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Detalhes dos produtos

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Equipamento de Embalagem Avançado
Created with Pixso. Máquina de dispensação de selante para chip ASIC com encapsulamento visual em linha

Máquina de dispensação de selante para chip ASIC com encapsulamento visual em linha

Nome da marca: Mingseal
Número do modelo: GS600M
MOQ: 1
preço: $28000-$150000 / pcs
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de Pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO CE
Viagens eficazes:
380*610 mm
Número de trilhas:
Pista única / Pista dupla
Precisão de empurrão lateral:
≤0,02 mm
Escala de ajuste da largura:
40-170mm
Detalhes da embalagem:
Caixa de Madeira
Destacar:

Máquina de dispensação de selante para chip ASIC

,

Máquina de dispensação de selante de 610mm

,

Máquina de dispensação de encapsulamento visual em linha

Descrição do produto

Máquina de distribuição de encapsulamento visual em linha de vedação de chips ASIC

 

Na fabricação avançada de semicondutores, a vedação e proteção dos chips ASIC (Circuito Integrado Específico para Aplicações) exigem uma distribuição de adesivos precisa, confiável e altamente controlada.A Mingseal GS600 Series Inline Visual Encapsulation Dispensing Machine é projetada para atender a estas demandas de linhas de embalagem de chips e montagem de dispositivos integradosA GS600 possui um robusto sistema de transportador em linha que suporta a transferência suave de peças de trabalho, garantindo ao mesmo tempo um encapsulamento preciso sem perder nenhum chip.Configuração de válvula única ou de válvula duplaOs seus módulos de visão avançados permitem a utilização de diferentes tipos de adesivos, volumes e tempos de ciclo.Reconhecimento de imagem de alta resolução, assegurando que cada ficha está correctamente localizada antes de começar a distribuição.

Se você está produzindo chips ASIC para dispositivos móveis, computação, eletrônica automotiva, ou componentes,A série GS600 oferece a confiabilidade e eficiência dos processos necessários para dimensionar a sua produção, mantendo padrões de qualidade rigorosos..

 


Principais vantagens

  • Encapsulamento de omissão zero
    Os módulos de câmaras integrados verificam a posição de cada chip, garantindo uma cobertura completa e eliminando as unidades não seladas.
  • Opções flexíveis de válvula única ou dupla
    Adapta-se facilmente a diferentes materiais de vedação, níveis de viscosidade e volumes de produção com sistemas de válvulas configuráveis.
  • Fluxo estável de transporte e processos
    As vias de transporte e operação em linha mantêm o movimento constante da peça de trabalho e reduzem os gargalos da linha.
  • Reconhecimento de visão para alta precisão
    Os módulos avançados de reconhecimento de imagem e posicionamento de visão fornecem precisão de ponta para encapsulamento em dispositivos pequenos e sensíveis.

 

 

 Aplicações típicas

 

✔ Segmentação e revestimento protetor dos chips ASIC
✔ Ligação de pacotes de semicondutores
✔ Segmentação de microcomponentes em informática ou telecomunicações
✔ Encapsulamento de alta precisão para eletrónica automotiva
✔ Proteção de chips de dispositivos IoT de pequeno formato

 


Principais especificações

 

Sistema de movimento

Sistema de transmissão

X/Y:Motor linear

Z: Servomotor e módulo de parafuso

Distância máxima de distribuição

X*Y: 280*170 mm (tracção única) --com carga e descarga

X*Y: 360*520mm/ 360*215mm (tracção única/dupla) -- com carga e descarga

Viagens eficazes

X*Y: 380*610mm

Repetitividade (3 sigma)

X/Y±10μm, Z≤ ± 10 μm

Precisão de posicionamento

X/Y≤±15μm, Z≤±15μm

Velocidade máxima.

X/Y: 1300mm/s, Z: 500mm/s

Max. Aceleração

X/Y: 1.3g, Z:0.5g

Correção Sistema

Método de posicionamento visual

Marca/ Aparência do produto

Posicionamento em alinhamento de voo

Max: 300 m/s

Altimetria a laser

Distância de medição: ± 5 mm, precisão de repetibilidade 1 μm,

Frequência de amostragem: 2k

TrilhaSistema

Número de faixas

SIngEu...e tra)ck / Do- Não.bEu...e tra)cks

Parallelismo de trilhos

Do mais largo ao mais estreito: < 0,1 mm

Faixa de ajuste de largura

40-170 mm

Precisão de empurrão lateral

≤ 0,02 mm

Módulo de carregamento e descarregamento

Carregamento e descarregamento de circuito suspenso/carregamento e descarregamento de circuito em pé, ensino através de ecrã táctil


 
Perguntas frequentes

 

P1: Como a série GS600 garante que nenhum chip seja deixado sem selos?
R: O sistema de reconhecimento visual integrado verifica a posição de cada chip antes de o selar.

 

P2: Esta máquina pode lidar com diferentes adesivos de vedação?
R: Sim. A série GS600 suporta configurações de válvulas simples ou duplas, facilitando a troca entre tipos de adesivos e ajustando-se a diferentes requisitos de produção.

 

P3: É compatível com a minha linha de produção actual?
R: O sistema de transporte em linha foi concebido para integrar-se sem problemas com a maioria das linhas de semicondutores e SMT padrão e suporta ligações MES inteligentes.

 

Q4: E quanto à manutenção e apoio?
R: A Mingseal fornece serviço global, peças de reposição modulares e suporte remoto para ajudar a manter a máquina funcionando com tempo de inatividade mínimo.

 


Sobre Mingseal


A Mingseal é um desenvolvedor confiável de sistemas de distribuição de precisão em linha e desktop, atendendo fabricantes avançados de eletrônicos, semicondutores e componentes de alto valor em todo o mundo.As nossas soluções são conhecidas pelo seu design robusto, modularidade flexível e controle inteligente de processos, ajudando fábricas na Ásia, Europa e América do Norte a dimensionar a produção, melhorando o rendimento e a eficiência de custos.

Contacte a Mingseal hoje.para aprender como a GS600 série Inline Visual Encapsulation Dispensing Machine pode elevar o seu processo de vedação ASIC com zero omissão, controle preciso e integração de fábrica inteligente.