| Marchio: | Mingseal |
| Numero modello: | GS600M |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo di consegna: | 5-60 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Nella produzione avanzata di semiconduttori, la sigillatura e la protezione dei chip ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) richiedono un'erogazione di adesivo precisa, affidabile e altamente controllata. La macchina per l'erogazione di incapsulamento visivo in linea Mingseal serie GS600 è costruita appositamente per soddisfare queste esigenze per le linee di confezionamento di chip e l'assemblaggio di dispositivi integrati. La GS600 è dotata di un robusto sistema di trasporto in linea che supporta il trasferimento fluido dei pezzi, garantendo al contempo un incapsulamento accurato senza tralasciare alcun chip. La macchina può essere equipaggiata con configurazione a valvola singola o doppia per gestire diversi tipi di adesivi, volumi e tempi di ciclo. I suoi moduli di visione avanzati consentono il riconoscimento di immagini ad alta risoluzione, garantendo che ogni chip sia posizionato correttamente prima dell'inizio dell'erogazione.
Sia che si producano chip ASIC per dispositivi mobili, informatica, elettronica automobilistica o componenti, la serie GS600 offre l'affidabilità del processo e l'efficienza necessarie per aumentare la produzione mantenendo rigorosi standard di qualità.
La GS600M impiega un flusso di lavoro di erogazione basato su trasportatore in linea con verifica visiva integrata. I substrati ASIC entrano tramite il modulo di caricamento e vengono trasportati lungo il sistema di binari di precisione. Alla stazione di erogazione, il sistema di visione esegue il posizionamento fly-align fino a 300 mm/s, utilizzando il riconoscimento dei segni o la corrispondenza dell'aspetto del prodotto per localizzare ogni chip. L'altimetro laser garantisce l'altezza Z corretta prima dell'applicazione del sigillante. Dopo l'erogazione, i moduli fotocamera integrati verificano la copertura completa di ogni chip. I substrati elaborati procedono quindi al modulo di scarico. L'intero sistema supporta configurazioni a binario singolo e doppio con connettività MES per ambienti Industry 4.0.
1. Intervallo di movimento effettivo — L'area di erogazione di 380×610 mm ospita grandi pannelli PCB e substrati multi-chip. Verificare le dimensioni del pannello rispetto alle specifiche di movimento della macchina.
2. Configurazione del binario — Il binario singolo è adatto per produzioni a basso volume o variabili; i binari doppi raddoppiano la produttività per le linee di confezionamento ASIC ad alto volume.
3. Verifica a omissione zero — La verifica visiva in linea dopo l'erogazione è fondamentale per il controllo qualità.
4. Intervallo di larghezza del binario — L'intervallo di regolazione di 40-170 mm copre la maggior parte delle dimensioni dei substrati ASIC.
5. Integrazione di fabbrica — La connettività MES e l'automazione di caricamento/scarico devono corrispondere all'infrastruttura di linea esistente.
✔ Sigillatura e rivestimento protettivo di chip ASIC
✔ Incollaggio di package per semiconduttori
✔ Sigillatura di microcomponenti in informatica o telecomunicazioni
✔ Incapsulamento ad alta precisione per elettronica automobilistica
✔ Protezione di chip per dispositivi IoT di piccolo formato
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Sistema di movimento |
Sistema di trasmissione |
X/Y: Motore lineare Z: Motore servo e modulo vite |
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Intervallo di erogazione massimo |
X / Y: 280×170 mm (binario singolo) -- con caricamento e scarico |
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X / Y: 360×520 mm/ 360×215 mm (binario singolo/doppio) -- senza caricamento e scarico |
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Movimento effettivo |
30 08g×63gAccelerazione massimaAccelerazione massima |
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X / Y |
3±13gVelocità massimaZ ≤±10μmPrecisione di posizionamento |
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X / Y |
35Metodo di posizionamento visivo5Metodo di posizionamento visivoVelocità massima |
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X / Y |
30 30ggAccelerazione massimaAccelerazione massimaoa50 Metodo di posizionamento visivoggAccelerazione massimaAccelerazione massimaoa |
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. |
3gSistema di correzione0r5gSistema di correzioneMetodo di posizionamento visivor |
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Posizionamento Fly-align g |
Altimetria laser |
Intervallo di misurazione: ±5 mm, precisione di ripetibilità 1 μm, |
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Frequenza di campionamento: 2k |
Sistema di binari |
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Numero di binari |
S i |
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ng |
o |
latr t racci o ppio t raccia |
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Parallelismo dei binariDal più largo al più stretto: |
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< 0.1 mm |
Intervallo di regolazione della larghezza |
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40-170 mm |
Precisione di spinta laterale |
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≤0.02mm |
Modulo di caricamento e scarico |
FAQ
D1: Come fa la serie GS600 a garantire che nessun chip venga lasciato non sigillato?
R: Il sistema di riconoscimento visivo integrato controlla la posizione di ogni chip prima della sigillatura. Se un chip è mancante o disallineato, il sistema attiva un allarme per evitare un incapsulamento incompleto.
D2: Questa macchina può gestire diversi adesivi di sigillatura?
R: Sì. La serie GS600 supporta configurazioni a valvola singola o doppia, rendendo facile il passaggio tra diversi tipi di adesivi e l'adattamento a diversi requisiti di produzione.
D3: È compatibile con la mia attuale linea di produzione?
R: Il sistema di trasporto in linea è progettato per integrarsi agevolmente con la maggior parte delle linee standard di semiconduttori e SMT e supporta connessioni MES intelligenti.
D4: E per quanto riguarda la manutenzione e il supporto?
Informazioni su Mingseal
Mingseal è uno sviluppatore affidabile di sistemi di erogazione di precisione in linea e da banco, al servizio di produttori di elettronica avanzata, semiconduttori e componenti di alto valore in tutto il mondo. Le nostre soluzioni sono note per il design robusto, la modularità flessibile e il controllo intelligente del processo, aiutando le fabbriche in Asia, Europa e Nord America ad aumentare la produzione migliorando al contempo la resa e l'efficienza dei costi.Contatta Mingseal oggi stesso