RDL ファースト WLP アンダーフィール 先進的なパッケージング機器 ウェーファーレベル配給機

先進的なRDL 初のWLP 低詰めウエファーレベルの配給機

2.5Dやファンアウト・ウェーファーレベルのパッケージングなどの先進的な半導体装置の進化は超信頼性の高い ウェッファー段階での 満たし不足プロセスSS101は,制御されたクラス10クリーンルームに適合する囲みの中で非常に安定した配給環境を提供することで,これらの課題に対処するために設計されています.精密な温度管理とリアルタイムモニタリングによってサポートされます.

オープン通信プロトコルで装備され,国際半導体ESD規格 (IEC&ANSI) に準拠する.SS101は,既存の工場情報管理システムとシームレスに接続し,現代のスマートファブと無人操作のニーズをサポートします..

主要 な 利点

• ウェッファーレベルでの不充填に最適化: 先進的なファンアウトとRDLファーストパッケージングシナリオにおける不充填とCUFプロセスのために設計された.
• 完全に自動化されたワークフロー: 自動的なウエファー積載/積荷,配列,予熱,配給,熱散,ロボット処理モジュールによるステーション間の転送.
• クリーンルーム の 優れた 互換性クラス1000の工場環境内のクラス10の操作をサポートします.
• 精密な熱制御: 欠填処理の際の安定したホイール温度を維持し,信頼性の高い流量,固化一貫性,およびボンプやマイクロ構造に対する最小限のストレスを確保します.

応用分野

✔ RDL ファースト・ウェーファー・レベル・パッケージング (WLP)
✔ チップ・アンダーフィール (CUF) アプリケーション
✔ 高度な2.5Dとファンアウトパッケージング
✔ Wafer-Level CoWoS,FoPoP,および同様の次世代プロセス
✔ 大量 の 半導体 工場 の 高 生産 量 の 低 充填 線

システム構成

よくある質問

Q1: SS101 は標準的な配給システムと何が違うのか?
SS101は,一般用ディスペンサーとは違って, ウェーファーレベル下詰めに特化したものです.微小のボンプスケールで均一な詰め物を確保する.

Q2:SS101は8インチと12インチの両方のウエフルを処理できますか?
A: はい,両サイズに対応するように設計されており,標準で12インチFOUP互換性,オプションで8インチ開いたカセットの配置があります.

Q3: SS101 はどのようにウエファー汚染を減らすのに役立ちますか?
A: 10 級の配給エリアとシームレスなロボット操作により 手動による介入や塵の侵入,ESDのリスクが最小限に抑えられます

Q4:SS101は既存の工場に簡単に組み込まれますか?
A: 絶対です. SEMI対応のウエファーリーダー,AMHSインターフェース,標準的な工場通信プロトコルをサポートします.

ミングシールについて

ミングシールは,高精度な配送,コーティング,および ワイファーレベルの流体プロセスソリューションの 世界的に認められたプロバイダーです. 我々は半導体,光学,生産性を向上させる革新的な自動化機器を備えた先進的なパッケージングメーカー安定したパフォーマンス,ローカルサービス,信頼されるエンジニアリングサポート.

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