ミングシールが誇らしく紹介しますSS101 FoWLPワッフルレベルパッケージングシステムファンアウト・ウェーバー・レベルの大量生産のために特別に設計された最初の国内で設計された配給機この革新的なシステムは,電子機器製造部門における重要な課題に対処し,生産効率,精度,質の向上と質の向上.
SS101は,FoWLP下詰め,コーティング,フルックススプレー,およびダム&フィールを含む幅広いアプリケーションプロセスをサポートするように設計されています. 8インチおよび12インチウェーバーの両方に互換性があります.この最先端のシステムは,様々な産業の製造業者に,莫大な多様性を提供していますSMT/PCBA電子機器製造,スマートフォン組立,カメラモジュール密封なども含む.
電子機器製造業界は,手動配給の質が不安定で,粘着剤の量が一致しないこと,欠陥や再加工率が高いことなど,長年多くの課題に直面してきました.これらの問題は,生産ラインの非効率化と 運用コストの増加につながりますSS101は,これらの痛みを効果的に解決します. その先端技術によって,システムは,粘着剤の配給の高い精度を保証します.熟練した操作者への依存を軽減し,シフトとバッチ間の変動を最小限に抑える.
さらに,SS101は,注射プロセス中にパネル歪みによって引き起こされる欠陥を最小限に抑える3mmの印象的な反歪み能力を誇っています.この特徴は,最適な粘着剤の適用を確保しながら,ウエフルの整合性を維持するために重要です.
SS101の特徴の一つは,マイクロドットと細い線を制御する能力であり,粘着糸,滴滴,空気泡などの一般的な問題を解決する能力です.この 精度 は 製品 の 品質 を 向上 さ せる だけ で なく,材料 の 廃棄 物 を 大幅に 削減 し,清潔 な 職場 を 維持 するより効率的な生産を可能にします.
さらに,SS101は製品間の更換時間を短縮し,製造者が変化する生産要件に迅速に適応するのを助けます.改善された追跡性とプロセスパラメータの記録製造者は,業界基準の遵守を保証し,業務を合理化することができます.
SS101の適用は,自動車電子機器,医療機器の組み立て,産業機器の密封を含むいくつかの主要分野に広がっています.製造者が組み立てプロセスを改善するための革新的なソリューションを探し続けていますSS101は,バッテリーパックポッティング,LED照明エンカプスレーション,光学部品結合に特化した企業にとって重要な資産として注目されています.
ミングシールSS101 FoWLP ウェーファーレベルパッケージングシステム高精度,効率性,柔軟性を 提供することでSS101は,従来の配給方法に関連する一般的な課題を製造者に克服するのに役立ちます.国内初の FoWLP プロセスに合わせた 配送機として Mingseal は 電子機器製造業界における革新と卓越性を推進することに コミットしています生産者がますます競争力のある市場の要求に応えるようにする.
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SS101は,FoWLP下詰め,コーティング,フルックススプレー,およびダム&フィールを含む幅広いアプリケーションプロセスをサポートするように設計されています. 8インチおよび12インチウェーバーの両方に互換性があります.この最先端のシステムは,様々な産業の製造業者に,莫大な多様性を提供していますSMT/PCBA電子機器製造,スマートフォン組立,カメラモジュール密封なども含む.
電子機器製造業界は,手動配給の質が不安定で,粘着剤の量が一致しないこと,欠陥や再加工率が高いことなど,長年多くの課題に直面してきました.これらの問題は,生産ラインの非効率化と 運用コストの増加につながりますSS101は,これらの痛みを効果的に解決します. その先端技術によって,システムは,粘着剤の配給の高い精度を保証します.熟練した操作者への依存を軽減し,シフトとバッチ間の変動を最小限に抑える.
さらに,SS101は,注射プロセス中にパネル歪みによって引き起こされる欠陥を最小限に抑える3mmの印象的な反歪み能力を誇っています.この特徴は,最適な粘着剤の適用を確保しながら,ウエフルの整合性を維持するために重要です.
SS101の特徴の一つは,マイクロドットと細い線を制御する能力であり,粘着糸,滴滴,空気泡などの一般的な問題を解決する能力です.この 精度 は 製品 の 品質 を 向上 さ せる だけ で なく,材料 の 廃棄 物 を 大幅に 削減 し,清潔 な 職場 を 維持 するより効率的な生産を可能にします.
さらに,SS101は製品間の更換時間を短縮し,製造者が変化する生産要件に迅速に適応するのを助けます.改善された追跡性とプロセスパラメータの記録製造者は,業界基準の遵守を保証し,業務を合理化することができます.
SS101の適用は,自動車電子機器,医療機器の組み立て,産業機器の密封を含むいくつかの主要分野に広がっています.製造者が組み立てプロセスを改善するための革新的なソリューションを探し続けていますSS101は,バッテリーパックポッティング,LED照明エンカプスレーション,光学部品結合に特化した企業にとって重要な資産として注目されています.
ミングシールSS101 FoWLP ウェーファーレベルパッケージングシステム高精度,効率性,柔軟性を 提供することでSS101は,従来の配給方法に関連する一般的な課題を製造者に克服するのに役立ちます.国内初の FoWLP プロセスに合わせた 配送機として Mingseal は 電子機器製造業界における革新と卓越性を推進することに コミットしています生産者がますます競争力のある市場の要求に応えるようにする.
