Machine de distribution électronique 5,0 - 7,0 kg/cm² pour l'encapsulation de fil d'or par liaison filaire

Machine de distribution visuelle en ligne pour la liaison de fil d'or en encapsulation de fil d'or

The GS600M Inline Visual Dispensing Machine is a precision-engineered inline dispensing solution designed to meet the ultra-high requirements of gold wire encapsulation in advanced wire bonding applications.

Équipé d'un système d'alignement visuel haute résolution, le GS600M détecte les positions fines des fils et calcule en temps réel les itinéraires de distribution optimaux.Son module d'alarme de bas niveau prévient les interruptions inattendues en surveillant les niveaux de liquide et en assurant un approvisionnement constant en colle tout au long de la production.

Le GS600M prend en charge à la fois la micro-dispensation à une seule soupape pour un contrôle précis de l'adhésif et les configurations à double soupape pour un débit plus élevé si nécessaire.Son cadre minéral rigide réduit les vibrations, maintenant des performances stables et constantes dans les lignes de liaison de fil à gros volume.

Principaux avantages

• Contrôle KOZ ultra-précise: Garantir un placement précis de la colle dans une tolérance de 10 μm, en protégeant les boucles de fil d'or et en évitant les courbures ou les dommages accidentels.

• Dispense constante et uniforme de colle: Le contrôle avancé des vannes et l'inspection visuelle assurent la homogénéité de chaque encapsulation, évitant ainsi un sous-remplissage ou un débordement susceptible de compromettre l'intégrité du fil.

• Position visuelle en temps réel: La reconnaissance intégrée de la marque et l'alignement de l'apparence du produit permettent une correction adaptative du chemin pour les motifs de fil complexes.

• Module d'alarme de bas niveau: Alerte les opérateurs de manière proactive lorsque l'approvisionnement en adhésif est faible, réduisant les temps d'arrêt et évitant les encapsulations incomplètes.

Applications typiques

✔ Encapsulation en fil d'or pour le collage des fils
✔ Remplissage sous contrôle KOZ pour les emballages à semi-conducteurs
✔ Encapsulation de dépôt à mousse finement collée
✔ Protection par liaison à puce ASIC et MEMS
✔ Renforcement SMD et mise en pot
✔ Protection par micro-capteur
 

Principales spécifications

 
Questions fréquentes

Q1: Pourquoi le contrôle des KOZ est-il si essentiel pour la liaison des fils?
R: Tout débordement ou déplacement de colle peut endommager des fils d'or fin ou provoquer des coupures électriques.

Q2: La série GS600 peut-elle être utilisée avec des adhésifs résistants aux UV?
R: Oui, le système est compatible avec un large éventail d'adhésifs, y compris les UV, les époxy et les sous-remplissages couramment utilisés dans le collage de fils à semi-conducteurs.

Q3: La machine prend-elle en charge la production de mélanges élevés?
R: Absolument. La configuration flexible du système et la gestion des recettes permettent un changement de modèle rapide, idéal pour des séries de produits variées.

Q4: Comment empêche-t-il les temps d'arrêt de toute la ligne?
R: Chaque voie fonctionne indépendamment, et la conception de la voie de convoyeur sépare les zones de maintenance, minimisant les arrêts imprévus pour toute la ligne.

Conclusion

Atteignez une précision inégalée, protégez vos fils d'or et répondez aux exigences les plus strictes en matière d'encapsulation. Choisissez la GS600M pour l'encapsulation de fils de liaison qui distingue votre production.

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