2,1 Mio. SiP Advanced Packaging Wafer-Level-Underfill-Maschine Flux-Jetting-Maschine

Advanced Packaging Wafer-Level Underfill & Flux Jetting Maschine

Präzisions-Dispenser mit Doppelventil für Mobile Side Key SiP & Kondensator-Einkapselung

Die GS600-Serie ist eine Dual-Ventil-Dispenser-Plattform der nächsten Generation, die entwickelt wurde, umSeitenwand-Knopfversiegelung und Kondensator-Wurzeleinkapselung zu handhabenin der fortschrittlichen SiP (System in Package)-Produktion für Smartphones und kompakte Unterhaltungselektronik.

Ausgestattet mit synchroner und asynchroner Doppelventil-Dispenser-Fähigkeit, ermöglicht die GS600-Serie den Herstellern, verschiedene Materialien oder Schichten in einer kontrollierten Reihenfolge aufzutragen. Das intelligente Visionssystem erkennt automatisch die Seitenwand- oder Kondensatorposition und passt den Dispenserpfad in Echtzeit an, um gleichmäßige Klebelinien ohne übermäßigen Überlauf zu erzielen. Dies stellt sicher, dass der Klebstoff die Kondensatorbasis ordnungsgemäß umgibt, ohne über die Designtoleranzen hinaus zu verlaufen.

Hauptvorteile

• Speziell für die mobile Seitentastenversiegelung entwickelt: Liefert enge, saubere Klebelinien entlang der Seitentasten des Telefons, um vor dem Eindringen zu schützen.
• Präzisions-Kondensator-Einkapselung: Umhüllt den Klebstoff sauber um die Kondensatorwurzel, um Verbindungen zu verstärken und gleichzeitig die Klebstoffausbreitung zu kontrollieren.
• Doppelventil-Konfiguration: Unterstützt gleichzeitiges oder sequentielles Materialdispensen und optimiert so die Zykluszeit für mehrstufiges Vergießen.
• Intelligente Prozesskontrolle: Maschinen-Vision, Laser-Höhenerkennung und Klebstoffgewicht-Überwachung verhindern Überlauf und gewährleisten stabile Wiederholbarkeit.
• Kompakte Stellfläche: Das Inline-System im Schrankstil lässt sich leicht in Produktionslinien für Smartphones und SiP mit hohem Volumen integrieren.

Hauptanwendungen

✓  Verkleben und Versiegeln von Smartphone-Seitentasten (Seitenwand)
✓  Kondensator-Wurzeleinkapselung in SiP-Modulen
✓  Kantendichtung für Mikroelektronik
✓  Selektives Vergießen für kompakte Komponenten
✓  Mikrovolumen-Damm & Füllung auf engstem Raum

Technische Daten

FAQ

Q1: Wie verwaltet die GS600DD den Klebstoffüberlauf für winzige Kondensatoren?
A: Die Präzisionsventilsteuerung, die Laser-Höhenerkennung und die automatische Korrektur durch die Maschinen-Vision stellen sicher, dass der Klebstoff nur die Kondensatorbasis wie vorgesehen bedeckt, wodurch die übermäßige Ausbreitung minimiert wird.

Q2: Kann ich verschiedene Klebstoffe für Seitentasten und Kondensatoren verwenden?
A: Ja. Mit dem Doppelventilbetrieb können Sie verschiedene Klebstofftypen oder Viskositäten entweder gleichzeitig oder sequentiell für die mehrstufige Einkapselung verwenden.

Q3: Welche Arten von Ventilen sind kompatibel?
A: Die GS600-Serie unterstützt Schraubenventile für dickere Materialien und Piezo-Jetting-Ventile für Mikrovolumen-Klebstoffe mit niedriger Viskosität.

Q4: Wie wird die kontinuierliche Produktion gehandhabt?
A: Das System umfasst eine Klebstofftanküberwachung, Niedrigstand-Alarme, Echtzeit-Vision-Tracking und ein stabiles Schrankdesign für den 24/7-Betrieb in modernen Mobilgeräte-Linien.

Über Mingseal

Mingseal ist spezialisiert auf hochwertige Präzisions-Dispenser-Lösungen für die Halbleiter-, SiP-, MEMS-, Smartphone- und andere Unterhaltungselektronik-Industrien. Mit umfassender Branchenexpertise und robuster Forschung und Entwicklung unterstützt Mingseal globale Hersteller bei der Lösung kritischer Herausforderungen in der Mikro-Montage, dem Vergießen und der Advanced Packaging — und liefert zuverlässige Leistung und Ertragsverbesserung für jede Produktionslinie.