propos de Mingseal
Mingseal est un fabricant mondial de confiance de solutions avancées de distribution en ligne et d'automatisation de précision.Nous fournissons des équipements de haute stabilité et un soutien technique localisé pour aider les fabricants du monde entier à obtenir un rendement plus élevé, une plus grande efficacité et des lignes de production plus intelligentes.
Contactez-nous dès aujourd'huipour discuter de vos besoins de sous-remplissage au niveau des plaquettes et faire l'expérience de la différence Mingseal.
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