Sistema automatico di attacco coperchio per macchine di packaging avanzato FCCSP FCBGA

Sistema automatico di attacco coperchio per packaging avanzato FCBGA/FCCSP

Con la rapida evoluzione dei processori ad alte prestazioni, dei chip AI e dei moduli di comunicazione avanzati, la domanda di processi affidabili di attacco coperchio nel packaging di fascia alta continua a crescere. L'SS200 è stato progettato per offrire una linea di attacco coperchio completamente automatizzata e modulare che elimina i rischi di manipolazione manuale e garantisce una precisione ripetibile anche per le applicazioni di attacco coperchio più esigenti. L'intero processo è supportato da compensazione automatica della posizione di erogazione, controllo intelligente degli errori per i percorsi della colla e controllo dell'orientamento del substrato per garantire zero difetti. Che si tratti di gestire colla TIM, colla AD o montaggio coperchio personalizzato, l'SS200 offre un controllo e una flessibilità del processo senza pari.

Vantaggi principali

• Compensazione della posizione ad alta precisione
  La compensazione automatica della posizione integrata assicura che la colla venga erogata con precisione ad ogni ciclo, anche con un leggero disallineamento del substrato.
• Ispezione completa del processo
  I moduli AOI e di ispezione integrati monitorano ogni fase — dal modello di colla all'attacco del coperchio — salvaguardando la qualità del prodotto.
• Modulare e flessibile
  Supporta più opzioni di caricamento — magazine, vassoio, nastro su bobina — e può essere configurato per soddisfare diverse esigenze di throughput e di processo.
• Erogazione a doppia valvola
  Il funzionamento sincronizzato o asincrono a doppia valvola massimizza il controllo della colla e l'efficienza della produzione per le colle TIM e AD.

Aree di applicazione

✔ Attacco coperchio FCBGA
✔ Attacco coperchio FCCSP
✔ Rivestimento con colla TIM e colla AD
✔ Packaging di processori ad alte prestazioni
✔ Incollaggio coperchio Snapcure
✔ Assemblaggio di componenti per la dissipazione del calore per circuiti integrati

Composizione del sistema

1. Macchina di carico KLM201

2. Erogatore GS600D
3. Macchina di montaggio AS100
4. Pressa a caldo MP200
5. Macchina di scarico KUM201

Specifiche tecniche

FAQ

Q1: Quali tipi di packaging supporta l'SS200?
A: L'SS200 è progettato specificamente per i processi di attacco coperchio FCBGA e FCCSP, ma può essere adattato per altre applicazioni di packaging avanzato simili.

Q2: In che modo il sistema garantisce la precisione di erogazione della colla?
A: Utilizza la compensazione automatica della posizione di erogazione e la sincronizzazione o l'asincronismo a doppia valvola per fornire linee di colla uniformi ad ogni ciclo.

Q3: Il sistema può gestire diversi metodi di alimentazione del coperchio?
A: Sì — magazine, vassoio, tipo a nastro, tubo o alimentazione personalizzata sono tutti supportati per la massima flessibilità del processo.

Q4: Qual è il vantaggio del design modulare?
A: Gli utenti possono aggiungere o riconfigurare moduli come il montaggio di indio/grafene, lo spruzzo di flusso, l'indurimento UV o l'AOI, adattando la linea alle esigenze di produzione in evoluzione.

 
Informazioni su Mingseal

Mingseal è un fornitore leader del settore di erogazione di fluidi di precisione, rivestimento e automazione dell'assemblaggio per le industrie dei semiconduttori, automobilistiche ed elettroniche avanzate in tutto il mondo. Le nostre soluzioni aiutano i produttori a ottenere rendimenti elevati costanti, a ridurre al minimo l'intervento manuale e a soddisfare gli standard di processo più esigenti nel packaging di nuova generazione. Dall'attacco del coperchio al riempimento inferiore al bonding a livello di wafer, l'innovazione e l'eccellenza ingegneristica di Mingseal mantengono la tua produzione all'avanguardia.

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