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Elektronischer Ausgabautomat
Created with Pixso. 5.0 - 7.0 kg/Cm2 Elektronische Verteilmaschine zur Verbindung von Drähten und Verkapselung von Golddraht

5.0 - 7.0 kg/Cm2 Elektronische Verteilmaschine zur Verbindung von Drähten und Verkapselung von Golddraht

Markenname: Mingseal
Modellnummer: GS600M
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Wirksame Reisen:
380*610 mm
Gewicht:
1.5t
Elektrischer Strom:
35A
Inhalieren:
5,0-7,0 kg / cm²
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

5.0kg/cm2 Inline-visuelle elektronische Verteilmaschine

,

7.0kg/cm2 Elektronische Verteilermaschine

,

Wire Bonding Automatikklebemittel

Produkt-Beschreibung

Inline-Sicht-Dispensiermaschine für Golddraht-Bonding-Verkapselung

 

Die GS600M Inline-Sicht-Dispensiermaschine ist eine präzisionsgefertigte Inline-Dispenserlösung, die entwickelt wurde, um die extrem hohen Anforderungen der Golddraht-Verkapselung in fortschrittlichen Draht-Bonding-Anwendungen zu erfüllen. 

Ausgestattet mit einem hochauflösenden Sichtausrichtungssystem erkennt die GS600M feine Drahtpositionen und berechnet in Echtzeit optimale Dispensierpfade. Ihr fortschrittliches Niedrigpegel-Alarmmodul verhindert unerwartete Unterbrechungen, indem es den Flüssigkeitsstand überwacht und eine konstante Klebstoffzufuhr während der gesamten Produktion gewährleistet.

Die GS600M unterstützt sowohl Einzelventil-Mikrodispensierung für präzise Klebstoffkontrolle als auch Doppelventilkonfigurationen für einen höheren Durchsatz, falls erforderlich. Ihr steifer Mineralgussrahmen minimiert Vibrationen und sorgt für eine stabile, gleichmäßige Leistung in Draht-Bonding-Linien mit hohem Volumen.

 


Hauptvorteile

 

  • Ultrapräzise KOZ-Kontrolle: Garantiert eine genaue Klebstoffplatzierung innerhalb einer Toleranz von 10 μm, schützt Golddrahtschleifen und verhindert versehentliches Biegen oder Beschädigen.

  • Gleichmäßiges, gleichmäßiges Klebstoffdispensieren: Die fortschrittliche Ventilsteuerung und Sichtprüfung stellen sicher, dass jede Verkapselung gleichmäßig ist, wodurch Unterfüllung oder Überlauf verhindert werden, die die Drahtintegrität beeinträchtigen könnten.

  • Echtzeit-Sichtpositionierung: Integrierte Markenerkennung und Produktausrichtungsanpassung ermöglichen eine adaptive Pfadkorrektur für komplexe Drahtmuster.

  • Niedrigpegel-Alarmmodul: Benachrichtigt Bediener proaktiv, wenn die Klebstoffzufuhr niedrig ist, wodurch Ausfallzeiten minimiert und unvollständige Verkapselungen vermieden werden.

 


Typische Anwendungen


✔ Golddraht-Verkapselung für Draht-Bonding
✔ KOZ-gesteuerte Unterfüllung für Halbleiterverpackungen
✔ Feinraster-Die-Attach-Verkapselung
✔ ASIC- und MEMS-Chip-Bonding-Schutz
✔ SMD-Verstärkung und -Verguss
✔ Mikrosensor-Drahtschleifenschutz
 


Wichtige Spezifikationen

 

Bewegungssystem

Getriebesystem

X/Y: Linearmotor 

Z: Servomotor/Schraubenmodul

Max. Dispensierbereich

X*Y: 280*170mm (Einzelspur) --mit Be- und Entladen

X*Y: 360*520mm/ 360*215mm (Einzel-/Doppelspur) -- ohne Be- und Entladen

Effektiver Verfahrweg

X*Y: 380*610mm

Wiederholgenauigkeit (3 Sigma)

XDY±10μm, Z≤±10μm

Positioniergenauigkeit

X/Y≤±15μm,  Z≤±15μm

Max. Geschwindigkeit

X/Y: 1300mmD< 0,1 mm,  Z: 500mmD< 0,1 mm

Max. Beschleunigung

X/Y: 1.3z, Z: 0.5z

Korrektur System

Sichtpositionierungsmethode

Marke/Produktaussehen

Fly-Align-Positionierung

max: 300m/s

Laser-Altimetrie

Messbereich: ±5 mm, Wiederholgenauigkeit 1μm,

Abtastfrequenz: 2k

SpurSystem

Anzahl der Spuren

Einzls purSpurparallelitätBreiteste bis Schmalste: D oppels purSpurparallelitätBreiteste bis Schmalste: < 0,1 mm

Breitenanpassungsbereich

40-170mmSeitenschiebegenauigkeit

≤0,02 mm

Be- und Entlademodul

Aufgehängte Schleifentyp / Stand-Schleifentyp Be- und Entladen, Touchscreen-Lehre

FAQ

Q1: Warum ist die KOZ-Kontrolle für das Draht-Bonding so wichtig?

A: Jeder Klebstoffüberlauf oder Fehlplatzierung kann feine Golddrähte beschädigen oder elektrische Kurzschlüsse verursachen. Die KOZ-Kontrolle der GS600-Serie stellt sicher, dass der Klebstoff genau dort bleibt, wo er benötigt wird, und schützt so die Bondschleifen.


 
Q2: Kann die GS600-Serie mit UV-härtenden Klebstoffen verwendet werden?

 

A: Ja. Das System ist mit einer breiten Palette von Klebstoffen kompatibel, einschließlich UV-, Epoxid- und Unterfüllmaterialien, die üblicherweise beim Halbleiter-Draht-Bonding verwendet werden.
Q3: Unterstützt die Maschine die Produktion mit hohem Mix?

 

A: Absolut. Die flexible Konfiguration und das Rezeptmanagement des Systems ermöglichen einen schnellen Modellwechsel, ideal für unterschiedliche Produktläufe.
Q4: Wie verhindert es Ausfallzeiten der gesamten Linie?

 

A: Jede Spur arbeitet unabhängig, und das Förderbanddesign trennt Wartungsbereiche – wodurch ungeplante Stopps für die gesamte Linie minimiert werden.
Fazit

 

Erzielen Sie unübertroffene Präzision, schützen Sie Ihre Golddrähte und erfüllen Sie die anspruchsvollsten Verkapselungsanforderungen – wählen Sie die GS600M für Draht-Bonding-Verkapselungen, die Ihre Produktion auszeichnet.
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