Alors que les exigences en matière de technologie d'affichage avancée et d'emballage compact continuent d'évoluer, l'industrie a besoin de systèmes de distribution précis et fiables pour les processus FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging). Notre système de distribution de panneaux SS300, produit phare, est apparu comme le premier distributeur de fabrication nationale spécialement conçu pour les applications FoPLP à Taïwan, établissant une nouvelle norme en matière de technologie d'encapsulation au niveau du panneau.
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Le SS300 est spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des processus FoPLP, notamment :
Distribution de sous-remplissage : Garantir une encapsulation sans vide pour une stabilité accrue des appareils.
Revêtement : Application précise de revêtements protecteurs et fonctionnels sur de grandes surfaces de panneaux.
Pulvérisation de flux : Application uniforme du flux pour les processus de soudure et de liaison.
Conçu pour la polyvalence, le SS300 prend en charge de manière transparente de multiples besoins de traitement avec une grande précision et une grande cohérence.
Le système de distribution de panneaux SS300 est compatible avec les panneaux grand format, prenant en charge des dimensions de 510 × 515 mm et 600 × 600 mm.
Cette large compatibilité permet aux fabricants de s'adapter à différentes tailles de substrats, améliorant ainsi la flexibilité et le débit de la production.
Notre système SS300 possède une capacité de compensation du gauchissement exceptionnelle de ±10 mm, permettant une distribution précise sur des panneaux présentant une légère déformation ou flexion. Cette fonctionnalité garantit une application cohérente sur l'ensemble du panneau, quels que soient les problèmes de gauchissement couramment rencontrés lors de la fabrication grand format.
L'introduction du SS300 en tant que première solution de distribution FoPLP développée au niveau national à Taïwan a révolutionné l'emballage au niveau des panneaux locaux. Les principaux avantages incluent :