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Macchina per il riempimento e il getto di flussante a livello di wafer per imballaggi avanzati SiP ad alta precisione di ±5 µm

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Macchina di erogazione sottoriempimento a getto in linea FCBGA SiP, Macchina di erogazione elettronica FCCSP

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± 0,01 mm macchina di distribuzione visiva di precisione per imballaggi di semiconduttori SiP di riempimento di diga

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Apparecchiature di confezionamento avanzate ad alta velocità per FCBGA con sistema di erogazione in linea da 300 mm/s

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FS600 Macchina di distribuzione elettronica in linea guidata dalla visione per assemblaggio ottico

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MiniLED Display Assembly Adhesive Dispensing Machine 136014651600mm Dimensioni e 1500kg di peso

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Valvola piezoelettrica ad alta temperatura KPS4000-PUR: soluzione anti-intasamento per il collegamento mobile del telaio centrale

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Sistema automatico di fissaggio del coperchio da 5 mm a 110 mm per imballaggi avanzati FCBGA FCCSP

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Valvola a getto piezo economica con ingresso di potenza 220V per una distribuzione precisa senza contatto

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Erogatore di pasta saldante​

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Erogatore di pasta saldante

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