台湾のエレクトロニクス産業は、半導体から光学、家電製品に至るまで、はんだペースト、熱伝導グリス、シリカゲルなど、粒子または高粘度材料を含む接着剤への依存度を高めています。従来の空気圧式またはジェット式では、詰まり、流れの不均一性、またはストリング現象が頻繁に発生し、メーカーはより信頼性の高いソリューションを求めています。
KSV 1000シリーズは、粒子充填接着剤の精密なディスペンス用に設計されており、さまざまな流量ニーズに対応する交換可能なスクリュー、迅速なクリーニング、98％の再現性を備えたクローズドループサーボ制御が特徴です。負圧システムにより、2000 cpsの粘度までスムーズな流れを確保し、正逆スクリュー回転によりストリング現象を排除します。
より高いスループットのために、KSV3000シリーズはより高い流量をサポートし、耐摩耗性材料を使用してメンテナンスサイクルを延長し、熱および高粘度用途に適しています。
台湾のメーカーがスクリューバルブを好む理由はいくつかあります。
台湾の多くの設計研究所、大学、研究センターがモジュール式ディスペンスシステムの開発を進めています。これらのプラットフォームは以下を組み合わせます。
微細なジェット噴射用のピエゾジェットバルブ、
粒子充填接着剤用のマイクロスクリューバルブ、
流量安定化用の空気圧コントローラー。
このモジュール式アプローチにより、メーカーは、マイクロスケールの半導体パッケージングと大面積コーティングプロセスの両方を1つの統合プラットフォームで処理できる柔軟性を得られます。
KSV1000およびKSV3000などのスクリューバルブを採用することにより、台湾のエレクトロニクス産業は、粒子充填接着剤のディスペンスにおいて、精度、信頼性、および適応性を確保しています。モジュール式ディスペンスプラットフォームが拡大し、新しいスプレー技術が市場に参入するにつれて、メーカーと研究パートナーは、半導体、家電製品などにおける次世代生産のための堅牢な基盤を構築しています。
