В быстро меняющемся мире производства полупроводников процессы точного нанесения клея имеют решающее значение для долгосрочной надежности устройств. Одной из повторяющихся проблем в передовой упаковке является перелив компаунда (underfill)—проблема, часто наблюдаемая, когда высота зазора между чипом и подложкой выше ожидаемой. Когда компаунд растекается, избыточный клей может вытекать за пределы предполагаемой области, что приводит к потере выхода годных изделий, загрязнению и дополнительным затратам на очистку.

Для производителей в Корее и Сингапуре, где индустрии полупроводников и передовой упаковки быстро расширяются, эта проблема является как дорогостоящей, так и срочной. Решение требует не только точности дозирования, но и интеллектуального управления процессом для адаптации к переменной высоте зазоров.

 
Задача: компаунд в пакетах с высоким зазором

Компаунд необходим в flip-chip и передовой упаковке для укрепления соединения и повышения надежности при термическом циклировании. Однако, когда зазор между кристаллом и подложкой больше, обычные системы дозирования часто испытывают трудности с точным контролем потока.

Типичные проблемы включают:

• Перелив по краям чипа
• Пустоты или пузырьки, захваченные из-за неравномерного потока
• Более длительное время отверждения из-за неравномерного объема клея
• Более высокие показатели дефектов и дорогостоящая переделка

Эти риски подчеркивают необходимость системы, которая сочетает в себе высокоскоростное струйное дозирование с адаптивным управлением, особенно для компаунда с высоким зазором.

 
GS600SUA: управление потоком

Mingseal Система струйного дозирования GS600SUA разработана для решения именно этих сценариев. В отличие от контактных систем, GS600SUA использует бесконтактную технологию струйной печати для доставки крошечных, повторяемых капель с высокой частотой. Это обеспечивает точный контроль объема, даже когда высота зазоров значительно больше.

 
Почему это важно для Кореи и Сингапура

Оба региона играют ключевую роль в мировом производстве полупроводников. По мере того, как упаковка переходит в flip-chip, упаковку на уровне пластин с выходом (FOWLP) и интеграцию 2.5D/3D IC, надежное дозирование компаунда становится критически важным. Такие решения, как GS600SUA, дают производителям конкурентное преимущество, сочетая скорость, точность и адаптируемость.

 
Заключение

Перелив компаунда — это больше, чем косметическая проблема—он напрямую влияет на выход годных изделий, стоимость и надежность полупроводников. Система струйного дозирования Mingseal GS600SUA предоставляет проверенное решение, обеспечивая точное, высокоскоростное, бесконтактное дозирование, которое адаптируется к структурам с высоким зазором, не жертвуя производительностью.

Для производителей в Корее, Сингапуре и за их пределами GS600SUA — это не просто инструмент, а стратегическая инвестиция в преодоление одной из самых сложных задач упаковки.