130W Advanced Packaging Machine Wafer Level Underfill Flux Jetting Machine

Erweiterte Verpackungsmaschine zur Unterfüllung und Flussstrahlung

Der GS600SW Wafer-Level Underfill Dispenser ist Mingseal's Flaggschiff-Disponierungsmodul für die nächste GenerationVerpackung auf Waferebene (WLP) und fortgeschrittene Umverteilungsschicht (RDL)Es ist für hochkomplexe Unterfüll- und Flusssprühvorgänge ausgelegt und eignet sich hervorragend für Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), CoWoS,und FoPoP-Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Prozesskonsistenz erforderlich sind.

Ausgestattet mit einem hochstabilen linearen Motorgetriebe, einer präzisen schraubgetriebenen Z-Achse und einem voll integrierten Sichtrichtungssystem,Die GS600SW sorgt für die Punktplatzierung und Pfadsteuerung auf MikronebeneSein robuster Wafer-Tischbietet eine außergewöhnliche Planarität und Temperaturgleichheit¢kritisch für die leere Unterfüllleistung.

Zusätzlich zur Unterfüllung kann der GS600SW mit einem optionalen Sprühventilmodul konfiguriert werden, um Fluss oder Klebstoffe gleichmäßig auf die Waferoberfläche aufzutragen,Erhöhung der Prozessflexibilität für Hersteller, die sich mit mehrstufigen Flip-Chip- oder RDL-Verpackungslinien befassen.

Hauptvorteile

• Optimiert für 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer

  Unterstützt standardmäßige 200 mm und 300 mm Wafer mit verstellbarem Schlagtisch und Waferkassettenoptionen.

• Zweifacher Prozess bereit: Unterfüllung + Flusssprühen

  Optionales Sprühventilmodul erweitert die Fähigkeit zur Handhabung von Flussbeschichtungs- oder Vorlöseaufhängungsprozessen.

• Präzise Temperaturkontrolle der Wafer

  Ein fortschrittlicher Vakuum-Rolltisch mit gleichmäßiger Heizung und Echtzeit-Feedback sorgt für einen stabilen Materialfluss und eine leere Füllung.

• Ultrafeine Punktgenauigkeit

  X/Y-Positionierungsgenauigkeit innerhalb von ±10 μm und Z-Achsenwiederholbarkeit von ±5 μm liefern konsistente Ergebnisse für RDL First-Strukturen.

Typische Anwendungen

✔ RDL Erste Fan-Out-WLP
✔ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrat)
✔ FoPoP (Fan-Out Package-on-Package)
✔ Unterfüllung auf Waferebene
✔ Flussbesprühungen auf Waferebene
✔ Halbleiter-Flip-Chip-Verpackungen
✔ Umverteilungsschicht

Technische Spezifikation

Häufig gestellte Fragen

F1: Welche einzigartigen Wafer-Anwendungen zielt der GS600SW an?
A: Es ist für RDL First Fan-Out WLP, CoWoS und FoPoP-Prozesse entwickelt, bei denen sowohl eine feine Unterfüllkontrolle als auch ein Flusssprühen erforderlich sind.

F2: Wie verhält es sich mit Wafergröße und Warp?
A: Es unterstützt standardmäßige 8- und 12-Zoll-Wafer mit einer Dicke von bis zu 25.500 μm und einer Warp-Toleranz von bis zu 5 mm, mit flexibler Waferbox-Kompatibilität.

F3: Kann es in vollautomatisierte Leitungen integriert werden?
A: Absolut. Es kann mit Mingseal's PC101EFEM für den vollständigen automatischen Wafer-Handling, die Vorbereitung und das Anlegen von AMHS-Robotern arbeiten.

F4: Warum wählen Sie Mingseal für die Wafer-Level-Ausgabe?
A: Mit jahrelanger Erfahrung in der Halbleiterunterfüllung und Flüssigkeitsverteilung liefert Mingseal zuverlässige Geräte, die Präzisionsmechanik, stabile Steuerung,und Cleanroom-Konformität•Fabriken helfen, eine höhere Produktivität und Kosteneffizienz zu erreichen.

Schlussfolgerung

Mingseal ist ein zuverlässiger Anbieter von Inline- und Wafer-Level-Disponierlösungen für globale Halbleiter- und fortschrittliche Verpackungshersteller.intelligente Steuerung, und ein stabiles Design helfen unseren Partnern, fehlerfreie Produkte für 5G, Hochleistungsrechner und KI-Chip-Märkte zu liefern.