ASIC-Chip-Dichtstoff-Dosieranlage Inline-Visuelle Verkapselungs-Dosieranlage

ASIC-Chip-Siegelungsmaschine für visuelle Inline-Enkapselung

In der fortgeschrittenen Halbleiterfertigung erfordern die Dichtung und der Schutz von ASIC-Chips (Anwendungs-spezifische integrierte Schaltung) eine präzise, zuverlässige und stark kontrollierte Klebstoffverteilung.Die Mingseal GS600-Serie Inline Visual Encapsulation Dispensing Machine ist speziell auf diese Anforderungen an Chipverpackungslinien und integrierte Geräteansammlung ausgelegt. Die GS600 verfügt über ein robustes Inline-Fahrwerk, das einen reibungslosen Transport der Werkstücke unterstützt und gleichzeitig eine genaue Verkapselung gewährleistet, ohne dass ein Chip fehlt.entweder mit einem oder zwei VentilenDie neuen Module ermöglichen es, die Anwendungen der neuen Techniken zu erweitern.Bilderkennung mit hoher Auflösung, wobei sichergestellt wird, dass jeder Chip vor Beginn der Abgabe richtig platziert ist.

Ob Sie ASIC-Chips für mobile Geräte, Computer, Automobilelektronik oder Komponenten produzieren,Die GS600-Serie bietet die erforderliche Prozesssicherheit und Effizienz, um Ihre Produktion zu skalieren und gleichzeitig strenge Qualitätsstandards einzuhalten..

Wichtige Vorteile

• Null-Omission-Kapselung
  Integrierte Kameramodule überprüfen die Position jedes Chips, um eine vollständige Abdeckung zu gewährleisten und unversiegelte Einheiten zu eliminieren.
• Flexible Ein- oder Doppelventiloptionen
  Mit konfigurierbaren Ventilsystemen leicht an verschiedene Dichtungsmaterialien, Viskositätsebenen und Produktionsvolumina anzupassen.
• Stabiler Transport- und Prozessfluss
  Inline-Transport- und Betriebsspuren sorgen für eine gleichbleibende Bewegung des Werkstücks und verringern Engpässe.
• Seherkennung für hohe Genauigkeit
  Erweiterte Bilderkennungs- und Sichtpositionierungsmodule liefern eine präzise Verkapselung auf kleinen, empfindlichen Geräten.

 Typische Anwendungen

✔ ASIC-Chip-Dichtung und Schutzbeschichtung
✔ Verknüpfung von Halbleiterpaketen
✔ Mikrokomponentenversiegelung in der Informatik oder Telekommunikation
✔ Hochpräzise Verkapselung für Automobilelektronik
✔ Chip-Schutz für IoT-Geräte in kleinem Format

Schlüsselmerkmale

 
Häufig gestellte Fragen

F1: Wie sorgt die GS600-Serie dafür, dass kein Chip unversiegelt bleibt?
A: Das integrierte Sichterkennungssystem überprüft vor dem Versiegeln die Position jedes Chips.

F2: Kann diese Maschine verschiedene Dichtklebstoffe verarbeiten?
A: Ja. Die GS600-Serie unterstützt Einzel- oder Doppelventilkonfigurationen, wodurch es einfach ist, zwischen Klebstofftypen zu wechseln und sich an unterschiedliche Produktionsanforderungen anzupassen.

F3: Ist es kompatibel mit meiner aktuellen Produktionslinie?
A: Das Inline-Transportsystem ist so konzipiert, dass es sich problemlos mit den meisten Standard-Halbleiter- und SMT-Leitungen integrieren lässt und intelligente MES-Verbindungen unterstützt.

F4: Was ist mit Wartung und Support?
A: Mingseal bietet weltweiten Service, modulare Ersatzteile und Remote-Support, um Ihnen zu helfen, die Maschine mit minimalem Ausfallzeiten am Laufen zu halten.

Über Mingseal

Mingseal ist ein zuverlässiger Entwickler von Präzisions-Inline- und Desktop-Disponiersystemen, der fortschrittliche Elektronik-, Halbleiter- und hochwertige Komponentenhersteller weltweit bedient.Unsere Lösungen sind bekannt für ihre robuste Konstruktion, flexible Modularität und intelligente Prozesssteuerung, die Fabriken in Asien, Europa und Nordamerika helfen, die Produktion zu skalieren und gleichzeitig die Ertrags- und Kosteneffizienz zu verbessern.

Kontaktieren Sie Mingseal noch heuteum zu erfahren, wie die GS600-Serie Inline Visual Encapsulation Dispensing Machine Ihren ASIC-Siegelprozess mit null Auslassungen, präziser Steuerung und intelligenter Fabrikintegration verbessern kann.