In der schnelllebigen Welt der Halbleiterfertigung sind präzise Klebeprozesse entscheidend für die langfristige Zuverlässigkeit von Bauelementen. Eine wiederkehrende Herausforderung in der Advanced Packaging ist der Underfill-Überlauf — ein Problem, das oft auftritt, wenn die Spalthöhe zwischen Chip und Substrat höher als erwartet ist. Wenn der Underfill fließt, kann überschüssiger Klebstoff über den vorgesehenen Bereich hinaus austreten, was zu Ausbeuteverlusten, Kontamination und zusätzlichen Reinigungskosten führt.

Für Hersteller in Korea und Singapur, wo die Halbleiter- und Advanced-Packaging-Industrien rasch expandieren, ist dieses Problem sowohl kostspielig als auch dringend. Die Lösung erfordert nicht nur Präzision beim Dosieren, sondern auch eine intelligente Prozesskontrolle, um sich an variable Spalthöhen anzupassen.

 
Die Herausforderung: Underfill in High-Gap-Packages

Underfill ist in Flip-Chip- und Advanced-Packaging-Anwendungen unerlässlich, um die Verbindung zu stärken und die Zuverlässigkeit beim thermischen Zyklus zu verbessern. Wenn der Spalt zwischen Die und Substrat jedoch größer ist, haben herkömmliche Dosiersysteme oft Schwierigkeiten mit der präzisen Flusskontrolle.

Typische Probleme sind:

• Überlauf an Chipkanten
• Eingeschlossene Hohlräume oder Blasen aufgrund von inkonsistentem Fluss
• Längere Aushärtezeiten aufgrund ungleichmäßigen Klebstoffvolumens
• Höhere Fehlerraten und kostspielige Nacharbeiten

Diese Risiken unterstreichen die Notwendigkeit eines Systems, das Hochgeschwindigkeits-Jet-Dosierung mit adaptiver Steuerung kombiniert, insbesondere für High-Gap-Underfill.

 
Das GS600SUA: Steuerung des Flusses

Das Mingseal GS600SUA Jet-Dosiersystem wurde entwickelt, um genau diese Szenarien zu bewältigen. Im Gegensatz zu Kontaktsystemen verwendet das GS600SUA eine berührungslose Jet-Technologie, um winzige, wiederholbare Tröpfchen mit hoher Frequenz abzugeben. Dies gewährleistet eine präzise Volumenkontrolle, selbst wenn die Spalthöhen deutlich größer sind.

 
Warum es für Korea und Singapur wichtig ist

Beide Regionen spielen eine entscheidende Rolle in der globalen Halbleiterfertigung. Da sich das Packaging zu Flip-Chip, Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) und 2.5D/3D IC-Integration weiterentwickelt, wird eine zuverlässige Underfill-Dosierung entscheidend. Lösungen wie das GS600SUA verschaffen Herstellern einen Wettbewerbsvorteil, indem sie Geschwindigkeit, Präzision und Anpassungsfähigkeit kombinieren.

 
Fazit

Underfill-Überlauf ist mehr als ein kosmetisches Problem — er wirkt sich direkt auf die Halbleiterausbeute, die Kosten und die Zuverlässigkeit aus. Das Mingseal GS600SUA Jet-Dosiersystem bietet eine bewährte Antwort und liefert eine präzise, hochgeschwindigkeitsfähige, berührungslose Dosierung, die sich an High-Gap-Strukturen anpasst, ohne den Durchsatz zu beeinträchtigen.

Für Hersteller in Korea, Singapur und darüber hinaus ist das GS600SUA nicht nur ein Werkzeug, sondern eine strategische Investition, um eine der größten Herausforderungen im Packaging zu meistern.