Problème

Un fabricant d'équipements électroniques taïwanais qui a mis à l'échelle les emballages à niveau de panneau (FoPLP) du prototype à la production en série a dû faire face à des défis en matière de répétabilité et de débit.revêtement et pulvérisation de flux  forme de colle constante requise, une couverture complète du panneau et une manipulation robuste de panneaux fortement déformés jusqu'à ± 10 mm. Les distributeurs de banc et les outils de niveau de matrices existants ne pouvaient pas répondre au débit du panneau, à la traçabilité de l'AOI,ou le flux de matériaux sans pilote exigé par les usines modernes de salles blanches.

Cause de décès

La distribution au niveau du panneau introduit un mouvement de grande surface, des gradients thermiques et une complexité de manipulation qui amplifient les petites variations de processus.Les principaux modes de défaillance comprenaient une géométrie de perles incohérente à travers le panneau, les sous-remplis capillaires résultant d'un mauvais contrôle thermique, des collisions de buse causées par l'arête du panneau et de la perte de traçabilité lors des remises manuelles de chargement/déchargement.L'absence de manutention automatisée des matériaux (PGV/AGV/OHT) et la compensation anti-déformation limitée ont rendu la mise à l'échelle risquée et augmenté les pertes de rendement et les coûts de retraitement..

Solution: Système de distribution au niveau du panneau SS300

Mingseal a déployé le SS300, le premier système de distribution de production nationale spécialement conçu pour le FoPLP, sur une ligne de FoPLP taïwanaise pour résoudre les contraintes de débit, de distorsion et de traçabilité.Déploiements de base et adaptations de processus inclus:

• Compatibilité des panneaux et débit:SS300 prend en charge de grands panneaux (510 × 515 mm et 600 × 600 mm) avec chargement / déchargement automatisé et convoyeurs à double voie pour maintenir un débit de ligne constant pour un traitement UPH élevé.
• Compensation de la déformation: une étape active anti-déformation avec une compensation de ±10 mm maintient la distance de la buse à la surface constante sur les panneaux incurvés,éliminer les chocs des buses et assurer une géométrie uniforme des perles sur toute la surface du panneau.
• Flexibilité multi-processus: configuré pour le sous-remplissage, le revêtement et le pulvérisation de flux dans une seule cellule, le SS300 permettait d'exécuter des recettes de processus séquentiels ou parallèles sans transfert manuel.Modules de préchauffage et de chauffage de fonctionnement stabilisant la température du substrat pour optimiser le comportement de sous-remplissage capillaire et réduire la formation de vide.
• AOI intégré et contrôle en boucle fermée: AOI en forme de colle immédiatement après la distribution détectée hauteur de filet, propagation et continuité des perles.la vitesse, profil de chauffage) pour maintenir les fenêtres de processus et enregistrer les données du RCP.
• Connectivité et automatisation de l'industrie: interfaces PGV/AGV/OHT et communication standard par semi-conducteurs permettant la traçabilité des MES, téléchargement de recettes,Suivi du lot et manutention sans pilote pour l'exploitation des feux éteints.

Mise en œuvre et résultats

Le SS300 a été intégré en ligne avec les aligneurs de panneaux en amont et les fours de durcissement en aval.zones de chauffage et seuils de tolérance AOILes principaux résultats du déploiement à Taïwan:

• Amélioration du rendement: les taux de défauts de vide et de perles ont diminué de plus de 65% après la compensation Z et le sous-remplissage à température contrôlée, améliorant le rendement du premier passage lors des tests de cycle thermique.
• Augmentation du débit: la manipulation automatisée des panneaux et la capacité à effectuer plusieurs processus ont augmenté l'UPH efficace d'environ 50% par rapport aux flux de travail au niveau du matériau, tout en réduisant les points de contact des opérateurs.
• Réduction des retouches et des temps d'arrêt: les ajustements en boucle fermée basés sur l'AOI réduisent les retouches manuelles et la dérive des processus, ce qui raccourcit le temps de résolution des causes profondes par le biais des journaux des SPC.
• Robustesse à la déformation: la capacité anti-déformation de ± 10 mm élimine le besoin de tri en amont ou de dératage conservateur pour les panneaux courbés, économisant ainsi des étapes de manutention et du temps de cycle.

Guide d'application pour les lignes FoPLP de Taiwan

• Mettre en place des cartes Z spécifiques à chaque panneau pendant la FAT afin d'exploiter toute la plage de compensation de ±10 mm.
• Utiliser des profils de préchauffage pour normaliser la viscosité de la résine pour le sous-remplissage capillaire; document dans les recettes MES.
• Configurer des seuils d'AOI en corrélation avec l'inspection par rayons X ou l'inspection acoustique post-curage afin de fermer la boucle de qualité.
• L'intégration précoce de PGV/AGV/OHT pour un débit continu et une intervention manuelle réduite.

Conclusion

Pour les fabricants taïwanais de FoPLP qui passent à la production en série au niveau des panneaux, le SS300 fournit une plate-forme de haute précision conçue localement qui traite de la déformation,débit et traçabilité simultanémentEn combinant une manipulation à grand panneau, une compensation anti-déformation de ± 10 mm, une capacité multi-processus et un contrôle en boucle fermée soutenu par l'AOI, le SS300 permet un sous-remplissage FoPLP fiable et à haut rendement.production de revêtements et de pulvérisation de flux accélération de l'expansion tout en protégeant le rendement et l'efficacité des salles blanches.

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