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Dettagli dei prodotti

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Macchina di distribuzione di colla per scrivania
Created with Pixso. Macchina di distribuzione di colla per scrivania a semiconduttore sotto riempimento ¢ Sistema di laboratorio automatizzato da 10 kg

Macchina di distribuzione di colla per scrivania a semiconduttore sotto riempimento ¢ Sistema di laboratorio automatizzato da 10 kg

Marchio: Mingseal
Numero modello: VS300D
MOQ: 1
prezzo: $6000-$50000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Sistema di movimento:
4 assi (X/Y/Z + rotazione)
Sistema di movimento:
4 assi (X/Y/Z + rotazione)
Trasmissione:
Servomotore e modulo a vite
Massimo carico apparecchi:
10KG
Massimo carico apparecchi:
10KG
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Capacità di alimentazione:
150 insiemi al mese
Evidenziare:

Macchina per l'erogazione di colla da banco per sotto-riempimento di semiconduttori

,

Macchina per l'erogazione di colla da banco da 10 kg

,

Macchina erogatrice automatica per laboratorio

Descrizione di prodotto

Visualizzazione del prodotto

Questa macchina per la distribuzione di colla da scrivania può essere utilizzata per la ricerca e sviluppo, la produzione pilota e le operazioni di riempimento di sottocarti di semiconduttori di piccoli lotti.serbatoio riscaldato con agitatore (facoltativo)Il sistema supporta la distribuzione di punti e perline fini, ricette multi-modello e connettività MES/PLC per la tracciabilità dei dati.


Problema → Causa → Soluzione

Problemi: Un volume o un posizionamento insufficienti di riempimento causano vuoti, scarsa adesione e un'affidabilità di caduta poco affidabile negli assemblaggi a flip-chip e in confezione.
Causa: La distribuzione manuale, la viscosità instabile del materiale e la mancanza di controllo della ricetta introducono variabilità nella forma e nel volume delle perline.
Soluzione: utilizzare un distributore automatico per desktop con controllo della temperatura, agitazione, pompa di misurazione precisa e gestione delle ricette per stabilizzare la viscosità,Controllare il volume del deposito e posizionare ripetutamente sotto riempimento con vuoti minimiValida ogni ricetta con test pilota e controlli AOI/decapsulazione.


Tecnico Specificità

Sistema di movimento 4 assi (X/Y/Z + rotazione)
Trasmissione Servomotore e modulo a vite
Ripetibilità X/Y: ±0,015 mm
Accuratezza del posizionamento X/Y: ±0,025 mm
Velocità massima X/Y: 500 mm/s, Z: 300 mm/s
Accelerazione massima X/Y: 0,5 g, Z: 0,3 g
Carico massimo dell'impianto 10 kg
Posizionamento visivo Riconoscimento delle caratteristiche del marchio / del prodotto
Identificare l'accuratezza ± 1 pixel
Fornitore di energia 220V AC, 50Hz, 500W
Ingresso dell'aria 0.5 Mpa, 150 l/min



Applicazioni

  • Flip-chip underfill deposition per FCBGA, CSP e SiP.
  • Disponibilità insufficiente per la R&S su campioni di piccoli lotti.
  • Disponibilità di colla o di encapsulante di precisione per moduli sensori e imballaggi MEMS.


Come funziona

Preparazione del materiale: caricare sotto riempimento nel serbatoio riscaldato e avviare l'agitazione a bassa velocità per stabilizzare la viscosità.
Selezione della ricetta: caricare o creare un modello di distribuzione (percorsi di punti/perline, velocità, volume, temperatura).
Ciclo di erogazione: fase di movimento indice la parte, depositi di erogazione sottocompiuto per ricetta.
Verificazione e registrazione: visione facoltativa/AOI ispeziona la forma delle perline; dati di processo e registri dei lotti salvati per la tracciabilità.


Come scegliere

Trasmissione versus precisione: scegliere una pompa peristaltica/pistone per una precisione di taglio ridotta; pressione/tempo migliore per una trasmissione maggiore.
Manipolazione del materiale: se il riempimento insufficiente è altamente riempito o tisotropico, utilizzare un serbatoio riscaldato + agitatore e selezionare una pompa compatibile con i riempitivi.
Necessità di allineamento: aggiungere l'allineamento visivo quando la tolleranza di posizionamento è < 0,05 mm.
Tracciabilità: abilitare MES/Ethernet quando è necessario registrare i lotti e spingere le ricette dai sistemi di fabbrica.
Scale-up: confermare che la testa di distribuzione e la corsa di movimento soddisfano le future dimensioni del pannello/wafer per il trasferimento alle apparecchiature di produzione.


Installazione e manutenzione

Installazione: montaggio a panchina o a piccole celle; connessione di corrente, aria compressa (se utilizzata) e rete.
Immissione in servizio: eseguire una matrice di campionamento di materiale × temperatura × ugello per stabilire le ricette di produzione. Registrare le metriche di AOI/decap per l'accettazione.
Manutenzione: pulire le punte/ugelli di distribuzione dopo ogni lotto; eseguire la depurazione del serbatoio e la sostituzione del filtro secondo le raccomandazioni del fornitore del materiale.


Domande frequenti

D: Quali materiali di riempimento sono supportati?
A: Supporta sottopiatti e formulazioni riempite in epossidi comune; conferma la curva viscosità/temperatura e esegue una convalida campionario per i sistemi riempiti.
D: Il sistema può essere integrato con il mio MES?
R: Sì  Interfacce Ethernet/MES opzionali e RS‐485/Modbus sono disponibili; confermare il protocollo durante l'approvvigionamento.
D: Quanto piccolo punto può distribuire la macchina?
A: Volume minimo tipicamente ≥ 0,01 μL a seconda dell'ugello e del materiale ‧ calibrazione gravimetrica raccomandata per ricetta.


Conclusioni


Che siate un laboratorio di semiconduttori, una casa di confezionamento di prototipi, o un produttore di elettronica di precisione alla ricerca di una distribuzione stabile, flessibile e accurata,la VS300 Series Desktop Visual Dispensing Machine offre le funzionalità avanzate necessarie senza l'impronta o il costo di grandi sistemi in linea.