Wraz z ciągłym rozwojem przemysłu półprzewodników, potrzeba wydajnych i niezawodnych procesów mocowania pokryw staje się coraz bardziej kluczowa. Nasz system SS200, niedawno wprowadzony w Malezji, oferuje najnowocześniejsze rozwiązanie zaprojektowane specjalnie do mocowania pokryw w aplikacjach FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) i FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package).

Kluczowe cechy i możliwości

Wydajność linii jednotorowej: SS200 działa na linii jednotorowej, obsługując maksymalny rozmiar łódki 325×162mm. Ta możliwość pozwala producentom na łatwe obsługiwanie różnych wymiarów podłoży, zwiększając elastyczność operacyjną.
Technologia SnapCure: SS200 posiada innowacyjną technologię SnapCure, która umożliwia szybkie łączenie i utwardzanie pokryw. System ten obsługuje do 4 zestawów narzędzi do prasowania na gorąco, skracając czas produkcji poprzez umożliwienie jednoczesnego przetwarzania wielu jednostek. Każda łódka może wytrzymać maksymalne ciśnienie 80 kg, zapewniając bezpieczne mocowanie bez uszczerbku dla integralności opakowania.
Modułowa konstrukcja: Modułowa konstrukcja systemu pozwala na łatwe dostosowywanie do specyficznych wymagań procesowych. Producenci mogą dostosowywać, dodawać lub reorganizować stanowiska robocze, aby sprostać zmieniającym się wymaganiom produkcyjnym, co czyni SS200 idealnym rozwiązaniem dla dynamicznych środowisk produkcyjnych.

Korzyści dla producentów

System SS200 zapewnia znaczne korzyści dla producentów w sektorze pakowania półprzewodników:

Zwiększona wydajność: Dzięki usprawnionym procesom i możliwościom SnapCure, SS200 minimalizuje czasy cykli, umożliwiając wyższą przepustowość i produktywność.
Ulepszona kontrola jakości: Precyzyjny proces mocowania i utwardzania pokryw przyczynia się do wyższej wydajności jakościowych opakowań, spełniając standardy branżowe i oczekiwania klientów.
Elastyczność: Modułowa konstrukcja wspiera skalowalność i adaptowalność, pozwalając producentom na szybkie reagowanie na zmieniające się potrzeby produkcyjne.

Podsumowanie

System SS200 stanowi znaczący postęp w technologii mocowania pokryw FCBGA i FCCSP, zapewniając malezyjskim producentom niezawodne i wydajne rozwiązanie. Wykorzystując zaawansowane funkcje, w tym technologię SnapCure i elastyczną, modułową konstrukcję, SS200 zwiększa produktywność i jakość w procesach pakowania półprzewodników.

Dla producentów, którzy chcą zoptymalizować swoje operacje mocowania pokryw, SS200 jest idealnym wyborem. Skontaktuj się z nami już dziś, aby dowiedzieć się, jak system SS200 może podnieść Twoje możliwości pakowania.