Macchina di distribuzione di sigillanti a chip ASIC

Macchina di erogazione a incapsulamento visivo in linea per la sigillatura di chip ASIC

Nella produzione avanzata di semiconduttori, la sigillatura e la protezione dei chip ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) richiedono un'erogazione precisa, affidabile e altamente controllata di adesivo. La macchina di erogazione a incapsulamento visivo in linea serie GS600 di Mingseal è appositamente progettata per soddisfare queste esigenze per le linee di confezionamento di chip e l'assemblaggio di dispositivi integrati. La GS600 è dotata di un robusto sistema di trasporto in linea che supporta il trasferimento fluido dei pezzi, garantendo al contempo un'incapsulamento accurato senza perdere alcun chip. La macchina può essere equipaggiata con configurazione a valvola singola o doppia per gestire vari tipi di adesivo, volumi e tempi di ciclo. I suoi moduli di visione avanzati consentono il riconoscimento di immagini ad alta risoluzione, garantendo che ogni chip sia posizionato correttamente prima dell'inizio dell'erogazione.

Che tu stia producendo chip ASIC per dispositivi mobili, computing, elettronica automobilistica o componenti, la serie GS600 offre l'affidabilità e l'efficienza del processo necessarie per scalare la tua produzione mantenendo elevati standard di qualità.

Vantaggi principali

• Incapsulamento a omissione zero
  I moduli telecamera integrati verificano la posizione di ogni chip, garantendo una copertura completa ed eliminando le unità non sigillate.
• Opzioni flessibili a valvola singola o doppia
  Adattati facilmente a diversi materiali di sigillatura, livelli di viscosità e volumi di produzione con sistemi di valvole configurabili.
• Flusso di trasporto e processo stabile
  Il trasporto e il funzionamento in linea mantengono un movimento costante dei pezzi e riducono i colli di bottiglia della linea.
• Riconoscimento visivo per alta precisione
  Il riconoscimento avanzato delle immagini e i moduli di posizionamento visivo offrono un'accuratezza millimetrica per l'incapsulamento su dispositivi piccoli e sensibili.

 Applicazioni tipiche

✔ Sigillatura e rivestimento protettivo di chip ASIC
✔ Incollaggio di pacchetti di semiconduttori
✔ Sigillatura di microcomponenti in computing o telecomunicazioni
✔ Incapsulamento di alta precisione per l'elettronica automobilistica
✔ Protezione di chip di dispositivi IoT di piccolo formato

Specifiche chiave

 
FAQ

Q1: In che modo la serie GS600 garantisce che nessun chip venga lasciato non sigillato?
A: Il sistema di riconoscimento visivo integrato controlla la posizione di ogni chip prima della sigillatura. Se un chip è mancante o disallineato, il sistema attiva un avviso per evitare un'incapsulamento incompleto.

Q2: Questa macchina può gestire diversi adesivi di sigillatura?
A: Sì. La serie GS600 supporta configurazioni a valvola singola o doppia, semplificando il passaggio da un tipo di adesivo all'altro e l'adattamento a diversi requisiti di produzione.

Q3: È compatibile con la mia attuale linea di produzione?
A: Il sistema di trasporto in linea è progettato per integrarsi senza problemi con la maggior parte delle linee di semiconduttori e SMT standard e supporta le connessioni MES intelligenti.

Q4: E la manutenzione e il supporto?
A: Mingseal fornisce assistenza globale, pezzi di ricambio modulari e supporto remoto per aiutarti a mantenere la macchina in funzione con tempi di inattività minimi.

Informazioni su Mingseal

Mingseal è uno sviluppatore fidato di sistemi di erogazione in linea e da tavolo di precisione, al servizio di produttori di elettronica avanzata, semiconduttori e componenti di alto valore in tutto il mondo. Le nostre soluzioni sono note per il design robusto, la modularità flessibile e il controllo intelligente dei processi, aiutando le fabbriche in Asia, Europa e Nord America a scalare la produzione migliorando al contempo la resa e l'efficienza dei costi.

Contatta Mingseal oggi per scoprire come la macchina di erogazione a incapsulamento visivo in linea serie GS600 può elevare il tuo processo di sigillatura ASIC con omissione zero, controllo preciso e integrazione di fabbrica intelligente.