Sistema automatico di fissaggio del coperchio da 5 mm a 110 mm per imballaggi avanzati FCBGA FCCSP

Sistema di attacco automatico del coperchio per imballaggi avanzati FCBGA/FCCSP

Con la rapida evoluzione dei processori ad alte prestazioni, dei chip di intelligenza artificiale e dei moduli di comunicazione avanzati, la domanda di processi affidabili di attacco del coperchio nei packaging di fascia alta continua a crescere.L'SS200 è stato progettato per fornire un, linea di attacco modulare del coperchio che elimina i rischi di manipolazione manuale e garantisce una precisione ripetibile anche per le applicazioni di attacco del coperchio più esigenti.compensazione automatica della posizione di distribuzione, controllo intelligente degli errori dei percorsi di colla e controllo dell'orientamento del substratoSia che si tratti di colla TIM, colla AD o montaggio del coperchio personalizzato, la SS200 offre un controllo e una flessibilità di processo senza pari.

Principali vantaggi

• Compensazione della posizione ad alta precisione
  La compensazione automatica della posizione integrata garantisce che la colla venga distribuita con precisione in ogni ciclo, anche con un leggero disallineamento del substrato.
• Ispezione completa dei processi
  L'AOI e i moduli di ispezione integrati controllano ogni fase, dal modello di colla al rivestimento del coperchio, salvaguardando la qualità del prodotto.
• Modulare e flessibile
  Supporta molteplici opzioni di caricamento: rivista, vassoio, nastro su rulli e può essere configurato per soddisfare diverse esigenze di throughput e di processo.
• Distribuzione a doppia valvola
  L'operazione a doppia valvola sincronizzata o asincrona massimizza il controllo della colla e l'efficienza di produzione per le colla TIM e AD.

Aree di applicazione

✔ FCBGA
✔ FCCSP
✔ colla TIM e rivestimento AD
✔ Imballaggi per processori ad alte prestazioni
✔ Collegamento del coperchio
✔ Assemblaggio di componenti di dissipazione del calore per IC

Composizione del sistema

1. Macchina di carico KLM201

2. GS600D distributore
3. AS100 macchina di montaggio
4. MP200 pressatrice a caldo
5. Macchina di scarico KUM201

Specifica tecnica

Come funziona

La SS200 è una linea di attacco del coperchio in linea completamente automatizzata composta da cinque stazioni modulari che lavorano in sequenza: (1)Macchina di caricamento KLM201¢ inserisce i substrati da magazzini o vassoi nella linea con controllo automatico dell'orientamento per evitare errori di carico; (2)GS600D Dispensing MachineL'apparecchio deve essere equipaggiato con un sistema di controllo di velocità (CMS) di almeno 10 km/h.AS100 Macchina di montaggio seleziona e posiziona con precisione i coperchi sul substrato incollato con verifica visiva dell'allineamento; (4)MP200 Macchina per pressatura a caldo¢ rinforza il legame del coperchio a temperatura e pressione controllate per una coerente adesione; (5)Macchina di scarico KUM201I moduli di ispezione AOI integrati monitorano ogni fase e l'intero sistema supporta la registrazione dei dati MES per una completa tracciabilità.La progettazione modulare consente la riconfigurazione della quantità e della sequenza della stazione per soddisfare i requisiti specifici del processo.

Come scegliere un sistema di attacco del coperchio

1. PKG Dimensioni:Confirmare che le dimensioni del pacchetto di chip rientrano nella gamma supportata da 5 mm × 5 mm a 110 mm × 110 mm per garantire la piena copertura della produzione.

2. Metodo di alimentazione del coperchio:Scegli tra rivista, vassoio (standard), tipo cintura (opzionale) o vassoio tubo/morbido (personalizzabile) in base alla configurazione di movimentazione del materiale esistente e al formato di confezione del coperchio.

3- bilanciamento della portata:Determina il numero ottimale di moduli di distribuzione, montaggio e pressatura a caldo necessari per corrispondere al tempo di ciclo obiettivo. Il design modulare consente una configurazione flessibile dei rapporti di stazione.

4. Compatibilità del materiale adesivo:Verificare che il sistema supporta le formulazioni specifiche di colla TIM, colla AD o materiale snapcure, inclusi i requisiti di viscosità e profilo di curatura.

5- Requisiti per le strutture:Assicurarsi che nell'area di produzione siano disponibili un'adeguata superficie (5870 mm × 1650 mm), una fonte di alimentazione (200240 VAC monofase, 81 A) e una capacità di scarico (1770 L/min).

6Flessibilità di espansione:Considera le esigenze future il SS200 supporta l'aggiunta di moduli per spruzzo di flusso, cure UV, montaggio indio/grafene e stazioni AOI aggiuntive man mano che le esigenze del processo si evolvono.

Domande frequenti

D1: Quali tipi di imballaggio è supportato dall'SS200?
R: L'SS200 è specificamente progettato per i processi di attacco del coperchio FCBGA e FCCSP, ma può essere adattato per altre applicazioni di imballaggio avanzate simili.

D2: Come il sistema garantisce la precisione di distribuzione della colla?
R: utilizza una compensazione automatica della posizione di distribuzione e una sincronizzazione o assincronizzazione a doppia valvola per fornire linee di colla uniformi ogni ciclo.

D3: Il sistema può gestire diversi metodi di alimentazione del coperchio?
A: Sì

Q4: Qual è il vantaggio della progettazione modulare?
R: Gli utenti possono aggiungere o riconfigurare moduli come il montaggio indio/grafene, lo spruzzo di flusso, la cura UV o l'AOI, adattando la linea alle esigenze di produzione in evoluzione.

 
Riguardo a Mingseal

Mingseal è un fornitore leader del settore di distribuzione di fluidi di precisione, rivestimento e automazione dell'assemblaggio per le industrie dei semiconduttori, dell'automotive e dell'elettronica avanzata in tutto il mondo.Le nostre soluzioni aiutano i produttori a raggiungere un rendimento costante, riducendo al minimo l'intervento manuale, e soddisfacendo gli standard di processo più esigenti nella prossima generazione di imballaggi.L'innovazione e l'eccellenza ingegneristica di Mingseal ti aiutano a mantenere la tua produzione all'avanguardia.

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