|
|
| Merknaam: | Mingseal |
| Modelnummer: | GS600M |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | $28000-$150000 / pcs |
| Levertijd: | 5-60 dagen |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
In geavanceerde halfgeleiderproductie vereisen het afdichten en beschermen van ASIC-chips (Application-Specific Integrated Circuit) nauwkeurige, betrouwbare en sterk gecontroleerde lijmafgifte. De Mingseal GS600 Serie Inline Visuele Inkapselingsdispenser is speciaal gebouwd om aan deze eisen te voldoen voor chipverpakkingslijnen en geïntegreerde apparaatassemblage. De GS600 beschikt over een robuust inline transportsysteem dat een soepele overdracht van werkstukken ondersteunt en tegelijkertijd nauwkeurige inkapseling garandeert zonder een chip te missen. De machine kan worden uitgerust met een configuratie met enkele of dubbele klep om verschillende lijmsoorten, volumes en cyclustijden te verwerken. De geavanceerde vision modules maken beeldherkenning met hoge resolutie mogelijk, waardoor elke chip correct wordt gelokaliseerd voordat de afgifte begint.
Of u nu ASIC-chips produceert voor mobiele apparaten, computers, auto-elektronica of componenten, de GS600-serie levert de procesbetrouwbaarheid en efficiëntie die nodig zijn om uw productie op te schalen met behoud van strikte kwaliteitsnormen.
De GS600M maakt gebruik van een inline op transportbanden gebaseerde afgifte-workflow met geïntegreerde visuele verificatie. ASIC-substraten komen binnen via de laadmodule en worden langs het precisiespoorwegsysteem getransporteerd. Bij het afgiftestation voert het vision-systeem fly-align positionering uit met snelheden tot 300 mm/s, waarbij markeringherkenning of productuiterlijk-matching wordt gebruikt om elke chip te lokaliseren. De laserhoogtemeter zorgt voor de juiste Z-hoogte vóór de aanbrenging van de afdichtingsmiddel. Na de afgifte verifiëren de geïntegreerde cameramodules de volledige dekking van elke chip. Verwerkte substraten gaan vervolgens naar de losmodule. Het gehele systeem ondersteunt zowel configuraties met één als met twee sporen, met MES-connectiviteit voor Industrie 4.0-omgevingen.
1. Effectief bereik — Het afgiftegebied van 380×610 mm biedt plaats aan grote PCB-panelen en substraten met meerdere chips. Controleer uw paneelafmetingen aan de hand van de specificaties van de machine.
2. Spoorconfiguratie — Enkel spoor is geschikt voor productie met een lager volume of gevarieerde productie; dubbele sporen verdubbelen de doorvoer voor ASIC-verpakkingslijnen met een hoog volume.
3. Verificatie zonder weglatingen — Inline visuele verificatie na afgifte is cruciaal voor kwaliteitsborging.
4. Spoorbreedtebereik — Het instelbereik van 40-170 mm dekt de meeste ASIC-substraatformaten.
5. Fabrieksintegratie — MES-connectiviteit en laad-/losautomatisering moeten overeenkomen met uw bestaande lijninfrastructuur.
✔ Afdichten en beschermende coating van ASIC-chips
✔ Bonding van halfgeleiderpakketten
✔ Afdichten van microcomponenten in computers of telecom
✔ Precisie-inkapseling voor auto-elektronica
✔ Bescherming van chips in kleine IoT-apparaten
|
Motiesysteem |
Transmissiesysteem |
X/Y: Lineaire motor Z: Servomotor & schroefmodule |
|
Max. Afgiftebereik |
X / Y: 280×170 mm (enkel spoor) -- met laden & lossen |
|
|
X / Y: 360×520 mm/ 360×215 mm (enkel/dubbel spoor) -- zonder laden & lossen |
||
|
Effectief bereik |
30 08g×63gMax. AcceleratieMax. Acceleratie |
|
|
X / Y |
3±13gMax. SnelheidZ ≤±10μmPositioneringsnauwkeurigheid |
|
|
X / Y |
35Visuele positioneringsmethode5Visuele positioneringsmethodeMax. Snelheid |
|
|
X / Y |
30 30ggMax. AcceleratieMax. AcceleratieeNauwkeurigheid zijdelingse duwkracht50 Visuele positioneringsmethodeggMax. AcceleratieMax. AcceleratieeNauwkeurigheid zijdelingse duwkracht |
|
|
. |
3gCorrectiesysteem0o5gCorrectiesysteemVisuele positioneringsmethodeo |
|
|
Fly-align positionering k |
Laserhoogtemeting |
Meetbereik: ±5 mm, herhaalbaarheidsnauwkeurigheid 1 μm, |
|
Bemonsteringsfrequentie: 2k |
Sporensysteem |
|
|
Aantal sporen |
E e |
|
|
nk |
e |
lspoor SporenparallellismeBreedst tot smalst: < 0.1 mmInstelbereik spoorbreedte40-170 mm e lspoor SporenparallellismeBreedst tot smalst: < 0.1 mmInstelbereik spoorbreedte40-170 mmNauwkeurigheid zijdelingse duwkracht |
|
≤0.02 mm |
Laad- en losmoduleZwevende lus-type / Vloerstaande lus-type laden & lossen, touchscreen teaching |
|
|
Veelgestelde vragen |
V1: Hoe zorgt de GS600-serie ervoor dat geen enkele chip onafgedicht blijft? |
|
|
A: Het geïntegreerde vision-herkenningssysteem controleert de positie van elke chip vóór het afdichten. Als een chip ontbreekt of verkeerd is uitgelijnd, activeert het systeem een waarschuwing om onvolledige inkapseling te voorkomen. |
V2: Kan deze machine verschillende afdichtingslijmen verwerken? |
|
|
A: Ja. De GS600-serie ondersteunt configuraties met enkele of dubbele kleppen, waardoor het eenvoudig is om tussen lijmsoorten te wisselen en aan te passen aan verschillende productievereisten. |
V3: Is het compatibel met mijn huidige productielijn? |
V4: Hoe zit het met onderhoud en ondersteuning?
A: Mingseal biedt wereldwijde service, modulaire reserveonderdelen en ondersteuning op afstand om u te helpen de machine met minimale downtime draaiende te houden.
Over Mingseal
Mingseal is een vertrouwde ontwikkelaar van precisie inline en desktop afgiftesystemen, die wereldwijd geavanceerde fabrikanten van elektronica, halfgeleiders en hoogwaardige componenten bedient. Onze oplossingen staan bekend om hun robuuste ontwerp, flexibele modulariteit en intelligente procesbesturing, en helpen fabrieken in Azië, Europa en Noord-Amerika om de productie op te schalen en tegelijkertijd de opbrengst en kostenefficiëntie te verbeteren.
Neem vandaag nog contact op met Mingseal
om te ontdekken hoe de GS600 Serie Inline Visuele Inkapselingsdispenser uw ASIC-afdichtingsproces kan verbeteren met nul weglatingen, precieze controle en slimme fabrieksintegratie.
