Da Taiwan weiterhin die globale Halbleiterindustrie anführt, entwickeln sich fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 2.5D und Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) rasant weiter. Diese Innovationen erfordern ultra-zuverlässige Underfill-Prozesse, um eine gleichbleibende Leistung und hohe Ausbeute zu gewährleisten. Ein Schlüsselfaktor, der sich direkt auf die Ausbeute in Taiwans Smart Fabs auswirkt, ist die Klebstoffkontrollgenauigkeit, insbesondere bei Präzisionsprozessen wie Underfill und Chip Underfill (CUF).

Insbesondere die Erzielung einer Klebstoffvolumen-Genauigkeit von ±3 % ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität von Mikrostrukturen, die Reduzierung der Belastung empfindlicher Komponenten und die Gewährleistung des optimalen Flusses und der Aushärtungskonsistenz von Klebstoffen. Wie können Taiwans Halbleiterhersteller also diese Präzision in ihren fortschrittlichen Verpackungslinien erreichen?

Die Lösung: SS101 Advanced Wafer-Level Dispensing System

Die SS101 Advanced RDL First WLP Underfill Wafer-Level Dispensing Machine wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der modernen Halbleiterverpackung zu erfüllen und den Herstellern eine zuverlässige und hochpräzise Dosierlösung zu bieten. Speziell optimiert für Wafer-Level Underfill- und CUF-Prozesse in Fan-Out- und RDL First-Szenarien, bietet die SS101 eine kontrollierte Dosierumgebung, in der eine Klebstoffvolumen-Genauigkeit von ±3 % konstant eingehalten wird.

Hauptvorteile:

• Optimiert für Underfill: Speziell entwickelt für Underfill- und CUF-Anwendungen in der fortschrittlichen Halbleiterverpackung, einschließlich 2.5D und FOWLP.
• Automatisierter Workflow: Unterstützt die vollautomatische Wafer-Handhabung, vom Laden und Ausrichten bis zum Dosieren und zur Wärmeableitung, wodurch menschliche Fehler reduziert und die Effizienz verbessert werden.
• Reinraumkompatibilität: Vollständig kompatibel mit Reinräumen der Klasse 10 innerhalb einer Fabrikumgebung der Klasse 1000, wodurch ein kontaminationsfreier Betrieb gewährleistet wird.
• Präzise Temperaturkontrolle: Hält stabile Wafer-Temperaturen aufrecht, wodurch sichergestellt wird, dass der Klebstoff gleichmäßig fließt und zuverlässig aushärtet, was für die spannungsfreie Verbindung von Mikrostrukturen und Bumps unerlässlich ist.
• Offenes Kommunikationsprotokoll: Lässt sich nahtlos in Fabrikmanagementsysteme integrieren und unterstützt unbemannte Operationen und Smart Fab-Initiativen.

Diese Präzision beim Klebstoffauftrag optimiert nicht nur den Fluss des Underfill-Materials, sondern reduziert auch das Risiko von Lunkern, Delaminationen und spannungsbedingten Schäden – kritische Faktoren, die sich auf die Ausbeute und die Gesamtzuverlässigkeit des Chips auswirken.

Fazit

Für Taiwans fortschrittliche Halbleiterfabriken ist eine Klebstoffvolumen-Genauigkeit von ±3 % nicht nur ein Luxus, sondern unerlässlich, um eine hohe Ausbeute zu erzielen und sicherzustellen, dass Verpackungsprozesse der nächsten Generation von Halbleitern strenge Leistungsstandards erfüllen. Das SS101 Advanced Wafer-Level Dispensing System bietet die ideale Lösung für präzise Underfill-Anwendungen und bietet Stabilität, Automatisierung und Smart Factory-Integration.

Durch die Einführung hochpräziser Dosiersysteme wie der SS101 können taiwanesische Hersteller die Produktionsqualität verbessern, Abfall reduzieren und sich einen Wettbewerbsvorteil auf dem globalen Halbleitermarkt sichern. Da sich die Verpackungstechnologien ständig weiterentwickeln, wird die Präzision beim Klebstoffauftrag ein entscheidender Faktor bleiben, um den Anforderungen der nächsten Innovationswelle der Branche gerecht zu werden.