| ব্র্যান্ড নাম: | Mingseal |
| মডেল নম্বর: | FS600DF |
| MOQ: | 1 |
| দাম: | $28000-$150000 / pcs |
| বিতরণ সময়: | 5-60 দিন |
| অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: | এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
এই ডুয়াল ভালভ ইনলাইন ভিজ্যুয়াল ডিসপেন্সিং মেশিনটি উচ্চ-ভলিউম স্মার্টফোন এবং এসএমটি সমাবেশের জন্য তৈরি করা হয়েছে। এতে সমান্তরাল বা স্তিমিত অপারেশনের জন্য দুটি স্বাধীনভাবে নিয়ন্ত্রণযোগ্য বিতরণ ভালভ, ফিডুসিয়াল অ্যালাইনমেন্টের জন্য একটি অনবোর্ড ভিশন মডিউল এবং AOI, পুনরাবৃত্তিযোগ্য গতির জন্য একটি নির্ভুল গ্যান্ট্রি এবং MES/PLC সংযোগের সাথে রেসিপি ব্যবস্থাপনা রয়েছে। চাপ/পালস বা পাম্প মোডের জন্য কনফিগারযোগ্য, সিস্টেমটি স্ট্রিংিং কম করে এবং দ্রুত পণ্য পরিবর্তনগুলিকে সমর্থন করে।
সমস্যা: স্মার্টফোন সমাবেশের জন্য সুসংগত মাইক্রো-ডট এবং পুঁতি বসানো প্রয়োজন; অসামঞ্জস্যপূর্ণ বিতরণ প্রসাধনী ত্রুটি, পুনরায় কাজ এবং ফলন হ্রাস ঘটায়।
কারণ: একক-হেড থ্রুপুট সীমা, ধীর ভালভ প্রতিক্রিয়া, অস্থির আঠালো তাপমাত্রা এবং অপর্যাপ্ত সারিবদ্ধতা ভলিউম ভিন্নতা এবং ভুল স্থান পরিবর্তনের দিকে পরিচালিত করে।
সমাধান: এই সিস্টেমটি সমান্তরাল থ্রুপুট, দ্রুত ভালভ অ্যাকচুয়েশন, স্থিতিশীল সান্দ্রতার জন্য উত্তপ্ত সিরিঞ্জ বা উত্তপ্ত ফিড লাইন বিকল্পের জন্য দ্বৈত ভালভ ব্যবহার করে, এবং দৃষ্টি-নির্দেশিত প্লেসমেন্ট - পুনরাবৃত্তিযোগ্য ইনলাইন উত্পাদনের জন্য রেসিপিগুলি যাচাই এবং লক করে৷
প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ
| FS600DF ডুয়াল-ভালভইনলাইন ভিজ্যুয়াল ডিসপেনসিং মেশিন | ||
| মৌলিক পরামিতি | ফ্রেম গঠন | ফ্লোর-মাউন্ট করা গ্যান্ট্রি 3-অক্ষ |
| মাত্রা W*D*H(লোডিং এবং আনলোডিং এর সাথে) | 770×1200×1450mm | |
| পাওয়ার সাপ্লাই | 220V AV 50Hz | |
| শক্তি | 3.6KW | |
| মোশন সিস্টেম | ট্রান্সমিশন মেকানিজম |
X/Y: লিনিয়ার মোটর জেড: সার্ভো মোটর এবং স্ক্রু মডিউল |
| পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা | X/Y: ±0.01mm Z: ±0.005mm | |
| অবস্থান নির্ভুলতা | X/Y: ±0.02mm Z: ±0.01mm | |
| সর্বোচ্চ চলাচলের গতি | X/Y: 1300mm/s Z:500mm/s | |
