2.1M SiP Advanced Packaging Wafer Level Underfill Machine Máquina de inyección de flujo

Máquina de inyección de flujo y encapsulado a nivel de oblea para empaquetado avanzado

Dispensador de precisión de doble válvula para encapsulado de condensadores y SiP de teclas laterales de dispositivos móviles

La serie GS600 es una plataforma de dispensación de doble válvula de próxima generación diseñada paramanejar el sellado de botones laterales y el encapsulado de la raíz de condensadoresen la producción avanzada de SiP (System in Package) para teléfonos inteligentes y electrónica de consumo compacta.

Equipada con capacidad de dispensación síncrona y asíncrona de doble válvula, la serie GS600 permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales o capas en una secuencia controlada. Su sistema de visión inteligente detecta automáticamente la posición de la pared lateral o del condensador y ajusta la trayectoria de dispensación en tiempo real para lograr líneas de pegamento uniformes sin exceso de desbordamiento. Esto asegura que el adhesivo rodee adecuadamente la base del condensador sin extenderse más allá de las tolerancias de diseño.

Ventajas clave

• Diseñado específicamente para el sellado de botones laterales de dispositivos móviles: Ofrece líneas de pegamento ajustadas y limpias a lo largo de las teclas laterales del teléfono para proteger contra la entrada.
• Encapsulado de condensadores de precisión: Envuelve el adhesivo limpiamente alrededor de la raíz del condensador para reforzar las conexiones mientras controla la propagación del pegamento.
• Configuración de doble válvula: Admite la dispensación simultánea o secuencial de materiales, optimizando el tiempo de ciclo para el encapsulado de múltiples pasos.
• Control de proceso inteligente: La visión artificial, la detección de altura por láser y el monitoreo del peso del pegamento evitan el desbordamiento y aseguran una repetibilidad estable.
• Huella compacta: El sistema en línea estilo gabinete se integra fácilmente en las líneas de producción de teléfonos inteligentes y SiP de alto volumen.

Aplicaciones clave

✓  Pegado y sellado de botones laterales (pared lateral) de teléfonos inteligentes
✓  Encapsulado de la raíz de condensadores en módulos SiP
✓  Sellado de bordes para microelectrónica
✓  Encapsulado selectivo para componentes compactos
✓  Represa y llenado de microvolumen en espacios reducidos

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo gestiona el GS600DD el desbordamiento de pegamento para condensadores diminutos?
R: Su control de válvula de precisión, la detección de altura por láser y la autocorrección de la visión artificial aseguran que el pegamento solo cubra la base del condensador según lo diseñado, minimizando la propagación excesiva.

P2: ¿Puedo usar diferentes adhesivos para los botones laterales y los condensadores?
R: Sí. Con la operación de doble válvula, puede ejecutar diferentes tipos de adhesivos o viscosidades, ya sea simultáneamente o en secuencia, para el encapsulado de múltiples pasos.

P3: ¿Qué tipo de válvulas son compatibles?
R: La serie GS600 admite válvulas de tornillo para materiales más gruesos y válvulas de inyección piezoeléctrica para adhesivos de microvolumen y baja viscosidad.

P4: ¿Cómo maneja la producción continua?
R: El sistema incluye monitoreo del tanque de pegamento, alarmas de bajo nivel, seguimiento de visión en tiempo real y un diseño de gabinete estable para la operación 24/7 en las líneas modernas de dispositivos móviles.

Acerca de Mingseal

Mingseal se especializa en soluciones de dispensación de precisión de alta gama para las industrias de semiconductores, SiP, MEMS, teléfonos inteligentes y otras industrias de electrónica de consumo. Con una rica experiencia en la industria y una sólida I+D, Mingseal ayuda a los fabricantes globales a resolver desafíos críticos en el microensamblaje, el encapsulado y el empaquetado avanzado, ofreciendo un rendimiento confiable y una mejora del rendimiento para cada línea de producción.