RDL Eerste WLP Underfill Geavanceerde Verpakking Apparatuur Wafer Level Dispense Machine

Geavanceerde RDL First WLP Underfill Wafer-Level Dispense Machine

De evolutie van geavanceerde halfgeleiderapparaten, zoals 2.5D en fan-out wafer-level packaging, vereist uiterst betrouwbare underfill processen op waferniveau. De SS101 is ontworpen om deze uitdagingen aan te pakken door een zeer stabiele dispense-omgeving te bieden binnen een gecontroleerde Class 10 cleanroom-compatibele behuizing, ondersteund door precieze temperatuurregeling en real-time monitoring.

Uitgerust met een open communicatieprotocol en conform internationale halfgeleider ESD-normen (IEC & ANSI), maakt de SS101 naadloos verbinding met bestaande fabrieksmanagementsystemen — ter ondersteuning van moderne smart fab- en onbemande operationele behoeften.

Kernvoordelen

• Geoptimaliseerd voor Wafer-Level Underfill: Speciaal gebouwd voor underfill- en CUF-processen in geavanceerde fan-out en RDL First verpakkingsscenario's.
• Volledig Geautomatiseerde Workflow: Automatisch laden/lossen van wafers, uitlijning, voorverwarming, doseren, warmteafvoer en overdracht tussen stations met robotische handling modules.
• Uitstekende Cleanroom Compatibiliteit: Ondersteuning van Class 10-werking binnen een Class 1000 fab-omgeving.
• Nauwkeurige Thermische Controle: Handhaaf stabiele wafel temperaturen tijdens kritieke underfill-bewerkingen, waardoor een betrouwbare flow, consistentie van de uitharding en minimale belasting van de bumps en microstructuren worden gewaarborgd.

Toepassingsgebieden

✔ RDL First Wafer-Level Packaging (WLP)
✔ Chip Underfill (CUF) Toepassingen
✔ Geavanceerde 2.5D en Fan-Out Packaging
✔ Wafer-Level CoWoS, FoPoP en vergelijkbare next-gen processen
✔ High-yield underfill lijnen voor grootschalige halfgeleiderfabrieken

Systeem Samenstelling

FAQ

V1: Wat maakt de SS101 anders dan standaard doseersystemen?
A: In tegenstelling tot algemene doseerapparaten is de SS101 gespecialiseerd voor wafer-level underfill met wafer-uitlijning, voorverwarming en gerobotiseerde overdracht ingebouwd — waardoor een uniforme vulling op micro-bump schaal wordt gegarandeerd.

V2: Kan de SS101 zowel 8-inch als 12-inch wafers verwerken?
A: Ja — hij is ontworpen om beide formaten te ondersteunen, met 12-inch FOUP-compatibiliteit als standaard en optionele 8-inch open cassette configuratie.

V3: Hoe helpt de SS101 waferverontreiniging te verminderen?
A: De Class 10 doseerzone en naadloze robot handling minimaliseren handmatige interventie, stofinfiltratie en ESD-risico.

V4: Is de SS101 gemakkelijk te integreren in bestaande fabrieken?
A: Absoluut — hij ondersteunt SEMI-conforme waferlezers, AMHS-interfaces en standaard fabriekscommunicatieprotocollen.

Over Mingseal

Mingseal is een wereldwijd erkende leverancier van hoogprecisie doseer-, coating- en wafer-level vloeistofprocesoplossingen. We stellen fabrikanten van halfgeleiders, optische componenten en geavanceerde verpakkingen in staat met innovatieve automatiseringsapparatuur die de opbrengst, consistentie en smart factory-doelen stimuleert. Van high-volume wafer underfill tot geavanceerde 2.5D-integratie, Mingseal levert stabiele prestaties, lokale service en vertrouwde technische ondersteuning wereldwijd.

Contact Mingseal om te ontdekken hoe de SS101 Wafer-Level Dispense Machine uw geavanceerde verpakkingsmogelijkheden naar een hoger niveau kan tillen.