Di dunia manufaktur semikonduktor yang serba cepat, proses perekat presisi sangat penting untuk keandalan perangkat jangka panjang. Salah satu tantangan berulang dalam pengemasan canggih adalah luapan pengisi bawah—masalah yang sering terlihat ketika tinggi celah antara chip dan substrat lebih tinggi dari yang diharapkan. Saat pengisi bawah mengalir, perekat berlebihan dapat tumpah di luar area yang diinginkan, yang menyebabkan hilangnya hasil, kontaminasi, dan biaya pembersihan tambahan.

Bagi produsen di Korea dan Singapura, di mana industri semikonduktor dan pengemasan canggih berkembang pesat, masalah ini mahal dan mendesak. Solusinya tidak hanya membutuhkan ketepatan dalam pengeluaran tetapi juga kontrol proses yang cerdas untuk beradaptasi dengan tinggi celah yang bervariasi.

 
Tantangan: Pengisi Bawah dalam Paket Celah Tinggi

Pengisi bawah sangat penting dalam flip-chip dan pengemasan canggih untuk memperkuat ikatan dan meningkatkan keandalan siklus termal. Namun, ketika celah antara die dan substrat lebih besar, sistem pengeluaran konvensional sering kali kesulitan dengan kontrol aliran yang tepat.

Masalah umum meliputi:

• Luapan di tepi chip
• Kekosongan atau gelembung yang terperangkap karena aliran yang tidak konsisten
• Waktu pengeringan yang lebih lama dari volume perekat yang tidak merata
• Tingkat cacat yang lebih tinggi dan pengerjaan ulang yang mahal

Risiko-risiko ini menyoroti perlunya sistem yang menggabungkan pengeluaran jet berkecepatan tinggi dengan kontrol adaptif, terutama untuk pengisi bawah celah tinggi.

 
GS600SUA: Mengendalikan Aliran

Mingseal Sistem Pengeluaran Jet GS600SUA dirancang untuk mengatasi tepatnya skenario ini. Tidak seperti sistem kontak, GS600SUA menggunakan teknologi jetting non-kontak untuk mengirimkan tetesan kecil dan berulang pada frekuensi tinggi. Hal ini memastikan kontrol volume yang tepat, bahkan ketika tinggi celah jauh lebih besar.

 
Mengapa Ini Penting untuk Korea dan Singapura

Kedua wilayah memainkan peran penting dalam manufaktur semikonduktor global. Seiring kemajuan pengemasan ke flip-chip, pengemasan tingkat wafer fan-out (FOWLP), dan integrasi IC 2.5D/3D, pengeluaran pengisi bawah yang andal menjadi sangat penting. Solusi seperti GS600SUA memberikan keunggulan kompetitif bagi produsen dengan menggabungkan kecepatan, presisi, dan kemampuan beradaptasi.

 
Kesimpulan

Luapan pengisi bawah lebih dari sekadar masalah kosmetik—itu secara langsung memengaruhi hasil, biaya, dan keandalan semikonduktor. Sistem Pengeluaran Jet Mingseal GS600SUA memberikan jawaban yang terbukti, memberikan pengeluaran non-kontak yang tepat, berkecepatan tinggi, yang beradaptasi dengan struktur celah tinggi tanpa mengorbankan throughput.

Bagi produsen di Korea, Singapura, dan sekitarnya, GS600SUA bukan hanya alat, tetapi investasi strategis dalam mengatasi salah satu tantangan terberat pengemasan.