Alors que l'industrie des semi-conducteurs continue d'évoluer, le besoin de processus d'attache de couvercles efficaces et fiables devient de plus en plus crucial. Notre système SS200, récemment introduit en Malaisie, offre une solution de pointe spécialement conçue pour l'attache des couvercles dans les applications FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) et FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package).

Principales caractéristiques et capacités

Efficacité de la ligne à voie unique : Le SS200 fonctionne sur une ligne à voie unique, supportant une taille de bateau maximale de 325×162mm. Cette capacité permet aux fabricants de gérer facilement diverses dimensions de substrats, améliorant ainsi la flexibilité opérationnelle.
Technologie SnapCure : Le SS200 est doté de la technologie innovante SnapCure qui permet un collage et un durcissement rapides des couvercles. Ce système prend en charge jusqu'à 4 ensembles d'outils de presse à chaud, réduisant le temps de production en permettant le traitement simultané de plusieurs unités. Chaque bateau peut supporter une pression maximale de 80 kg, assurant une fixation sûre sans compromettre l'intégrité du boîtier.
Conception modulaire : La conception modulaire du système permet une personnalisation facile en fonction des exigences spécifiques du processus. Les fabricants peuvent ajuster, ajouter ou réorganiser les postes de travail pour répondre à l'évolution des demandes de production, faisant du SS200 une solution idéale pour les environnements de fabrication dynamiques.

Avantages pour les fabricants

Le système SS200 offre des avantages significatifs aux fabricants du secteur de l'emballage des semi-conducteurs :

Efficacité accrue : Grâce à ses processus rationalisés et à ses capacités SnapCure, le SS200 minimise les temps de cycle, permettant un débit et une productivité plus élevés.
Contrôle qualité amélioré : Le processus précis d'attache et de durcissement des couvercles contribue à un rendement plus élevé de boîtiers de qualité, répondant aux normes de l'industrie et aux attentes des clients.
Flexibilité : La conception modulaire prend en charge l'évolutivité et l'adaptabilité, permettant aux fabricants de répondre rapidement à l'évolution des besoins de production.

Conclusion

Le système SS200 représente une avancée significative dans la technologie d'attache de couvercles FCBGA et FCCSP, offrant aux fabricants malaisiens une solution fiable et efficace. En tirant parti de ses fonctionnalités avancées, notamment la technologie SnapCure et une conception modulaire flexible, le SS200 améliore la productivité et la qualité des processus d'emballage des semi-conducteurs.

Pour les fabricants qui cherchent à optimiser leurs opérations d'attache de couvercles, le SS200 est un choix parfait. Contactez-nous dès aujourd'hui pour savoir comment le système SS200 peut améliorer vos capacités d'emballage.