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| 브랜드 이름: | Mingseal |
| 모델 번호: | GS600DD |
| 모크: | 1 |
| 가격: | $28000-$150000 / pcs |
| 배달 시간: | 5-60 일 |
| 지불 조건: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western 통합 |
고급 패키징 웨이퍼 레벨 언더필 & 플럭스 제팅 머신
모바일 사이드 키 SiP & 커패시터 캡슐화 듀얼 밸브 정밀 디스펜서
GS600 시리즈는 차세대 듀얼 밸브 디스펜싱 플랫폼으로, 스마트폰 및 소형 가전 제품의 고급 SiP(System in Package) 생산에서사이드월 버튼 실링 및 커패시터 루트 캡슐화를 처리하도록 설계되었습니다.
듀얼 밸브 동기 및 비동기 디스펜싱 기능을 갖춘 GS600 시리즈는 제조업체가 제어된 시퀀스로 다양한 재료 또는 레이어를 적용할 수 있도록 합니다. 스마트 비전 시스템은 사이드월 또는 커패시터 위치를 자동으로 감지하고 과도한 오버플로 없이 균일한 접착제 라인을 얻기 위해 실시간으로 디스펜싱 경로를 조정합니다. 이를 통해 접착제가 설계 허용 오차를 벗어나지 않고 커패시터 베이스를 적절하게 감쌀 수 있습니다.
주요 장점
주요 응용 분야
✓ 스마트폰 사이드 버튼(사이드월) 접착 및 실링
✓ SiP 모듈의 커패시터 루트 캡슐화
✓ 마이크로 전자 제품의 엣지 실링
✓ 소형 부품의 선택적 포팅
✓ 좁은 공간에서의 마이크로 볼륨 댐 & 채우기
기술 사양
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청결도 레벨 |
작업 영역의 청결도 |
Class 100 (Class 1000 워크샵); Class 10 (Class 100 워크샵) |
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제팅 시스템 |
전송 시스템 |
X/Y: 리니어 모터 Z: 서보 모터 & 스크류 모듈 |
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반복성 (3sigma) |
X/Y:±3 μ m Z:±5 μ m |
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위치 정확도 (3sigma) |
X/Y:±10 μ m |
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최대 속도 |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
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최대 가속도 |
X/Y:1g Z: 0.5g |
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비전 시스템 |
픽셀 |
130W |
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식별 정확도 |
±1픽셀 |
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식별 범위 |
10*12mm |
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광원 |
빨강, 녹색, 흰색 결합된 빛 + 추가 빨강 조명 |
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계량 보정 시스템 |
계량 정확도 |
0.01mg |
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척 테이블 |
진공 흡입 평탄도 편차 |
≤30μ m |
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가열 온도 편차 |
±1.5℃ |
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리프팅 높이 반복성 |
±10μ m |
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진공 흡입 압력 |
-85~-70KPa (설정 가능) |
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일반 조건 |
설치 공간 W× D × H |
3075*2200*2200mm (Display 화면 펼침) |
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무게 |
2900kg |
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전력 |
16.5KW |
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작동 환경 온도 |
23℃±3℃ |
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작동 환경 습도 |
30-70% |
FAQ
Q1: GS600DD는 작은 커패시터의 접착제 오버플로를 어떻게 관리합니까?
A: 정밀 밸브 제어, 레이저 높이 감지 및 머신 비전 자동 보정을 통해 접착제가 설계된 대로 커패시터 베이스만 덮도록 하여 과도한 확산을 최소화합니다.
Q2: 사이드 버튼과 커패시터에 다른 접착제를 사용할 수 있습니까?
A: 예. 듀얼 밸브 작동을 통해 다단계 캡슐화를 위해 다양한 접착제 유형 또는 점도를 동시에 또는 순차적으로 실행할 수 있습니다.
Q3: 어떤 유형의 밸브가 호환됩니까?
A: GS600 시리즈는 더 두꺼운 재료를 위한 스크류 밸브와 마이크로 볼륨, 저점도 접착제를 위한 압전 제팅 밸브를 지원합니다.
Q4: 연속 생산은 어떻게 처리합니까?
A: 이 시스템에는 접착제 탱크 모니터링, 낮은 수준의 경보, 실시간 비전 추적 및 최신 모바일 장치 라인에서 24/7 작동을 위한 안정적인 캐비닛 디자인이 포함되어 있습니다.
Mingseal 소개
Mingseal은 반도체, SiP, MEMS, 스마트폰 및 기타 가전 제품 산업을 위한 고급 정밀 디스펜싱 솔루션을 전문으로 합니다. 풍부한 산업 전문 지식과 강력한 R&D를 통해 Mingseal은 전 세계 제조업체가 마이크로 조립, 포팅 및 고급 패키징에서 중요한 과제를 해결하도록 지원하여 모든 생산 라인에 안정적인 성능과 수율 향상을 제공합니다.
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