Máquina de dispensación de encapsulación visual en línea para sellado de chips ASIC de gran formato de 380x610 mm

En la fabricación avanzada de semiconductores, el sellado y la protección de los chips ASIC (circuito integrado específico para aplicaciones) requieren una distribución adhesiva precisa, confiable y altamente controlada.La máquina de distribución de encapsulación visual en línea de la serie Mingseal GS600 está especialmente diseñada para satisfacer estas demandas de líneas de envasado de chips y ensamblaje de dispositivos integradosLa GS600 cuenta con un robusto sistema de transportador en línea que permite una transferencia fluida de piezas de trabajo, al tiempo que garantiza una encapsulación precisa sin perder ningún chip.Configuración de válvula única o de válvula dobleEl sistema de visualización avanzado permite a los usuarios de los dispositivos de visualización de alta velocidad, de alta velocidad y de alta velocidad, utilizar diferentes tipos de adhesivos, volúmenes y tiempos de ciclo.reconocimiento de imágenes de alta resolución, asegurándose de que cada chip está correctamente ubicado antes de comenzar la distribución.

Ya sea que esté produciendo chips ASIC para dispositivos móviles, computación, electrónica automotriz o componentes,La serie GS600 ofrece la fiabilidad del proceso y la eficiencia necesaria para escalar su producción manteniendo estrictos estándares de calidad..

Cómo funciona

El GS600M emplea un flujo de trabajo de distribución basado en transportadores en línea con verificación de visión integrada. Los sustratos ASIC entran a través del módulo de carga y se transportan a lo largo del sistema de vía de precisión.En la estación de distribución, el sistema de visión realiza el posicionamiento de alineación de la mosca a una velocidad de hasta 300 mm/s, utilizando el reconocimiento de marcas o la coincidencia de apariencia del producto para localizar cada chip.El altímetro láser asegura la altura Z correcta antes de la aplicación del selladorDespués de la distribución, los módulos de cámara integrados verifican la cobertura completa de cada chip.Todo el sistema admite configuraciones de vía única y doble con conectividad MES para la industria 4.0 entornos.

Ventajas clave

• Encapsulación de omisión cero
  Los módulos de cámara integrados verifican la posición de cada chip, asegurando una cobertura completa y eliminando las unidades sin sellar.
• Opciones flexibles de válvula única o doble
  Adaptarse fácilmente a diferentes materiales de sellado, niveles de viscosidad y volúmenes de producción con sistemas de válvulas configurables.
• Flujo de transporte y proceso estable
  Las vías de transporte y operación en línea mantienen el movimiento constante de la pieza de trabajo y reducen los cuellos de botella de la línea.
• Reconocimiento de la visión para una alta precisión
  Los módulos avanzados de reconocimiento de imágenes y posicionamiento visual ofrecen una precisión exacta para la encapsulación en dispositivos pequeños y sensibles.

Cómo elegir

1. Rango de viaje efectivoEl área de distribución de 380 × 610 mm tiene capacidad para paneles de PCB grandes y sustratos de múltiples chips.

2Configuración de la pista¢ Una vía única se adapta a una producción de menor volumen o variada; dos vías con doble rendimiento para líneas de envasado ASIC de gran volumen.

3Verificación de omisión ceroLa verificación de la visión en línea después de la distribución es fundamental para garantizar la calidad.

4Rango de ancho de víaEl rango de ajuste de 40-170 mm cubre la mayoría de los tamaños de sustrato ASIC.

5Integración de las fábricasLa conectividad MES y la automatización de carga y descarga deben coincidir con la infraestructura de línea existente.

Aplicaciones típicas

✔ Sellado del chip ASIC y revestimiento protector
✔ Enlace de paquetes de semiconductores
✔ Sellado de microcomponentes en informática o telecomunicaciones
✔ Encapsulación de alta precisión para la electrónica automotriz
✔ Protección del chip de los dispositivos IoT de pequeño formato

Especificaciones clave

 
Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo garantiza la serie GS600 que no se deje ningún chip sin sellar?
R: El sistema integrado de reconocimiento visual comprueba la posición de cada chip antes de sellarlo.

P2: ¿Puede esta máquina manejar diferentes adhesivos de sellado?
R: Sí. La serie GS600 admite configuraciones de válvulas simples o dobles, lo que facilita el cambio entre tipos de adhesivos y el ajuste a diferentes requisitos de producción.

P3: ¿Es compatible con mi línea de producción actual?
R: El sistema de transporte en línea está diseñado para integrarse sin problemas con la mayoría de las líneas estándar de semiconductores y SMT y admite conexiones inteligentes MES.

P4: ¿Qué pasa con el mantenimiento y el soporte?
R: Mingseal proporciona servicio global, piezas de repuesto modulares y soporte remoto para ayudarle a mantener la máquina funcionando con un mínimo de tiempo de inactividad.

Sobre Mingseal

Mingseal es un desarrollador de confianza de sistemas de distribución de precisión en línea y de escritorio, que sirve a fabricantes de electrónica avanzada, semiconductores y componentes de alto valor en todo el mundo.Nuestras soluciones son conocidas por su diseño robusto, modularidad flexible y control inteligente de procesos, ayudando a las fábricas de Asia, Europa y América del Norte a escalar la producción al tiempo que mejoran el rendimiento y la eficiencia de costos.

Contacta con Mingseal hoy mismo.para aprender cómo la serie GS600 Máquina Dispensadora de Encapsulación Visual en Línea puede elevar su proceso de sellado ASIC con cero omisiones, control preciso e integración de fábrica inteligente.