Introduction au projet

Mingseal est fier de vous présenterSS101 FoWLPSystème d'emballage au niveau des plaquettes, la première machine à distribuer spécialement conçue pour la production de masse de Wafer-LevelCe système innovant répond aux défis critiques du secteur de la fabrication d'électronique, ouvrant la voie à une efficacité de production accrue, à une précision et à une efficacité accrues.et la qualité dans le processus d'emballage au niveau des plaquettes.

Amélioration des processus de la FOWLP

Le SS101 est conçu pour prendre en charge un large éventail de processus d'application, y compris le sous-remplissage, le revêtement, la pulvérisation de flux et le remplissage.Ce système de pointe offre une immense polyvalence aux fabricants dans diverses industries, y compris la fabrication d'électronique SMT/PCBA, l'assemblage de smartphones, l'étanchéité des modules de caméra, etc.

S'attaquer aux problèmes de l'industrie

Le secteur de la fabrication d'électronique est confronté depuis longtemps à de nombreux défis, notamment une qualité instable de la distribution manuelle, des volumes d'adhésifs incohérents et des taux élevés de défauts et de retouches.Ces problèmes conduisent à des lignes de production inefficaces et à des coûts d'exploitation plus élevésLe SS101 s'attaque efficacement à ces points douloureux.réduire la dépendance à l'égard des opérateurs qualifiés et minimiser la variabilité entre les équipes et les lots.

En outre, le SS101 possède une capacité anti-déformation impressionnante de ± 3 mm, ce qui minimise les défauts causés par les distorsions du panneau pendant le processus de distribution.Cette caractéristique est essentielle pour maintenir l'intégrité des plaquettes tout en assurant une application adhésive optimale.

Amélioration de l'efficacité et réduction des déchets

L'une des caractéristiques les plus remarquables de la SS101 est sa capacité à contrôler les micro-points et les lignes fines, résolvant des problèmes courants tels que la ficelle de colle, les gouttelettes et les bulles d'air.Cette précision améliore non seulement la qualité du produit, mais réduit considérablement les déchets de matériaux et maintient un poste de travail propre, permettant une production plus efficace.

En outre, le SS101 facilite les temps de changement plus rapides entre les produits, aidant les fabricants à s'adapter rapidement aux exigences de production variables.Avec une traçabilité améliorée et un enregistrement des paramètres de processus, les fabricants peuvent assurer le respect des normes de l'industrie et rationaliser leurs opérations.

Applications polyvalentes pour une croissance future

L'applicabilité du SS101 couvre plusieurs secteurs clés, notamment l'électronique automobile, l'assemblage de dispositifs médicaux et l'étanchéité des équipements industriels.Les fabricants continuent de chercher des solutions innovantes pour améliorer leurs processus d'assemblage, le SS101 se démarque comme un atout essentiel pour les entreprises spécialisées dans le pottage des batteries, l'encapsulation de l'éclairage LED et le collage de composants optiques.

Conclusion

Système d'emballage à niveau de gaufre FoWLP SS101 de Mingsealest un outil révolutionnaire conçu pour transformer le paysage de la production de sous-remplissage.le SS101 aide les fabricants à surmonter les défis communs associés aux méthodes de distribution traditionnellesEn tant que première machine de distribution nationale adaptée aux procédés FoWLP, Mingseal s'est engagée à stimuler l'innovation et l'excellence dans l'industrie de la fabrication d'électronique,assurer que les fabricants puissent répondre aux exigences d'un marché de plus en plus concurrentiel.