Le défi de la fabrication électronique à Taïwan

L'industrie électronique taïwanaise, des semi-conducteurs à l'optique et aux appareils grand public, dépend de plus en plus d'adhésifs contenant des particules ou des matériaux à haute viscosité, tels que la pâte à braser, la graisse thermique et le gel de silice. Les méthodes pneumatiques ou de jet traditionnelles sont souvent confrontées à des obstructions, à un débit incohérent ou au filage, ce qui amène les fabricants à rechercher des solutions plus fiables.

Vannes à vis de la série KSV : conçues pour les milieux exigeants

La série KSV 1000 est conçue pour une distribution précise des adhésifs chargés de particules, avec des vis interchangeables pour différents besoins de débit, un nettoyage rapide et une commande servo en boucle fermée avec une répétabilité de 98 %. Un système de pression négative assure un débit régulier jusqu'à une viscosité de 2 000 cps, tandis que la rotation avant/arrière de la vis élimine le filage.

Pour un débit plus élevé, la série KSV3000 prend en charge des débits plus importants et utilise des matériaux résistants à l'usure pour prolonger les cycles de maintenance, ce qui la rend adaptée aux applications thermiques et à haute viscosité.

Pourquoi les vannes à vis gagnent à Taïwan

Les fabricants taïwanais préfèrent les vannes à vis pour plusieurs raisons :

• Stables avec les adhésifs chargés de particules — évitant les obstructions courantes dans les systèmes à jet ou pneumatiques.
• Polyvalence des matériaux — des adhésifs UV à la pâte à braser, avec une précision constante.
• Facilité d'utilisation — les échanges rapides de cartouches et le nettoyage simplifié réduisent les temps d'arrêt.
• Adaptabilité du processus — s'intègre facilement aux plateformes multi-vannes combinant des vannes à jet piézo, des contrôleurs pneumatiques et des vannes à vis.

Vers des plateformes de distribution modulaires

De nombreux instituts de conception, universités et centres de recherche de Taïwan développent des systèmes de distribution modulaires. Ces plateformes combinent :

Vannes à jet piézo pour une pulvérisation fine,
Micro-vannes à vis pour les adhésifs chargés de particules,
Contrôleurs pneumatiques pour la stabilisation du débit.
Cette approche modulaire offre aux fabricants la flexibilité nécessaire pour gérer à la fois l'emballage de semi-conducteurs à micro-échelle et les processus de revêtement de grandes surfaces avec une seule plateforme intégrée.

Regard vers l'avenir

En adoptant des vannes à vis telles que les KSV1000 et KSV3000, l'industrie électronique taïwanaise assure la précision, la fiabilité et l'adaptabilité dans la distribution d'adhésifs chargés de particules. À mesure que les plateformes de distribution modulaires se développent et que de nouvelles technologies de pulvérisation entrent sur le marché, les fabricants et les partenaires de recherche construisent une base solide pour la production de nouvelle génération dans les semi-conducteurs, l'électronique grand public et au-delà.