RDL Pertama WLP Underfill Peralatan Kemasan Lanjutan Mesin Dispensing Wafer Level

Mesin Dispensing Level Wafer Underfill RDL Pertama

Evolusi perangkat semikonduktor canggih, seperti kemasan tingkat wafer 2.5D dan kipas, menuntutproses underfill yang sangat andal pada tahap wafer. SS101 dirancang untuk mengatasi tantangan ini dengan menyediakan lingkungan dispensasi yang sangat stabil dalam kandang yang kompatibel dengan kamar bersih Kelas 10 yang terkontrol,didukung oleh manajemen suhu yang tepat dan pemantauan real-time.

Dilengkapi dengan protokol komunikasi terbuka dan sesuai dengan standar ESD semikonduktor internasional (IEC & ANSI),SS101 terhubung dengan lancar dengan sistem manajemen informasi pabrik yang sudah ada, mendukung kebutuhan pabrik pintar modern dan operasi tanpa awak..

Keuntungan Utama

• Dioptimalkan untuk Wafer-Level Underfill: Dibangun khusus untuk proses underfill dan CUF dalam skenario pengemasan fan-out dan RDL First yang canggih.
• Aliran Kerja yang sepenuhnya otomatis: Pemuatan/pengungkapan wafer otomatis, penyelarasan, pemanasan sebelumnya, dispensasi, disipasi panas, dan transfer antara stasiun dengan modul penanganan robot.
• Kompatibilitas Kamar Bersih yang Luar Biasa: Dukungan operasi Kelas 10 dalam lingkungan pabrik Kelas 1000.
• Pengendalian Termal yang Tepat: Mempertahankan suhu wafer yang stabil selama operasi pengisian kritis, memastikan aliran yang dapat diandalkan, konsistensi pengerasan, dan tekanan minimal pada benjolan dan struktur mikro.

Bidang Aplikasi

✔ RDL First Wafer-Level Packaging (WLP)
✔ Aplikasi Chip Underfill (CUF)
✔ Pengemasan 2.5D dan Fan-Out Advanced
✔ Wafer-Level CoWoS, FoPoP, dan proses generasi berikutnya yang serupa
✔ Jalur pengisian rendah dengan hasil tinggi untuk pabrik semikonduktor bervolume besar

Komposisi Sistem

FAQ

T1: Apa yang membuat SS101 berbeda dari sistem dispensing standar?
A: Tidak seperti dispenser tujuan umum, SS101 khusus untuk wafer-level underfill dengan wafer alignment, preheating,dan robot transfer dibangun di memastikan pengisian seragam pada skala micro-bump.

T2: Bisakah SS101 menangani wafer 8 inci dan 12 inci?
A: Ya ¢ dirancang untuk mendukung kedua ukuran, dengan kompatibilitas FOUP 12 inci sebagai standar dan konfigurasi kaset terbuka 8 inci opsional.

P3: Bagaimana SS101 membantu mengurangi kontaminasi wafer?
A: Zona dispensasi Kelas 10 dan penanganan robot yang mulus meminimalkan intervensi manual, masuknya debu, dan risiko ESD.

T4: Apakah SS101 mudah diintegrasikan ke pabrik yang sudah ada?
A: Tentu

Tentang Mingseal

Mingseal adalah penyedia yang diakui secara global dari presisi tinggi dispensing, pelapis, dan wafer-level solusi proses cairan.dan produsen kemasan canggih dengan peralatan otomatisasi inovatif yang mendorong hasilDari low volume wafer hingga integrasi 2.5D mutakhir, Mingseal memberikan kinerja yang stabil, layanan lokal,dan dukungan rekayasa terpercaya di seluruh dunia.

Hubungi Mingsealuntuk menemukan bagaimana Mesin Dispensing Wafer-Level SS101 dapat membawa kemampuan kemasan canggih Anda ke tingkat berikutnya.