Seiring dengan terus berkembangnya industri semikonduktor, kebutuhan akan proses pemasangan tutup yang efisien dan andal menjadi semakin penting. Sistem SS200 kami, yang baru-baru ini diperkenalkan di Malaysia, menawarkan solusi canggih yang dirancang khusus untuk pemasangan tutup pada aplikasi FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) dan FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package).

Fitur dan Kemampuan Utama

Efisiensi Jalur Tunggal: SS200 beroperasi pada jalur tunggal, mendukung ukuran boat maksimum 325×162mm. Kemampuan ini memungkinkan produsen untuk menangani berbagai dimensi substrat dengan mudah, meningkatkan fleksibilitas operasional.
Teknologi SnapCure: SS200 dilengkapi dengan teknologi SnapCure inovatif yang memungkinkan pengikatan dan pengeringan tutup yang cepat. Sistem ini mendukung hingga 4 set perkakas heat-press, mengurangi waktu produksi dengan memungkinkan pemrosesan beberapa unit secara bersamaan. Setiap boat dapat menahan tekanan maksimum 80kg, memastikan pemasangan yang aman tanpa mengorbankan integritas paket.
Desain Modular: Desain modular sistem memungkinkan penyesuaian yang mudah sesuai dengan persyaratan proses tertentu. Produsen dapat menyesuaikan, menambahkan, atau menata ulang workstation untuk memenuhi tuntutan produksi yang terus berkembang, menjadikan SS200 solusi ideal untuk lingkungan manufaktur yang dinamis.

Manfaat bagi Produsen

Sistem SS200 memberikan keuntungan signifikan bagi produsen di sektor pengemasan semikonduktor:

Peningkatan Efisiensi: Dengan proses yang efisien dan kemampuan SnapCure-nya, SS200 meminimalkan waktu siklus, memungkinkan throughput dan produktivitas yang lebih tinggi.
Peningkatan Kontrol Kualitas: Proses pemasangan dan pengeringan tutup yang presisi berkontribusi pada hasil paket berkualitas yang lebih tinggi, memenuhi standar industri dan harapan pelanggan.
Fleksibilitas: Desain modular mendukung skalabilitas dan adaptasi, memungkinkan produsen untuk merespons dengan cepat terhadap perubahan kebutuhan produksi.

Kesimpulan

Sistem SS200 mewakili kemajuan signifikan dalam teknologi pemasangan tutup FCBGA dan FCCSP, memberikan solusi yang andal dan efisien bagi produsen Malaysia. Dengan memanfaatkan fitur-fitur canggihnya, termasuk teknologi SnapCure dan desain modular yang fleksibel, SS200 meningkatkan produktivitas dan kualitas dalam proses pengemasan semikonduktor.

Bagi produsen yang ingin mengoptimalkan operasi pemasangan tutup mereka, SS200 adalah pilihan yang sempurna. Hubungi kami hari ini untuk mempelajari bagaimana Sistem SS200 dapat meningkatkan kemampuan pengemasan Anda.