|
|
| Merknaam: | Mingseal |
| Modelnummer: | SS200 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | $28000-$150000 / pcs |
| Levertijd: | 5-60 dagen |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
Automatisch dekselbevestigingssysteem voor FCBGA/FCCSP geavanceerde verpakkingen
Met de snelle evolutie van high-performance processors, AI-chips en geavanceerde communicatiemodules, blijft de vraag naar betrouwbare dekselbevestigingsprocessen in high-end verpakkingen groeien. De SS200 is ontworpen om een volledig geautomatiseerde, modulaire dekselbevestigingslijn te leveren die risico's van handmatige handelingen elimineert en herhaalbare precisie garandeert, zelfs voor de meest veeleisende dekselbevestigingstoepassingen. Het hele proces wordt ondersteund door automatische compensatie van de doseerpositie, intelligente foutenbeveiliging voor lijmbanen en controle van de substraat oriëntatie om nul defecten te garanderen. Of het nu gaat om TIM-lijm, AD-lijm of aangepaste dekselmontage, de SS200 biedt ongeëvenaarde procescontrole en flexibiliteit.
Belangrijkste voordelen
Toepassingsgebieden
✔ FCBGA Dekselbevestiging
✔ FCCSP Dekselbevestiging
✔ TIM-lijm & AD-lijm coating
✔ High-performance processor verpakking
✔ Snapcure dekselverlijming
✔ Montage van warmteafvoercomponenten voor IC's
Systeem samenstelling
KLM201 laadmachine
* De machines van dit systeem zijn van modulair ontwerp.
* De volgorde of hoeveelheid van de doseermachine, montagemachine en heetpersmachine kan worden aangepast aan de eisen van de procesvolgorde en de efficiëntieverhouding.
Technische specificaties
| Geschikte PKG-maat | 5 mm × 5 mm - 110 mm × 110 mm |
| Max. bootgrootte | L × B ≤ 325 mm × 162 mm |
| Max. bootgewicht | 3 kg (inclusief productgewicht) |
| Max. magazinegrootte | L × B × H ≤ 330 mm × 165 mm × 180 mm |
| Max. deksel tray grootte | L × B ≤ 316 mm × 135 mm |
| Deksel laadmethode |
Magazine, tray laden (standaard)； riemtype voeding (optioneel) ； Buis/zachte tray (aanpasbaar) |
|
Omgevingstemperatuur & Vochtigheid |
25℃±5℃ , 30 ~ 70% |
| Voetafdruk B × D × H | 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm |
| Systeemgewicht | 5,8T |
| Stroomvoorziening | 200~240VAC, 47~63Hz, eenfasige spanningsadaptieve voeding |
| Elektrische stroom | 81A |
| Vermogen | 18KW |
| Inhaleer | 1770L/Min |
FAQ
V1: Welke verpakkingstypes ondersteunt de SS200?
A: De SS200 is specifiek ontworpen voor FCBGA- en FCCSP-dekselbevestigingsprocessen, maar kan worden aangepast voor andere vergelijkbare geavanceerde verpakkingstoepassingen.
V2: Hoe zorgt het systeem voor nauwkeurige lijmdosering?
A: Het maakt gebruik van automatische compensatie van de doseerpositie en dubbele klepsynchronisatie of asynchronisatie om bij elke cyclus uniforme lijnen te leveren.
V3: Kan het systeem verschillende dekselvoedingsmethoden aan?
A: Ja — magazine, tray, riemtype, buis of aangepaste voeding worden allemaal ondersteund voor maximale procesflexibiliteit.
V4: Wat is het voordeel van het modulaire ontwerp?
A: Gebruikers kunnen modules toevoegen of opnieuw configureren, zoals indium/grafeenmontage, fluxspray, UV-uitharding of AOI, waardoor de lijn wordt afgestemd op de veranderende productie-eisen.
Over Mingseal
Mingseal is een toonaangevende leverancier van precisie vloeistofdosering, coating en montageautomatisering voor de halfgeleider-, automotive- en geavanceerde elektronica-industrie wereldwijd. Onze oplossingen helpen fabrikanten consistente hoge opbrengsten te behalen, handmatige tussenkomst te minimaliseren en te voldoen aan de meest veeleisende procesnormen in de volgende generatie verpakkingen. Van dekselbevestiging tot underfill tot bonding op waferniveau, de innovatie en technische uitmuntendheid van Mingseal houden uw productie voor op de curve.
Neem vandaag nog contact op met Mingseal om te leren hoe het SS200 dekselbevestigingssysteem uw geavanceerde verpakkingslijn kan transformeren met automatisering en betrouwbaarheid.
Video
