| Nazwa marki: | Mingseal |
| Numer modelu: | FS600DF |
| MOQ: | 1 |
| Ceny: | $28000-$150000 / pcs |
| Czas dostawy: | 5-60 dni |
| Warunki płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Ta wizualna maszyna dozująca z podwójnym zaworem jest przeznaczona do montażu smartfonów i SMT w dużych ilościach. Zawiera dwa niezależnie sterowane zawory dozujące do pracy równoległej lub naprzemiennej, pokładowy moduł wizyjny do ustawiania odniesienia i AOI, precyzyjną bramę zapewniającą powtarzalny ruch oraz zarządzanie recepturami z łącznością MES/PLC. System, który można skonfigurować do pracy w trybie ciśnienia/impulsu lub pompy, minimalizuje powstawanie sznurków i umożliwia szybką zmianę produktu.
Problem: Montaż smartfona wymaga spójnego rozmieszczenia mikrokropek i koralików; nierównomierne dozowanie powoduje defekty kosmetyczne, poprawki i utratę wydajności.
Przyczyna: Ograniczenia przepustowości pojedynczej głowicy, powolna reakcja zaworu, niestabilna temperatura kleju i niewystarczające wyrównanie prowadzą do wahań objętości i nieprawidłowego rozmieszczenia.
Rozwiązanie: W tym systemie zastosowano podwójne zawory zapewniające równoległą przepustowość, szybkie uruchamianie zaworów, podgrzewaną strzykawkę lub podgrzewaną linię zasilającą w celu zapewnienia stabilnej lepkości oraz rozmieszczenie sterowane wizyjnie — weryfikacja i blokowanie receptur w celu powtarzalnej produkcji na linii produkcyjnej.
Dane techniczne
| FS600DF Podwójny zawórWizualna maszyna dozująca Inline | ||
| Podstawowe parametry | Struktura ramy | Portal podłogowy 3-osiowy |
| Wymiary szer.*gł.*wys(bez załadunku i rozładunku) | 770×1200×1450mm | |
| Zasilanie | 220 V AV 50 Hz | |
| Moc | 3,6 kW | |
| Układ ruchu | Mechanizmy transmisji |
X/Y: Silnik liniowy Z: Silnik serwo i moduł śrubowy |
| Powtarzalność | X/Y: ±0,01 mm Z: ±0,005 mm | |
| Dokładność pozycjonowania | X/Y: ±0,02 mm Z: ±0,01 mm | |
| Maks. Szybkość ruchu | X/Y: 1300 mm/s Z: 500 mm/s | |
| Maks. Przyspieszona prędkość | X/Y: 1,3 g Z: 0,5 g | |
| Śledź nośność | 3 kg | |
| Zakres regulacji szerokości gąsienicy (pojedyncza ścieżka) | 35 ~ 520 mm | |
| Protokół komunikacyjny | SMEMA/MES | |
| Minimalna szczelina krawędzi płyty | 4mm | |
| Maks. Wysokość urządzeń na górze PCB | 25mm | |
| Maks. Wysokość urządzeń na spodzie PCB | 25mm | |
| Zakres ruchu osi Z | 40mm | |
Przepustowość a precyzja: użyj trybu równoległego z dwiema głowicami, aby uzyskać wysoki współczynnik UPH; użyj naprzemiennej lub pojedynczej głowicy z piezoelektrykiem dla mikrokropek.
Typ kleju: w przypadku klejów wypełnionych/tiksotropowych wybierz opcję podgrzewanego zasilania i pompy tłokowej/perystaltycznej; w celu uzyskania minimalnego naciągu wybierz zawory piezoelektryczne.
Wybór dyszy: wybierz geometrię dyszy odpowiadającą wymaganiom profilu stopki; zweryfikować za pomocą testów pilotażowych.
Integracja: potwierdź wymagania protokołu MES/PLC i mapowanie we/wy dla synchronizacji inline.
Instalacja: montaż liniowy z integracją przenośnika; podłącz zasilanie, sprężone powietrze (w razie potrzeby) i sieciowe wejścia/wyjścia. Zapewnij osłony zabezpieczające.
Uruchomienie: wykonać materiał × dysza × temperatura × matryca prędkości, aby ustalić zatwierdzone receptury.
Konserwacja: codzienne czyszczenie dysz w przypadku linii o dużym obciążeniu; regularne przeglądy wkładów zaworów i procedury szybkiej wymiany; comiesięczna kalibracja wzroku.
P: Jakie kleje są obsługiwane?
Odp.: Obsługuje popularne kleje do elektroniki (topliwe, epoksydowe, utwardzane promieniami UV, silikony). W przypadku klejów napełnionych sprawdź krzywe lepkości i temperatury i odpowiednio wybierz pompę/zawór.
P: Jak działają podwójne zawory?
Odp.: Zawory mogą działać zsynchronizowane w celu uzyskania identycznych wzorców lub naprzemienne w celu zoptymalizowania zasięgu; konfigurowalne według przepisu.
P: Czy system można zintegrować z MES w celu kontroli receptur?
Odp.: Tak — obsługuje funkcję push/pull receptur oraz rejestrację wsadową za pośrednictwem standardowych protokołów przemysłowych.