Ein Halbleiterverpackungsunternehmen in Malaysia wurde ausgewähltMingseals GS600SUA– das erste im Inland hergestellte Abgabesystem, das für die Massenproduktion mit dem FCBGA-CUF-Verfahren in großen Mengen geeignet ist. Der Kunde benötigte eine ultrafeine Unterfüllungskontrolle für großformatige FCBGA-Baugruppen bei gleichzeitiger Wahrung der Reinraumkompatibilität, strenger Durchsatzziele und vollständiger MES-Rückverfolgbarkeit.
Die FCBGA-Unterfüllung erfordert eine präzise Steuerung des Kapillarflusses und eine extrem geringe Punktvarianz, um Hohlräume zu vermeiden und eine langfristige Zuverlässigkeit bei thermischen Zyklen sicherzustellen. Die Linie war mit drei Einschränkungen konfrontiert: (1) Minimierung des Auftretens von Hohlräumen bei unterschiedlichen Chipgrößen und -abständen, (2) Erzielung einer Mikrovolumenkontrolle bis hin zu Submikrogramm pro Punkt für eine konsistente Kapillarwirkung und (3) Erhöhung der Einheiten pro Stunde (UPH), ohne die Stellfläche des Reinraums zu vergrößern. Darüber hinaus erforderte die Handhabung des Substrats eine sichere Klemmung und lokale Erwärmung, um den Fluss und die Aushärtung zu beschleunigen.
Mingseal setzte den GS600SUA in einer Dual-Track-Inline-Konfiguration ein, die speziell für FCBGA-Underfill konfiguriert wurde. Hauptmerkmale, die bei der malaysischen Bereitstellung verwendet werden:
Der GS600SUA wurde inline mit automatisierten Handhabungsgeräten und Vorwärmstationen integriert. Für mehrere FCBGA-Konfigurationen wurden Prozesse entwickelt: Punktmuster, Strahlfrequenz und lokalisierte Bodenheizprofile wurden je nach Paketlayout abgestimmt. Durch vakuumunterstütztes Halten wurde der Mikrolift eliminiert und der Kontakt während der Kapillarintrusion verbessert. Die Rückmeldung des Leimgewichts in Echtzeit passte die Strahlimpulsparameter automatisch an, um die Punktmasse auch bei Ausfallzeiten, Düsenwechseln oder Umgebungsschwankungen innerhalb der Spezifikation zu halten.
Für malaysische FCBGA-Hersteller, die von der Pilot- zur Massenproduktion übergehen, ist dasGS600SUAbietet eine im Inland hergestellte, prozessgehärtete Underfill-Lösung, die Mikrovolumenpräzision, zweispurigen Durchsatz und substratorientierte Steuerungen (Vakuumhaltung und Bodenheizung) kombiniert. Der Einsatz führte zu messbaren Verbesserungen der Void-Rate, des Ertrags und des UPH, vereinfachte gleichzeitig die Reinraumintegration und senkte die Gesamtbetriebskosten.