RDL Первый WLP Underfill передовое упаковочное оборудование

Усовершенствованная RDL Первая WLP-машина для распределения поднаполнения на уровне вафель

Эволюция передовых полупроводниковых устройств, таких как 2,5D и вентиляторная упаковка на уровне пластин, требуетсверхнадежные процессы заполнения на стадии пластинкиSS101 разработан для решения этих задач, обеспечивая высокостабильную среду распределения в контролируемом помещении, совместимом с чистыми помещениями класса 10.поддерживается точным управлением температурой и мониторингом в реальном времени.

оборудованы открытым протоколом связи и соответствуют международным стандартам ESD полупроводников (IEC & ANSI),SS101 беспрепятственно соединяется с существующими системами управления информацией на заводе, поддерживая современные умные фабрики и потребности беспилотных операций.

Основные преимущества

• Оптимизировано для заполнения на уровне пластины: Специально разработанный для процессов заполнения и CUF в передовых сценариях упаковки вентилятора и RDL First.
• Полностью автоматизированный рабочий процесс: Автоматическая загрузка/разгрузка пластин, выравнивание, предварительное нагревание, распределение, рассеивание тепла и передача между станциями с роботизированными модулями обработки.
• Отличная совместимость с чистыми помещениями: Поддержка работы класса 10 в условиях фабрики класса 1000.
• Точное тепловое регулирование: поддерживать стабильную температуру пластины во время критических операций по заполнению, обеспечивая надежный поток, консистенцию отверждения и минимальное напряжение на выступы и микроструктуры.

Области применения

✔ RDL Первая упаковка на уровне пластинки (WLP)
✔ Использование чипсового подполнения (CUF)
✔ Усовершенствованная 2.5D упаковка
✔ Процессы CoWoS, FoPoP и аналогичные процессы следующего поколения
✔ Высокопроизводительные линии заполнения для крупных полупроводниковых заводов

Состав системы

Частые вопросы

Вопрос 1: Чем SS101 отличается от стандартных систем распределения?
Ответ: В отличие от универсальных диспенсеров, SS101 специализируется на поднаполнении на уровне пластинки с выровнением пластинки, предварительным нагревом,и роботизированная передача, встроенная в ?? обеспечивая однородное заполнение на микро-ударных масштабах.

Вопрос 2: Может ли SS101 обрабатывать как 8-дюймовые, так и 12-дюймовые пластинки?
A: Да

Вопрос 3: Как SS101 помогает уменьшить загрязнение пластинок?
Ответ: С его зоной подачи класса 10 и бесшовной роботизированной обработкой можно свести к минимуму ручное вмешательство, попадание пыли и риск ESD.

Вопрос 4: Легко ли SS101 интегрировать в существующие фабрики?
Ответ: Абсолютно. Он поддерживает читатели пластинок, совместимые с SEMI, интерфейсы AMHS и стандартные протоколы связи на заводе.

О Мингсейле

Mingseal является всемирно признанным поставщиком высокоточных распределительных, покрывающих и пластинчатых технологий.и продвинутые производители упаковки с инновационным оборудованием автоматизации, которое увеличивает урожайностьОт неполного заполнения больших объемов до передовой интеграции 2.5D, Mingseal обеспечивает стабильную производительность, местное обслуживание,и надежная инженерная поддержка во всем мире.

Свяжитесь с Mingsealчтобы выяснить, как вафельная распределительная машина SS101 может вывести ваши передовые возможности упаковки на новый уровень.