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Dettagli dei prodotti

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Erogatore Elettronico
Created with Pixso. 5.0 - 7.0kg/Cm2 Erogatore Elettronico per Incapsulamento Filo d'Oro Wire Bonding

5.0 - 7.0kg/Cm2 Erogatore Elettronico per Incapsulamento Filo d'Oro Wire Bonding

Marchio: Mingseal
Numero modello: GS600M
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Viaggi efficaci:
380*610mm
Peso:
1.5t
Corrente elettrica::
35A
Inalazione:
50,0-7,0 kg/cm2
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

Erogatore Elettronico Visivo Inline 5.0kg/cm2

,

Erogatore Elettronico 7.0kg/cm2

,

Erogatore automatico di colla per Wire Bonding

Descrizione di prodotto

Macchina di erogazione visiva in linea per l'incapsulamento del filo d'oro per wire bonding

 

La macchina di erogazione visiva in linea GS600M è una soluzione di erogazione in linea di precisione progettata per soddisfare i requisiti ultra-elevati dell'incapsulamento del filo d'oro nelle applicazioni avanzate di wire bonding. 

Dotata di un sistema di allineamento visivo ad alta risoluzione, la GS600M rileva le posizioni precise dei fili e calcola i percorsi di erogazione ottimali in tempo reale. Il suo modulo di allarme di basso livello avanzato previene interruzioni impreviste monitorando i livelli dei fluidi e garantendo un'erogazione costante della colla durante la produzione.

La GS600M supporta sia il micro-dosaggio a valvola singola per un controllo preciso dell'adesivo sia le configurazioni a doppia valvola per una maggiore produttività, ove necessario. Il suo telaio rigido in ghisa minerale riduce al minimo le vibrazioni, mantenendo prestazioni stabili e costanti nelle linee di wire bonding ad alto volume.

 


Vantaggi principali

 

  • Controllo KOZ ultra-preciso: Garantisce un posizionamento preciso della colla entro una tolleranza di 10μm, proteggendo i loop del filo d'oro e prevenendo piegature o danni accidentali.

  • Erogazione della colla costante e uniforme: Il controllo avanzato delle valvole e l'ispezione visiva assicurano che ogni incapsulamento sia uniforme, prevenendo riempimenti insufficienti o traboccamenti che potrebbero compromettere l'integrità del filo.

  • Posizionamento visivo in tempo reale: Il riconoscimento integrato dei segni e l'allineamento dell'aspetto del prodotto consentono la correzione adattiva del percorso per schemi di fili complessi.

  • Modulo di allarme di basso livello: Avvisa in modo proattivo gli operatori quando l'erogazione dell'adesivo è bassa, riducendo al minimo i tempi di inattività ed evitando incapsulamenti incompleti.

 


Applicazioni tipiche


✔ Incapsulamento del filo d'oro per wire bonding
✔ Sottoriempimento controllato da KOZ per l'imballaggio di semiconduttori
✔ Incapsulamento di attacchi die a passo fine
✔ Protezione di incollaggio di chip ASIC e MEMS
✔ Rinforzo e potting SMD
✔ Protezione del loop del filo del micro sensore
 


Specifiche chiave

 

Sistema di movimento

Sistema di trasmissione

X/Y: Motore lineare 

Z: Servomotore/Modulo a vite

Gamma di erogazione massima

X*Y: 280*170mm (singola pista) -- con carico e scarico

X*Y: 360*520mm/ 360*215mm (singola/doppia pista) -- senza carico e scarico

Corsa effettiva

X*Y: 380*610mm

Ripetibilità (3 sigma)

XDY±10μm, Z≤±10μm

Precisione di posizionamento

X/Y≤±15μm,  Z≤±15μm

Velocità massima

X/Y: 1300mmDParallelismo della pista,  Z: 500mmDParallelismo della pista

Accelerazione massima

X/Y: 1.3l, Z: 0.5l

Sistema di correzione S

Aspetto del segno/prodotto

Posizionamento Fly-align

max: 300m/s

Altimetria laser

Intervallo di misurazione: ±5 mm, precisione di ripetibilità 1μm,

Frequenza di campionamento: 2k

Sistema di pista

Numero di pisteS

i

ngolat racks D oppiat racksParallelismo della pista

Da più largo a più stretto:

< 0,1 mmIntervallo di regolazione della larghezza

40-170mm

Precisione di spinta laterale

≤0,02 mm

Modulo di carico e scarico

Carico e scarico di tipo ad anello sospeso/a pavimento, insegnamento tramite schermo tattile

FAQ


 
Q1: Perché il controllo KOZ è così critico per il wire bonding?

 

A: Qualsiasi trabocco o errato posizionamento della colla può danneggiare i fili d'oro sottili o causare cortocircuiti elettrici. Il controllo KOZ della serie GS600 assicura che la colla rimanga esattamente dove serve, proteggendo i loop di collegamento.
Q2: La serie GS600 può essere utilizzata con adesivi polimerizzabili ai raggi UV?

 

A: Sì. Il sistema è compatibile con un'ampia gamma di adesivi, inclusi materiali UV, epossidici e di sottoriempimento comunemente utilizzati nel wire bonding dei semiconduttori.
Q3: La macchina supporta la produzione high-mix?

 

A: Assolutamente. La configurazione flessibile del sistema e la gestione delle ricette consentono un rapido cambio di modello, ideale per produzioni di prodotti diversi.
Q4: Come previene i tempi di inattività dell'intera linea?

 

A: Ogni pista funziona in modo indipendente e il design della pista del trasportatore separa le aree di manutenzione, riducendo al minimo le interruzioni impreviste per l'intera linea.
Conclusione

 


Ottieni una precisione senza pari, proteggi i tuoi fili d'oro e soddisfa i requisiti di incapsulamento più severi: scegli la GS600M per l'incapsulamento del wire bonding che distingue la tua produzione.

 

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