|
|
| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | GS600M |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
In der fortschrittlichen Halbleiterfertigung erfordert das Versiegeln und Schützen von ASIC-Chips (Application-Specific Integrated Circuit) eine präzise, zuverlässige und hochkontrollierte Klebstoffdosierung. Die Inline-Visuelle Verkapselungs-Dosier-Maschine der Mingseal GS600-Serie wurde speziell entwickelt, um diese Anforderungen für Chip-Packaging-Linien und die integrierte Geräteassemblierung zu erfüllen. Die GS600 verfügt über ein robustes Inline-Fördersystem, das einen reibungslosen Werkstücktransport unterstützt und gleichzeitig eine präzise Verkapselung ohne Auslassen eines Chips gewährleistet. Die Maschine kann mit einer Einzel- oder Doppelventilkonfiguration ausgestattet werden, um verschiedene Klebstofftypen, -volumina und Zykluszeiten zu verarbeiten. Ihre fortschrittlichen Visionsmodule ermöglichen eine hochauflösende Bilderkennung, die sicherstellt, dass jeder Chip vor Beginn der Dosierung korrekt positioniert ist.
Ob Sie ASIC-Chips für mobile Geräte, Computer, Automobilelektronik oder Komponenten herstellen, die GS600-Serie liefert die Prozesszuverlässigkeit und Effizienz, die erforderlich sind, um Ihre Produktion zu skalieren und gleichzeitig strenge Qualitätsstandards einzuhalten.
Die GS600M verwendet einen Inline-Förderband-basierten Dosier-Workflow mit integrierter Visionsprüfung. ASIC-Substrate werden über das Lademodul zugeführt und entlang des Präzisionsschienensystems transportiert. An der Dosierstation führt das Vision-System eine Fly-Align-Positionierung mit bis zu 300 mm/s durch und nutzt Markierungserkennung oder Produktbildabgleich, um jeden Chip zu lokalisieren. Der Laser-Höhenmesser stellt die korrekte Z-Höhe vor der Dichtmittelapplikation sicher. Nach der Dosierung überprüfen die integrierten Kameramodule die vollständige Abdeckung jedes Chips. Die bearbeiteten Substrate gelangen dann zum Entlademodul. Das gesamte System unterstützt sowohl Einzel- als auch Doppelspurkonfigurationen mit MES-Konnektivität für Industrie 4.0-Umgebungen.
1. Effektiver Verfahrbereich — Der Dosierbereich von 380×610 mm eignet sich für große Leiterplatten und Substrate mit mehreren Chips. Überprüfen Sie Ihre Platinendimensionen anhand der Maschinenspezifikationen.
2. Schienenkonfiguration — Eine einzelne Schiene eignet sich für geringere Volumina oder variierte Produktionen; Doppelspuren verdoppeln den Durchsatz für ASIC-Verpackungslinien mit hohem Volumen.
3. Null-Auslassungs-Verifizierung — Die Inline-Visionsprüfung nach der Dosierung ist entscheidend für die Qualitätssicherung.
4. Schienenbreitenbereich — Der Einstellbereich von 40-170 mm deckt die meisten ASIC-Substratgrößen ab.
5. Fabrikintegration — MES-Konnektivität und Lade-/Entladeautomatisierung sollten zu Ihrer bestehenden Linieninfrastruktur passen.
✔ ASIC-Chip-Versiegelung und Schutzbeschichtung
✔ Bonding von Halbleiterpaketen
✔ Versiegelung von Mikrokomponenten in Computer- oder Telekommunikationsgeräten
✔ Hochpräzisionsverkapselung für Automobilelektronik
✔ Schutz von Chips in kleinen IoT-Geräten
|
Bewegungssystem |
Übertragungssystem |
X/Y: Linearmotor Z: Servomotor & Schraubenmodul |
|
Max. Dosierbereich |
X / Y: 280×170 mm (Einzelspur) -- mit Lade- & Entladen |
|
|
X / Y: 360×520 mm/ 360×215 mm (Einzel-/Doppelspur) -- ohne Lade- & Entladen |
||
|
Effektiver Verfahrweg |
30 08g×63gMax. BeschleunigungMax. Beschleunigung |
|
|
X / Y |
3±13gMax. GeschwindigkeitZ ≤±10μmPositioniergenauigkeit |
|
|
X / Y |
35Visuelle Positionierungsmethode5Visuelle PositionierungsmethodeMax. Geschwindigkeit |
|
|
X / Y |
30 30ggMax. BeschleunigungMax. BeschleunigunglLade- & Entlademodul50 Visuelle PositionierungsmethodeggMax. BeschleunigungMax. BeschleunigunglLade- & Entlademodul |
|
|
. |
3gKorrektursystem0u5gKorrektursystemVisuelle Positionierungsmethodeu |
|
|
Fly-Align-Positionierung z |
Laser-Altimetrie |
Messbereich: ±5 mm, Wiederholgenauigkeit 1 μm, |
|
Abtastfrequenz: 2k |
Schienensystem |
|
|
Anzahl der Spuren |
E i |
|
|
nz |
e |
lspuSpurparallelitätBreiteste zur schmalsten: < 0,1 mmBreitenverstellbereich40-170 mmSeitliches Vorschubgenauigkeit≤0,02 mm l spurSpurparallelitätBreiteste zur schmalsten: < 0,1 mmBreitenverstellbereich40-170 mmSeitliches Vorschubgenauigkeit≤0,02 mmLade- & Entlademodul |
|
Schwebende Schleifen-Typ / Bodenstehende Schleifen-Typ Lade- & Entladen, berührbarer Bildschirm-Teach-In |
FAQF1: Wie stellt die GS600-Serie sicher, dass kein Chip unversiegelt bleibt? |
|
|
A: Das integrierte System zur visuellen Erkennung prüft die Position jedes Chips vor der Versiegelung. Wenn ein Chip fehlt oder falsch ausgerichtet ist, löst das System einen Alarm aus, um eine unvollständige Verkapselung zu vermeiden. |
F2: Kann diese Maschine verschiedene Dichtklebstoffe verarbeiten? |
|
|
A: Ja. Die GS600-Serie unterstützt Einzel- oder Doppelventilkonfigurationen, wodurch Klebstofftypen einfach gewechselt und an unterschiedliche Produktionsanforderungen angepasst werden können. |
F3: Ist sie mit meiner aktuellen Produktionslinie kompatibel? |
|
|
A: Das Inline-Transportsystem ist so konzipiert, dass es sich nahtlos in die meisten Standard-Halbleiter- und SMT-Linien integriert und unterstützt intelligente MES-Verbindungen. |
F4: Was ist mit Wartung und Support? |
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Entwickler von präzisen Inline- und Desktop-Dosiersystemen für Hersteller von fortschrittlicher Elektronik, Halbleitern und hochwertigen Komponenten weltweit. Unsere Lösungen sind bekannt für robustes Design, flexible Modularität und intelligente Prozesssteuerung und helfen Fabriken in Asien, Europa und Nordamerika, die Produktion zu skalieren und gleichzeitig die Ausbeute und Kosteneffizienz zu verbessern.
Kontaktieren Sie Mingseal noch heute
, um zu erfahren, wie die Inline-Visuelle Verkapselungs-Dosier-Maschine der GS600-Serie Ihren ASIC-Versiegelungsprozess mit Null-Auslassung, präziser Steuerung und intelligenter Fabrikintegration verbessern kann.
