In de snelle wereld van de halfgeleiderfabricage zijn precieze lijmprocessen cruciaal voor de betrouwbaarheid van apparaten op lange termijn. Een terugkerende uitdaging in geavanceerde verpakkingen is overloop van underfill — een probleem dat vaak wordt gezien wanneer de spleet tussen de chip en de substraat hoger is dan verwacht. Terwijl de underfill vloeit, kan er overtollige lijm buiten het beoogde gebied terechtkomen, wat leidt tot opbrengstverlies, contaminatie en extra reinigingskosten.

Voor fabrikanten in Korea en Singapore, waar de halfgeleider- en geavanceerde verpakkingsindustrieën snel groeien, is dit probleem zowel kostbaar als urgent. De oplossing vereist niet alleen nauwkeurigheid bij het doseren, maar ook intelligente procescontrole om zich aan te passen aan variabele spleethoogtes.

 
De Uitdaging: Underfill in High-Gap Packages

Underfill is essentieel in flip-chip en geavanceerde verpakkingen om de hechting te versterken en de betrouwbaarheid bij thermische cycli te verbeteren. Wanneer de spleet tussen de die en het substraat groter is, hebben conventionele doseersystemen echter vaak moeite met precieze stroomregeling.

Typische problemen zijn onder meer:

• Overloop aan de randen van de chip
• Holtes of bellen die vast komen te zitten door inconsistente stroming
• Langere uithardingstijden door ongelijkmatig lijmvolume
• Hogere defectpercentages en kostbare herwerking

Deze risico's benadrukken de behoefte aan een systeem dat hogesnelheidsstraaldosering combineert met adaptieve controle, vooral voor high-gap underfill.

 
De GS600SUA: De Stroom Beheersen

De Mingseal GS600SUA Jet Dispensing System is ontworpen om precies deze scenario's aan te pakken. In tegenstelling tot contactsystemen, gebruikt de GS600SUA non-contact jetting-technologie om kleine, herhaalbare druppels met hoge frequentie af te leveren. Dit zorgt voor precieze volumeregeling, zelfs wanneer de spleethoogtes aanzienlijk groter zijn.

 
Waarom het ertoe doet voor Korea en Singapore

Beide regio's spelen een cruciale rol in de wereldwijde halfgeleiderfabricage. Naarmate de verpakking vordert naar flip-chip, fan-out wafer-level packaging (FOWLP) en 2.5D/3D IC-integratie, wordt betrouwbare underfill-dosering cruciaal. Oplossingen zoals de GS600SUA geven fabrikanten een concurrentievoordeel door snelheid, precisie en aanpassingsvermogen te combineren.

 
Conclusie

Overloop van underfill is meer dan een cosmetisch probleem — het heeft direct invloed op de opbrengst, kosten en betrouwbaarheid van halfgeleiders. Het Mingseal GS600SUA Jet Dispensing System biedt een bewezen antwoord en levert precieze, snelle, contactloze dosering die zich aanpast aan high-gap structuren zonder de doorvoer te beïnvloeden.

Voor fabrikanten in Korea, Singapore en daarbuiten is de GS600SUA niet alleen een hulpmiddel, maar een strategische investering in het overwinnen van een van de grootste uitdagingen in de verpakking.