FCBGA および FCCSP の蓋取り付け生産を拡大しているマレーシアのペナンの契約包装業者は、多品種稼働時の蓋の位置ずれ、接着経路の欠陥、およびスループットのボトルネックが頻繁に発生すると報告しました。 AD/TIM アプリケーション、蓋の取り付けと硬化のための手動の受け渡しと異種の機器により、熱サイクルによる不均一な熱インターフェイス接触、接着剤のオーバーフロー、および時折の層間剥離が発生しました。これは、高価値の AI/HPC および消費者向けパッケージでは許容できないリスクです。
根本原因には、手動ローディングによる基板の方向のばらつき、接着剤の塗布とピックアンドプレースの動作間の同期補正の欠如、接着剤や位置合わせの欠陥を硬化前に検出するための不十分なインライン検査などが含まれていました。スタンドアロンのスナップキュアプレスでは流量が制限され、特別な取り扱いが必要でした。モジュール式のプロセスシーケンスが存在しないため、混合製品の実行に対する効率的な再構成が妨げられ、切り替え時間が増加し、汚染やエラーが発生するオペレータのタッチポイントが増加しました。
Mingseal は、ロード → AD → TIM → 蓋取り付け → SnapCure → アンロード ベースライン セルとして構成された SS200 自動蓋取り付けラインをマレーシアのサイトに導入しました。単線ラインは最大 325×162 mm のボートを受け入れることができるサイズで、顧客の混合 FCBGA と FCCSP ポートフォリオに適合するモジュラー ステーションで構成されています。
主な特徴:
SS200 は、マレーシアの FCBGA および FCCSP 製造業者に、精度補正、デュアルバルブ接着剤制御、インライン検査、統合された SnapCure ツールを組み合わせたターンキーのモジュラー蓋取り付けソリューションを提供します。その結果、再現可能なリッド接着、欠陥の減少、そして製品の複雑さやビジネス ニーズに合わせて拡張できる柔軟な生産セルが実現します。パッケージ ファミリのパイロット統合とレシピ認定については、Mingseal にお問い合わせください。