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मलेशिया में FCBGA और FCCSP ढक्कन अटैचमेंट के लिए एक उन्नत समाधान

मलेशिया में FCBGA और FCCSP ढक्कन अटैचमेंट के लिए एक उन्नत समाधान

2025-12-01

जैसे-जैसे सेमीकंडक्टर उद्योग विकसित हो रहा है, कुशल और विश्वसनीय ढक्कन संलग्नक प्रक्रियाओं की आवश्यकता तेजी से महत्वपूर्ण होती जा रही है। हमारा SS200 सिस्टम, जिसे हाल ही में मलेशिया में पेश किया गया है, FCBGA (फ्लिप चिप बॉल ग्रिड एरे) और FCCSP (फ्लिप चिप चिप स्केल पैकेज) अनुप्रयोगों में ढक्कन के संलग्नक के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया एक अत्याधुनिक समाधान प्रदान करता है।

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मुख्य विशेषताएं और क्षमताएं


सिंगल-ट्रैक लाइन दक्षता: SS200 एक सिंगल-ट्रैक लाइन पर संचालित होता है, जो 325×162mm के अधिकतम नाव आकार का समर्थन करता है। यह क्षमता निर्माताओं को विभिन्न सब्सट्रेट आयामों को आसानी से संभालने की अनुमति देती है, जिससे परिचालन लचीलापन बढ़ता है।
SnapCure तकनीक: SS200 में अभिनव SnapCure तकनीक है जो ढक्कन के तेजी से बंधन और इलाज को सक्षम बनाती है। यह सिस्टम 4 सेट तक हीट-प्रेस टूलिंग का समर्थन करता है, जो कई इकाइयों की एक साथ प्रोसेसिंग को सक्षम करके उत्पादन समय को कम करता है। प्रत्येक नाव 80kg के अधिकतम दबाव का सामना कर सकती है, जो पैकेज की अखंडता से समझौता किए बिना सुरक्षित संलग्नक सुनिश्चित करती है।
मॉड्यूलर डिज़ाइन: सिस्टम का मॉड्यूलर डिज़ाइन विशिष्ट प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार आसान अनुकूलन की अनुमति देता है। निर्माता विकसित हो रही उत्पादन मांगों को पूरा करने के लिए वर्कस्टेशन को समायोजित, जोड़ या पुनर्व्यवस्थित कर सकते हैं, जिससे SS200 गतिशील विनिर्माण वातावरण के लिए एक आदर्श समाधान बन जाता है।


निर्माताओं के लिए लाभ

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SS200 सिस्टम सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षेत्र में निर्माताओं को महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करता है:

बढ़ी हुई दक्षता: अपनी सुव्यवस्थित प्रक्रियाओं और SnapCure क्षमताओं के साथ, SS200 चक्र समय को कम करता है, जिससे उच्च थ्रूपुट और उत्पादकता मिलती है।
बेहतर गुणवत्ता नियंत्रण: सटीक ढक्कन संलग्नक और इलाज प्रक्रिया गुणवत्ता पैकेजों की उच्च उपज में योगदान करती है, जो उद्योग मानकों और ग्राहक अपेक्षाओं को पूरा करती है।
लचीलापन: मॉड्यूलर डिज़ाइन मापनीयता और अनुकूलनशीलता का समर्थन करता है, जिससे निर्माता बदलती उत्पादन आवश्यकताओं पर तुरंत प्रतिक्रिया दे सकते हैं।


निष्कर्ष


SS200 सिस्टम FCBGA और FCCSP ढक्कन संलग्नक तकनीक में एक महत्वपूर्ण प्रगति का प्रतिनिधित्व करता है, जो मलेशियाई निर्माताओं को एक विश्वसनीय और कुशल समाधान प्रदान करता है। SnapCure तकनीक और एक लचीले मॉड्यूलर डिज़ाइन सहित अपनी उन्नत सुविधाओं का लाभ उठाकर, SS200 सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रक्रियाओं में उत्पादकता और गुणवत्ता को बढ़ाता है।

उन निर्माताओं के लिए जो अपने ढक्कन संलग्नक संचालन को अनुकूलित करना चाहते हैं, SS200 एक आदर्श विकल्प है। यह जानने के लिए आज ही हमसे संपर्क करें कि SS200 सिस्टम आपकी पैकेजिंग क्षमताओं को कैसे बढ़ा सकता है।