Industri elektronik Taiwan, dari semikonduktor hingga optik dan perangkat konsumen, semakin mengandalkan perekat yang mengandung partikel atau bahan viskositas tinggi, seperti pasta solder, gemuk termal, dan gel silika. Metode pneumatik atau jetting konvensional seringkali menghadapi penyumbatan, aliran yang tidak konsisten, atau stringing, yang mendorong produsen untuk mencari solusi yang lebih andal.
Seri KSV 1000 dirancang untuk pengeluaran presisi perekat yang diisi partikel, menampilkan sekrup yang dapat dipertukarkan untuk kebutuhan aliran yang berbeda, pembersihan pelepas cepat, dan kontrol servo loop tertutup dengan pengulangan 98%. Sistem tekanan negatif memastikan aliran yang lancar hingga viskositas 2000 cps, sementara rotasi sekrup maju/mundur menghilangkan stringing.
Untuk throughput yang lebih tinggi, seri KSV3000 mendukung laju aliran yang lebih besar dan menggunakan bahan tahan aus untuk memperpanjang siklus perawatan, sehingga cocok untuk aplikasi termal dan viskositas tinggi.
Produsen Taiwan lebih memilih katup sekrup karena beberapa alasan:
Banyak lembaga desain, universitas, dan pusat penelitian Taiwan yang mengembangkan sistem pengeluaran modular. Platform ini menggabungkan:
Katup jet piezo untuk jetting halus,
Katup sekrup mikro untuk perekat yang diisi partikel,
Pengontrol pneumatik untuk stabilisasi aliran.
Pendekatan modular ini memberikan fleksibilitas kepada produsen untuk menangani pengemasan semikonduktor skala mikro dan proses pelapisan area luas dengan satu platform terintegrasi.
Dengan mengadopsi katup sekrup seperti KSV1000 dan KSV3000, industri elektronik Taiwan memastikan presisi, keandalan, dan kemampuan beradaptasi dalam pengeluaran perekat yang diisi partikel. Seiring dengan perluasan platform pengeluaran modular dan masuknya teknologi semprotan baru ke pasar, produsen dan mitra penelitian membangun fondasi yang kuat untuk produksi generasi berikutnya dalam semikonduktor, elektronik konsumen, dan seterusnya.