আরডিএল প্রথম ডাব্লুএলপি আন্ডারফিল অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং সরঞ্জাম ওয়েফার লেভেল ডিসপেনসিং মেশিন

উন্নত RDL প্রথম WLP আন্ডারফিল ওয়েফার-লেভেল ডিসপেন্সিং মেশিন

2.5D এবং ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিংয়ের মতো উন্নত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির বিবর্তন ওয়েফার পর্যায়ে অতি-নির্ভরযোগ্য আন্ডারফিল প্রক্রিয়াগুলির দাবি করে. SS101 একটি নিয়ন্ত্রিত ক্লাস 10 ক্লিনরুম-সামঞ্জস্যপূর্ণ এনক্লোজারের মধ্যে একটি অত্যন্ত স্থিতিশীল ডিসপেন্সিং পরিবেশ প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা ব্যবস্থাপনা এবং রিয়েল-টাইম মনিটরিং দ্বারা সমর্থিত।

একটি ওপেন কমিউনিকেশন প্রোটোকল দিয়ে সজ্জিত এবং আন্তর্জাতিক সেমিকন্ডাক্টর ESD স্ট্যান্ডার্ড (IEC এবং ANSI) মেনে চলে, SS101 নির্বিঘ্নে বিদ্যমান ফ্যাক্টরি তথ্য ব্যবস্থাপনা সিস্টেমগুলির সাথে সংযোগ স্থাপন করে — আধুনিক স্মার্ট ফ্যাক্টরি এবং মানববিহীন অপারেশন চাহিদা সমর্থন করে।

মূল সুবিধা

• ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিলের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে: উন্নত ফ্যান-আউট এবং RDL প্রথম প্যাকেজিং পরিস্থিতিতে আন্ডারফিল এবং CUF প্রক্রিয়াকরণের জন্য বিশেষভাবে তৈরি করা হয়েছে।
• সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় কর্মপ্রবাহ: স্বয়ংক্রিয় ওয়েফার লোডিং/আনলোডিং, অ্যালাইনমেন্ট, প্রিহিটিং, ডিসপেন্সিং, তাপ অপচয় এবং রোবোটিক হ্যান্ডলিং মডিউলগুলির সাথে স্টেশনগুলির মধ্যে স্থানান্তর।
• চমৎকার ক্লিনরুম সামঞ্জস্যতা: ক্লাস 1000 ফ্যাক্টরি পরিবেশে ক্লাস 10 অপারেশন সমর্থন করে।
• সঠিক তাপ নিয়ন্ত্রণ: গুরুত্বপূর্ণ আন্ডারফিল অপারেশনগুলির সময় স্থিতিশীল ওয়েফার তাপমাত্রা বজায় রাখে, নির্ভরযোগ্য প্রবাহ, নিরাময় ধারাবাহিকতা এবং বাম্প এবং মাইক্রো-স্ট্রাকচারে ন্যূনতম চাপ নিশ্চিত করে।

অ্যাপ্লিকেশন এলাকা

✔ RDL প্রথম ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (WLP)
✔ চিপ আন্ডারফিল (CUF) অ্যাপ্লিকেশন
✔ উন্নত 2.5D এবং ফ্যান-আউট প্যাকেজিং
✔ ওয়েফার-লেভেল CoWoS, FoPoP, এবং অনুরূপ নেক্সট-জেন প্রক্রিয়া
✔ বৃহৎ-ভলিউম সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাক্টরিগুলির জন্য উচ্চ-ফলন আন্ডারফিল লাইন

সিস্টেমের গঠন

FAQ

প্রশ্ন ১: স্ট্যান্ডার্ড ডিসপেন্সিং সিস্টেম থেকে SS101 কীভাবে আলাদা?
উত্তর: সাধারণ-উদ্দেশ্যপূর্ণ ডিসপেন্সারগুলির থেকে ভিন্ন, SS101 ওয়েফার অ্যালাইনমেন্ট, প্রিহিটিং এবং রোবোটাইজড ট্রান্সফার সহ ওয়েফার-লেভেল আন্ডারফিলের জন্য বিশেষায়িত — যা মাইক্রো-বাম্প স্কেলে অভিন্ন পূরণ নিশ্চিত করে।

প্রশ্ন ২: SS101 কি 8-ইঞ্চি এবং 12-ইঞ্চি উভয় ওয়েফার পরিচালনা করতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ — এটি উভয় আকার সমর্থন করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, স্ট্যান্ডার্ড হিসাবে 12-ইঞ্চি FOUP সামঞ্জস্যতা এবং ঐচ্ছিকভাবে 8-ইঞ্চি ওপেন ক্যাসেট কনফিগারেশন সহ।

প্রশ্ন ৩: SS101 কীভাবে ওয়েফার দূষণ কমাতে সাহায্য করে?
উত্তর: এর ক্লাস 10 ডিসপেন্সিং জোন এবং নির্বিঘ্ন রোবট হ্যান্ডলিং ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ, ধুলো প্রবেশ এবং ESD ঝুঁকি কম করে।

প্রশ্ন ৪: SS101 কি বিদ্যমান ফ্যাক্টরিতে একত্রিত করা সহজ?
উত্তর: অবশ্যই — এটি SEMI-অনুযায়ী ওয়েফার রিডার, AMHS ইন্টারফেস এবং স্ট্যান্ডার্ড ফ্যাক্টরি কমিউনিকেশন প্রোটোকল সমর্থন করে।

মিংসিল সম্পর্কে

মিংসিল হল উচ্চ-নির্ভুলতা ডিসপেন্সিং, কোটিং এবং ওয়েফার-লেভেল ফ্লুইড প্রক্রিয়া সমাধানের একটি বিশ্বব্যাপী স্বীকৃত প্রদানকারী। আমরা সেমিকন্ডাক্টর, অপটিক্যাল এবং উন্নত প্যাকেজিং প্রস্তুতকারকদের উদ্ভাবনী অটোমেশন সরঞ্জাম দিয়ে শক্তিশালী করি যা ফলন, ধারাবাহিকতা এবং স্মার্ট ফ্যাক্টরি লক্ষ্যগুলিকে চালিত করে। উচ্চ-ভলিউম ওয়েফার আন্ডারফিল থেকে শুরু করে অত্যাধুনিক 2.5D ইন্টিগ্রেশন পর্যন্ত, মিংসিল স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা, স্থানীয় পরিষেবা এবং বিশ্বব্যাপী নির্ভরযোগ্য প্রকৌশল সহায়তা প্রদান করে।

মিংসিলের সাথে যোগাযোগ করুন SS101 ওয়েফার-লেভেল ডিসপেন্সিং মেশিন কীভাবে আপনার উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতাকে পরবর্তী স্তরে নিয়ে যেতে পারে তা আবিষ্কার করতে।