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Dispensador de pasta de soldadura visual em linha com 220-300 microns Uniformidade de pontos para aplicações de PCB Pad

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PUR Tipo Piezo válvula com 1-500.000cps viscosidade e 0.1-8Bar pressão de ar de entrada para distribuição de cola de fusão quente

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AD TIM Equipamento avançado de embalagem Sistema de distribuição de cola para processos de fixação de tampas

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2.1M SiP Máquina de Underfill Avançada para Embalagem em Nível de Bolacha (Wafer) Flux Jetting

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