Introductie

Mingseal is er trots op de SS101 FoWLP Wafer-Level Packaging Systeem, de eerste in eigen land ontwikkelde doseermachine die specifiek is ontworpen voor de massaproductie van Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) underfill. Dit innovatieve systeem pakt kritieke uitdagingen in de elektronica-industrie aan en effent de weg voor verbeterde productie-efficiëntie, nauwkeurigheid en kwaliteit in het wafer-level verpakkingsproces.

Verbetering van FoWLP-processen

De SS101 is op maat gemaakt om een breed scala aan applicatieprocessen te ondersteunen, waaronder FoWLP underfill, coating, flux spray en dam & fill. Met compatibiliteit voor zowel 8-inch als 12-inch wafers biedt dit geavanceerde systeem enorme veelzijdigheid aan fabrikanten in verschillende industrieën, waaronder SMT/PCBA elektronica productie, smartphone assemblage, camera module afdichting en meer.

Aanpak van pijnpunten in de industrie

De elektronica-industrie heeft lange tijd te maken gehad met tal van uitdagingen, waaronder onstabiele handmatige doseerkwaliteit, inconsistente lijmvolumes en hoge defect- en herwerkpercentages. Deze problemen leiden tot inefficiënte productielijnen en hogere operationele kosten. De SS101 pakt deze pijnpunten effectief aan. Met zijn geavanceerde technologie zorgt het systeem voor een hoge nauwkeurigheid bij het doseren van lijm, waardoor de afhankelijkheid van geschoolde operators wordt verminderd en de variabiliteit tussen ploegen en batches wordt geminimaliseerd.

Daarnaast beschikt de SS101 over een indrukwekkende anti-kromtrekkingscapaciteit van ±3 mm, wat defecten veroorzaakt door paneelvervormingen tijdens het doseerproces minimaliseert. Deze eigenschap is cruciaal voor het behoud van de integriteit van de wafers en tegelijkertijd voor een optimale lijmaanbrenging.

Verhoging van de efficiëntie en vermindering van afval

Een van de opvallende kenmerken van de SS101 is de mogelijkheid om micro-dots en fijne lijnen te controleren, waardoor veelvoorkomende problemen zoals lijmdraden, druppelen en luchtbellen worden aangepakt. Deze precisie verbetert niet alleen de productkwaliteit, maar vermindert ook aanzienlijk materiaalverspilling en zorgt voor een schone werkplek, wat een efficiëntere productie mogelijk maakt.

Verder faciliteert de SS101 snellere omschakeltijden tussen producten, waardoor fabrikanten zich snel kunnen aanpassen aan verschillende productie-eisen. Met verbeterde traceerbaarheid en registratie van procesparameters kunnen fabrikanten voldoen aan industrienormen en hun activiteiten stroomlijnen.

Veelzijdige toepassingen voor toekomstige groei

De toepasbaarheid van de SS101 strekt zich uit over verschillende belangrijke sectoren, waaronder automotive elektronica, assemblage van medische apparaten en afdichting van industriële apparatuur. Nu fabrikanten blijven zoeken naar innovatieve oplossingen om hun assemblageprocessen te verbeteren, onderscheidt de SS101 zich als een cruciale troef voor bedrijven die gespecialiseerd zijn in het potten van accupacks, het inkapselen van LED-verlichting en het verlijmen van optische componenten.

Conclusie

Mingseal’s SS101 FoWLP Wafer-level Packaging Systeem is een revolutionair hulpmiddel dat is ontworpen om het landschap van de underfill-productie te transformeren. Door hoge precisie, efficiëntie en flexibiliteit te bieden, helpt de SS101 fabrikanten veelvoorkomende uitdagingen te overwinnen die gepaard gaan met traditionele doseermethoden. Als de eerste in eigen land ontwikkelde doseermachine die is afgestemd op FoWLP-processen, zet Mingseal zich in voor het stimuleren van innovatie en uitmuntendheid in de elektronica-industrie, zodat fabrikanten kunnen voldoen aan de eisen van een steeds competitievere markt.