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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | FS700F |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Inline-Visier-Dosierautomat für flexible Groß-Leiterplattenprozesse
Der Inline-Visier-Dosierautomat der FS700-Serie ist eine fortschrittliche Dosierlösung, die speziell für die Herstellung von großformatigen Leiterplatten und hochflexible SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Eines der herausragenden Merkmale der FS700-Serie ist der asynchrone Dual-Ventil-Modus: Die beiden Ventile können unabhängig voneinander arbeiten, um verschiedene Klebstoffe oder Lotpasten zu verarbeiten – beispielsweise das gleichzeitige Dosieren von Rotkleber und Lotpaste. Dies macht es ideal für komplexe Mehrfachprozess-Produktionsaufgaben wie das Kleben und das Auftragen von Lotpaste auf derselben Leiterplatte.
✔ Verkleben von großformatigen Leiterplatten und FPC
✔ Rotkleber + Lotpaste-Mischprozess
✔ SMT-Underfill und Flip-Chip-Bonding
✔ Dam & Fill für die MiniLED-Modulmontage
✔ Schräges/abgewinkeltes Dosieren für nicht-planare Platinen
| Online-Visier-Dosierautomat der FS700-Serie | |
| Struktur | Bodenmontiertes Portal(Marmorrahmen + mobiles Portal) |
| Übertragung System |
X/ Y: Linearmotor + Rastermaßstab Z: Servomotor + Schraubenmodul |
| Anzahl der Achsen | 3 Achsen |
| Abmessungen (B × T × H) | 1360 × 1280 × 1550 mm |
| Dosierbereich (B × T)(Vertikales Dosieren mit Einzelventil) | 900 × 600 mm |
| Max. Geschwindigkeit | X/ Y: 1300 mm/s Z: 500 mm/s |
| Max. Beschleunigung | X/ Y: 1,3 g Z: 0,5 g |
| Wiederholbarkeit (3 Sigma) | X/ Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm |
| Positioniergenauigkeit (3 Sigma) | X/ Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm |
| Einstellmethode der Spurbreite | Automatische Breitenanpassung |
| Einstellbereich der Spurbreite | 150 ~ 500 mm |
| Z-Achsen-Last | 5 kg |
| Förderbandlast | 5 kg |
| Max. Substratdicke | 0,5 ~ 10 mm |
| Max. Höhe der Bauteile auf der Oberseite der Leiterplatte | 25 mm |
| Max. Höhe der Bauteile auf der Unterseite der Leiterplatte | 25 mm |
| Förderband | Edelstahlketten |
| Kamera-Pixel (optional) | 130 W Schwarzweiß (optional) |
| Lichtquelle | RGB-Farblichtquelle (optional) |
F1: Kann ich zwei verschiedene Klebstoffe gleichzeitig verwenden?
A: Ja! Mit dem asynchronen Dual-Ventil-Modus des FS700 können Sie Rotkleber und Lotpaste oder zwei andere Klebstoffe gleichzeitig verwenden – wodurch die Umrüstzeit reduziert und die Prozessflexibilität erhöht wird.
F2: Wie hilft die Neigungsfunktion?
A: Der neigbare Drehkopf des Ventils erreicht abgewinkelte Kanten oder schwer zugängliche Bereiche, perfekt für große oder unregelmäßig geformte Platinen.
F3: Was ist, wenn ich keine hohe Geschwindigkeit benötige?
A: Wechseln Sie einfach in den Einzelkopfmodus, um maximale Abdeckung zu erzielen. Der große Arbeitsbereich erleichtert die Bearbeitung großer Leiterplatten, ohne die Präzision zu beeinträchtigen.
F4: Ist die Integration in meine SMT-Linie einfach?
A: Absolut! Es unterstützt SMEMA, MES und Echtzeitüberwachung mit automatischer Spurbreitenanpassung für verschiedene Platinengrößen.
Für Hersteller, die flexibles, hochpräzises, großformatiges Inline-Dosieren mit Dual-Ventil-Mehrfachprozessfähigkeit benötigen, ist die FS700-Serie die perfekte Lösung für moderne SMT- und Leiterplattenlinien – so können Sie alles bewältigen, von einfachen Rotkleberpunkten bis hin zu komplexen Lotpastenmustern auf übergroßen Platinen.
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