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| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | GS600SW |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $28000-$150000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Máquina de dispensación de relleno inferior y chorro de flujo a nivel de oblea para empaquetado avanzado
El dispensador de relleno inferior a nivel de oblea GS600SW es el módulo de dispensación insignia de Mingseal diseñado para la próxima generación de empaquetado a nivel de oblea (WLP) y procesos avanzados de capa de redistribución (RDL). Construido para manejar operaciones de pulverización de relleno inferior y flujo de alta complejidad, es ideal para aplicaciones Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), CoWoS y FoPoP donde la ultra alta precisión y la consistencia del proceso son obligatorias.
Equipado con una transmisión de motor lineal de alta estabilidad, un eje Z accionado por tornillo de precisión y un sistema de alineación de visión totalmente integrado, el GS600SW garantiza la colocación de puntos y el control de trayectoria a nivel de micras. Su robusta mesa de sujeción de obleas ofrece una planitud y uniformidad de temperatura excepcionales—crítico para el rendimiento del relleno inferior sin huecos.
Además de la dispensación de relleno inferior, el GS600SW se puede configurar con un módulo de válvula de pulverización opcional para aplicar flujo o adhesivos uniformemente en las superficies de las obleas, lo que aumenta la flexibilidad del proceso para los fabricantes que se ocupan de líneas de empaquetado flip chip o RDL de varios pasos.
Ventajas principales
Optimizado para obleas de 8 y 12 pulgadas
Admite obleas estándar de 200 mm y 300 mm con opciones de mesa de sujeción y casete de obleas ajustables.
Preparado para doble proceso: Relleno inferior + Pulverización de flujo
El módulo de válvula de pulverización opcional amplía la capacidad para manejar el recubrimiento de flujo o los procesos de adhesión de pre-soldadura.
Control preciso de la temperatura de la oblea
La avanzada mesa de sujeción al vacío con calentamiento uniforme y retroalimentación en tiempo real garantiza un flujo de material estable y un llenado sin huecos.
Precisión de punto ultrafina
La precisión de posicionamiento X/Y dentro de ±10μm y la repetibilidad del eje Z de ±5μm ofrecen resultados consistentes para las estructuras RDL First.
Aplicaciones típicas
✔ RDL First Fan-Out WLP
✔ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
✔ FoPoP (Fan-Out Package-on-Package)
✔ Relleno inferior a nivel de oblea
✔ Pulverización de flujo a nivel de oblea
✔ Empaquetado de flip chip de semiconductores
✔ Recubrimiento adhesivo de capa de redistribución
Especificaciones técnicas
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Nivel de limpieza |
Limpieza del área de trabajo |
Clase 100 (taller Clase 1000); Clase 10 (taller Clase 100) |
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Rango de aplicación |
Configuración de la oblea |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versión estándar solo admite 12 pulgadas) |
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Grosor de la oblea |
300~25500 μm |
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Máx. Alabeo de oblea aceptable |
5 mm (sujeto a la selección del modelo Finger) |
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Máx. Peso de la oblea |
600 g (sujeto a la selección del modelo Finger) |
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Tipo de caja de oblea compatible |
Casete abierto de 8 pulgadas/ Foup de 12 pulgadas (La versión estándar solo admite 12 pulgadas) |
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Sistema de chorro |
Sistema de transmisión |
X/Y: Motor lineal Z: Servomotor y módulo de tornillo |
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Repetibilidad (3sigma) |
X/Y:±3 μ m Z:±5 μ m |
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Precisión de posicionamiento (3sigma) |
X/Y:±10 μ m |
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Velocidad máxima |
X/Y:1000 mm/s Z: 500 mm/s |
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Aceleración máxima |
X/Y:1g Z: 0.5g |
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Sistema visual |
Píxel |
130W |
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Precisión de identificación |
±1 píxel |
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Rango de identificación |
10*12 mm |
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Recurso de luz |
Luz combinada roja, verde, blanca + iluminación roja adicional |
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Calibración de pesaje Sistema |
Precisión de pesaje |
0.01 mg |
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Mesa de sujeción |
Planitud de succión al vacío Desviación |
≤30μ m |
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Desviación de la temperatura de calentamiento |
±1.5℃ |
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Repetibilidad de la altura de elevación |
±10μ m |
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Presión de succión al vacío |
-85~-70KPa (Ajustable) |
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Condición general |
Huella W× D × H |
3075*2200*2200 mm (Dpantalla desplegada) |
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Peso |
2900 kg |
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Potencia |
16.5KW |
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Temperatura del entorno de funcionamiento |
23℃±3℃ |
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Humedad del entorno de funcionamiento |
30-70% |
Preguntas frecuentes
P1: ¿A qué aplicaciones únicas a nivel de oblea se dirige el GS600SW?
R: Está diseñado para los procesos RDL First Fan-Out WLP, CoWoS y FoPoP donde se requiere tanto el control fino del relleno inferior como la pulverización de flujo.
P2: ¿Cómo maneja el tamaño y la deformación de la oblea?
R: Admite obleas estándar de 8 y 12 pulgadas con grosores de hasta 25,500μm y una tolerancia de deformación de hasta 5 mm, con compatibilidad flexible con cajas de obleas.
P3: ¿Se puede integrar en líneas totalmente automatizadas?
R: Absolutamente. Puede funcionar con el PC101EFEM de Mingseal para la manipulación automática completa de obleas, la prealineación y el acoplamiento del robot AMHS.
P4: ¿Por qué elegir Mingseal para la dispensación a nivel de oblea?
R: Con años de experiencia en relleno inferior de semiconductores y dispensación de fluidos, Mingseal ofrece equipos confiables que integran mecánica de precisión, control estable y cumplimiento de sala blanca, lo que ayuda a las fábricas a alcanzar el siguiente nivel de rendimiento y rentabilidad.
Conclusión
Mingseal es un proveedor de confianza de soluciones de dispensación en línea y a nivel de oblea para fabricantes mundiales de semiconductores y empaquetado avanzado. Desde el relleno inferior hasta el recubrimiento de flujo, nuestros sistemas modulares, control inteligente y diseño estable ayudan a nuestros socios a ofrecer productos sin defectos para los mercados de chips 5G, computación de alto rendimiento e IA.
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