| সর্বোচ্চ ত্বরিত বেগ | X/Y: 1.3g Z: 0.5g | |
| ট্র্যাক লোড-ভারবহন ক্ষমতা | 3 কেজি | |
| ট্র্যাক প্রস্থ সামঞ্জস্য পরিসীমা (একক ট্র্যাক) | 35~520 মিমি | |
| যোগাযোগ প্রোটোকল | SMEMA/MES | |
| ন্যূনতম বোর্ড এজ গ্যাপ | 4 মিমি | |
| সর্বোচ্চ PCB-এর উপরে ডিভাইসের উচ্চতা | 25 মিমি | |
| সর্বোচ্চ PCB এর নীচে ডিভাইসের উচ্চতা | 25 মিমি | |
| Z অক্ষ মোশন রেঞ্জ | 40 মিমি | |
থ্রুপুট বনাম নির্ভুলতা: উচ্চ UPH-এর জন্য ডুয়াল-হেড সমান্তরাল মোড ব্যবহার করুন; মাইক্রো-ডটের জন্য পিজো সহ স্তব্ধ বা একক মাথা ব্যবহার করুন।
আঠালো প্রকার: ভরা/থিক্সোট্রপিক আঠালোর জন্য উত্তপ্ত ফিড এবং পিস্টন/পেরিস্টালটিক পাম্প বিকল্পগুলি বেছে নিন; ন্যূনতম স্ট্রিং জন্য piezo ভালভ নির্বাচন করুন.
অগ্রভাগ নির্বাচন: গুটিকা প্রোফাইল প্রয়োজনীয়তা মেলে অগ্রভাগ জ্যামিতি চয়ন করুন; পাইলট রান দিয়ে যাচাই করুন।
ইন্টিগ্রেশন: ইনলাইন সিঙ্কের জন্য MES/PLC প্রোটোকলের প্রয়োজনীয়তা এবং I/O ম্যাপিং নিশ্চিত করুন।
ইনস্টলেশন: পরিবাহক ইন্টিগ্রেশন সঙ্গে ইনলাইন মাউন্ট; সংযোগ মেইন, সংকুচিত বায়ু (যদি প্রয়োজন হয়), এবং নেটওয়ার্ক I/O। নিরাপত্তা প্রহরী প্রদান.
কমিশনিং: বৈধ রেসিপি স্থাপন করতে উপাদান × অগ্রভাগ × তাপমাত্রা × গতি ম্যাট্রিক্স সম্পাদন করুন।
রক্ষণাবেক্ষণ: উচ্চ-ব্যবহারের লাইনের জন্য দৈনিক অগ্রভাগ পরিষ্কার করা; নিয়মিত ভালভ কার্টিজ পরিদর্শন এবং দ্রুত পরিবর্তনের রুটিন; মাসিক দৃষ্টি ক্রমাঙ্কন।
প্রশ্ন: কি আঠালো সমর্থিত হয়?
উত্তর: সাধারণ ইলেকট্রনিক্স আঠালো (হট-গলিত, ইপোক্সি, ইউভি-কিউর, সিলিকন) সমর্থন করে। ভরা আঠালোর জন্য সান্দ্রতা-তাপমাত্রার বক্রতা যাচাই করে এবং সেই অনুযায়ী পাম্প/ভালভ নির্বাচন করুন।
প্রশ্নঃ দ্বৈত ভালভ কিভাবে কাজ করে?
উত্তর: ভালভগুলি অভিন্ন প্যাটার্নের জন্য সিঙ্ক্রোনাইজ করা যেতে পারে বা অপ্টিমাইজড কভারেজের জন্য স্তব্ধ হতে পারে; রেসিপি প্রতি কনফিগারযোগ্য.
প্রশ্নঃ সিস্টেম কি রেসিপি নিয়ন্ত্রণের জন্য MES এর সাথে একীভূত হতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ—স্ট্যান্ডার্ড ইন্ডাস্ট্রিয়াল প্রোটোকলের মাধ্যমে রেসিপি পুশ/পুল এবং ব্যাচ লগিং সমর্থন করে।